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論文名稱 Title |
架構導向記憶體封測代工製造資源規劃管理模型之研究 Study on Architecture-Oriented Memory Assembly and Testing OEM Factory Manufacturing Resource Planning Management Model |
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系所名稱 Department |
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畢業學年期 Year, semester |
語文別 Language |
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學位類別 Degree |
頁數 Number of pages |
115 |
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研究生 Author |
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指導教授 Advisor |
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召集委員 Convenor |
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口試委員 Advisory Committee |
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口試日期 Date of Exam |
2012-05-12 |
繳交日期 Date of Submission |
2012-06-12 |
關鍵字 Keywords |
結構行為合一、架構導向記憶體封測代工製造資源規劃管理模型、企業架構 Structure-Behavior Coalescence, Architecture-Oriented Memory Assembly and Testing OEM Factory Manufacturing Resource Planning Management Model, Enterprise Architecture |
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統計 Statistics |
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中文摘要 |
記憶體封測代工為半導體IC製造的後段作業,台灣半導體封測產能約佔全球30%以上,五成以記憶體為主要業務,其品質與交貨速度居全球領導地位的關鍵。然而隨著南韓與中國記憶體封測產業快速崛起、日本311強震造成原物料價格上漲及黃金價格持續攀升,企業經營面臨更大挑戰,因此加速記憶體封測代工業者導入銅線封裝技術,以降低成本提升競爭力。 2011年上半年由於經濟復甦,急單效應造成記憶體零組件大缺貨,缺貨現象主要是原料、人力、機器,製造資源的精準規劃與彈性控制成為第一要務。因此,尤其在日本DRAM廠爾必達申請破產保護後,記憶體封測代工產業必須快速調整企業政策、組織、製造資源與資訊系統來面對整體經濟環境快速變動的考驗。 本研究以企業架構的理論與方法來建構出一個架構導向記憶體封測代工製造資源規劃管理模型,此方法論在製造資源規劃初期就能明確的定義元件、操作與任務行為,利用結構行為合一的觀念充份表達組織結構、企業流程與資訊系統的運作情況,此模型可以讓上級主管更容易瞭解與有效掌控製造資源,降低組織變革的風險,提升資訊系統的維護品質與溝通效率。 |
Abstract |
Memory assembly and testing OEM as the IC semiconductor backend process by Taiwan conducts 30% manufacturing output globally. Mainly 50% of the output focused on DRAM. The quality and shipping were headed as the key factor all over the world. The manufacturing process improved in South Korea and mainland China accompanied with the raw material price rising after the 311 earthquake in Japan, enterprises encountering enormous challenge so their OEM manufacturing needs to incorporate the copper wiring process and lower the cost to enhance the competitiveness. The rush orders exhausted the DRAM on-hand parts after economic recovery during the first half of 2011. The shortage mainly came from raw materials, human resources and equipments. Precise planning with elastic resource and information system control became the top priority. Therefore as Elpida, the DRAM manufacturer in Japan, filed the bankruptcy protection, memory assembly and testing OEM manufacturers should be paced in tuning the policy of enterprise, organization, production elements and information system to face the rapid global economic environments change. We propose architecture-oriented memory assembly and testing OEM factory manufacturing resource planning management model (AOMATOEMFMRPMM) in this study. AOMATOEMFMRPMM is an enterprise architecture which uses structure-behavior coalescence to define the components, operations and task forces during the planning of the manufacturing resources. AOMATOEMFMRPMM lets corporation supervisors understand and manipulate effectively the manufacturing resources, lessen the risk of re-organization, improve the quality of maintenance and efficiency of communication of the information system. |
目次 Table of Contents |
論文審定書 II 致 謝 詞 III 摘 要 IV ABSTRACT V 目 錄 VII 圖 目 錄 IX 表 目 錄 XIII 第壹章 緒 論 1 第一節 研究背景 1 第二節 研究動機 2 第三節 研究目的 2 第四節 研究步驟 3 第貳章 文獻探討 5 第一節 企業架構議題 5 第二節 記憶體封測代工簡介 13 第三節 製造資源規劃演進與現況發展 18 第參章 架構導向記憶體封測代工製造資源規劃管理模型 20 第一節 AOMATOEMFMRPMM研究方法 20 第二節 AOMATOEMFMRPMM塑模步驟 22 第三節 AOMATOEMFMRPMM塑模 31 第肆章 架構導向與非架構導向模型之比較 77 第一節 現行記憶體封測代工製造資源規劃管理模式說明 77 第二節 架構導向與非架構導向模型之比較 82 第伍章 結論與建議 98 第一節 研究成果與貢獻 98 第二節 限制與建議 99 參考文獻 101 |
參考文獻 References |
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