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論文名稱 Title |
台灣覆晶封裝競爭策略分析-以S公司為例 A Study on the Analysis of Competitive Strategy of Flip Chip Packaging Insdustry in Taiwan -Case Study on S Company |
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系所名稱 Department |
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畢業學年期 Year, semester |
語文別 Language |
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學位類別 Degree |
頁數 Number of pages |
170 |
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研究生 Author |
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指導教授 Advisor |
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召集委員 Convenor |
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口試委員 Advisory Committee |
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口試日期 Date of Exam |
2004-01-07 |
繳交日期 Date of Submission |
2004-01-29 |
關鍵字 Keywords |
競爭策略、覆晶封裝 Flip Chip, Competitive Strategy |
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統計 Statistics |
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中文摘要 |
台灣半導體產業之所以成功,最重要就是產業鏈分工完整,IC設計、晶圓代工、封裝、測試,各領域都有廠商投入,而封裝、測試常會被歸為同一產業,因為大公司往往有封裝業務就有測試業務,強調turn-key solution,但是封裝與測試納為同一產業的觀念在未來已經不適用,甚至半導體產業鏈的結構也將有突破性改變。 本研究屬於定性(qualitative)的描述性研究(descriptive study),主要在探討我國半導體覆晶封裝產業之競爭優勢及策略,藉由廣泛蒐集初級資料及次級資料,以瞭解產業現況、特性及趨勢,由外部產業環境分析及企業內部條件分析,探討競爭優勢的來源,並以企業個案來做為競爭策略之分析,提出研究結論如下: 一、 全球專業分工的趨勢下,分析台灣覆晶封裝產業未來的經營模式,應該從低技術層次轉型為高技術密集,透過後段封測與前段IC設計虛擬整合,提升產業鍊整合價值,提供全球最具效率的生產體系。 二、 檢視台灣覆晶專業封裝廠發展現況、趨勢及業者競爭策略,分析結果發現未來台灣覆晶專業封裝廠在技術與產品的演進下,應利用針對上游IC設計產業及IDM廠特殊需求,共同投入技術的整合與應用發展,以激發創新與制定規格的能力,並以完整產業鍊及先進代工製造優勢提升產業競爭力。 三、 探討個案公司核心競爭力及提出未來台灣覆晶專業封裝廠競爭策略,應朝差異化競爭發展,並往製造服務與製造研發共同邁進,而不只是成本優勢。 關鍵字:競爭優勢、競爭策略、核心資源、覆晶封裝產業 |
Abstract |
A Study on the Analysis of Competitive Strategy of Flip Chip Packaging Industry in Taiwan— Case Study on S Company Abstract The success of semiconductor industry in Taiwan significantly lies on the complete demarcation of the industry chain by companies involved in each area of IC design, foundry, packaging and testing. Nonetheless, packaging and testing are generally categorized to one industry as the major company usually runs packaging business in line with testing by emphasizing their turn-key solution. However, this concept will not be applied in the future even followed by the quantum breakthrough on the structure of the industry chain. This is a qualitative descriptive study mainly on analysis of competitive advantage and strategy of Flip Chip Packaging Industry in Taiwan. The theme studied is hardly assessed by quantified data. However through the researcher’s macro review of the industry environment as well as micro review of specific individual case with primary and secondary data all-around collected, the present situation, character and trend of the industry are understood by analyzing external environment and internal corporate, searching source of competitive advantage in line with a case study of competitive strategy. The conclusion on future competitive strategy of Flip Chip Packaging Industry in Taiwan based on the case study is followed: 1. Under the trend of global demarcation with analysis, the future operation mode of Taiwan Flip Chip Packaging Industry should be transformed from low skill level to high technique intensive level through virtual integration of packaging and testing from the back end and IC design of the front end, which results in promoting the integration value of industry chain as well as providing the most efficient producing system to the globe. 2. Reviewing the current trend, development and competitors’ competitive strategy of Taiwan Flip Chip Packaging Industry, analysis shows that under the evolution of technique and product, Taiwan Flip Chip Packaging Industry should take advantage of the special needs from IC design industry and IDM factories to devote to technique integration, application and development in the future. In addition the ability to innovate and establish standard will be uplifted with raising competitive from a complete industry chain and advanced foundry advantage. 3. Researching the core competitive from the case study and presenting the future competitive strategy of Taiwan Flip Chip Packaging Industry shows that differentiation directs the competition in line with stepping into production service and production research and development to replace cost advantage. Key Word: Competitive Advantage, Competitive Strategy, Core Source , Flip Chip Package |
目次 Table of Contents |
台灣覆晶封裝產業競爭策略分析-以S公司個案為例 目 錄 頁數 誌 謝--------------------------------------------------------- I 中文摘要------------------------------------------------------- II 英文摘要------------------------------------------------------- III 目 錄--------------------------------------------------------- VI 圖 次--------------------------------------------------------- VIII 表 次--------------------------------------------------------- IX 第一章 緒論--------------------------------------------------- 01 第一節 研究背景與動機--------------------------------------- 01 第二節 研究目的--------------------------------------------- 07 第三節 研究方法--------------------------------------------- 09 第四節 研究範圍與限制--------------------------------------- 10 第五節 研究流程與架構--------------------------------------- 14 第二章 文獻探討----------------------------------------------- 16 第一節 產業競爭分析----------------------------------------- 16 第二節 競爭優勢的探討--------------------------------------- 30 第三章 台灣覆晶封裝產業現況與趨勢分析------------------------- 43 第一節 台灣IC產業及晶圓代工市場分析------------------------ 43 第二節 台灣覆晶封裝產業現況與趨勢分析----------------------- 56 第三節 台灣覆晶封裝應用領域與製程特性----------------------- 66 第四章 台灣覆晶封裝業者競爭分析------------------------------- 77 第一節 產業五力分析----------------------------------------- 77 第二節 產業價值鏈分析--------------------------------------- 82 第三節 鑽石結構分析----------------------------------------- 95 第四節 產業關鍵成功因素------------------------------------- 105 第五章 個案公司經營策略分析----------------------------------- 112 第一節 個案公司背景----------------------------------------- 112 第二節 競爭策略定位----------------------------------------- 124 第三節 核心資源分析----------------------------------------- 129 第四節 SWOT分析--------------------------------------------- 136 第五節 與主要競爭者經營績效分析----------------------------- 141 第六節 現階段主要經營策略----------------------------------- 155 第六章 結論與建議--------------------------------------------- 162 第一節 研究結論--------------------------------------------- 162 第二節 研究建議--------------------------------------------- 165 第三節 後續研究建議----------------------------------------- 167 參考文獻------------------------------------------------------- 169 |
參考文獻 References |
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