在半導體產業中，愈來愈多整合元件製造商為了因應景氣循環的不可測以及高投資所帶來的高度經營風險，決定善用外部資源，而選擇資產精簡的策略，其具體作法為直接減少自家工廠的資本支出、和同業基於競合關係合資建立晶圓工廠、出售生產工廠給專業代工廠、分割部分半導體事業部成立另一家半導體公司、甚至和專業代工廠合資成立生產工廠，凡此種種在在說明了目前半導體產業的經營模式正處於轉變的過程。
本研究從過去60年半導體產業如何由只有垂直整合的整合元件製造商，演變至今無晶圓公司和專業代工廠所形成的供應鏈也扮演著重要的角色，尤其在一些半導體元件市場，無晶圓公司也佔有數一數二的關鍵地位；此外整合元件製造商也開始委託專業代工廠生產產品，甚至逐漸擴大委外業務或直接轉型成無晶圓公司。其間無晶圓公司優異的績效表現給整合元件製造商所帶來的衝擊也是本研究要論述的重點之ㄧ，並進而探討整合元件製造商在委外策略的轉折點上，一些實務作法上應如何調整。

The unpredictability of Semiconductor Industry Cycle and high business risk from high Capital Expenditure (in short Capex) result in IDM’s (Integrated Devices Manufacturer) preference in “Asset Lite” strategy. The key approaches are reducing Capex in in-house facilities, joint-venture Fab with other semiconductor companies, sell production facilities to foundry or SATS (Semiconductor Assembly and Test Service), spin-off part of semiconductor division to have better differentiation and even joint-venture with SATS, in one word, the structure of semiconductor industry is in transition stage.

This study is to review the evolution process of semiconductor industry from only IDM in 60 year ago to the rise of Fabless company who is playing a very key role in some semiconductor devices. IDM had started to do outsource business and decided to increase the business volume. We are going to understand what influence Fabless had caused in the industry and how IDM could adjust itself toward outsourcing strategy.

中文摘要 二
英文摘要 三
致謝詞 四
目 錄 五
表目錄 七
圖目錄 八
第一章 緒論 1
第一節 研究背景與研究動機 1
第二節 研究目的 3
第三節 研究方法、研究架構與研究流程 4
第二章 文獻探討 6
第一節 委外營運的策略思考 6
第二節 半導體產業的演變軌道 10
第三節 整合元件製造商和無晶圓公司成立的歷史背景 15
第四節 開放式經營模式 18
第三章 半導體產業營運模式的演進 21
第一節 全球半導體六十年 21
第二節 半導體產業鏈 33
第三節 整合元件製造商內製或委外的考量 47
第四章 半導體整合元件製造商委外模式的分析 49
第一節 資產精簡策略 49
第二節 委外封測的發展 52
第三節 委外封測的成本分析 63
第四節 專業封測代工廠產能分配策略 71
第五節 自家封測廠的省思 81
第五章 結論與建議 85
第一節 研究結論與建議 85
第二節 後續研究建議 89
附錄一 專有名詞與縮寫對照表 90
參考文獻 91

一、中文部份
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二、英文部份
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5. 電子工程專輯，http://www.eettaiwan.com
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17. TI, http://www.ti.com/