目前國內外各大面板廠均有投入相關研發，然相關PI材料於國內仍無廠商可以穩定提供可供製作軟性AMOLED之基板相關材料，尤其是可耐受較高製程溫度，以進行製作高解析度之TFT下板，如低溫多晶矽(LTPS,Low Temperature Poly-Silicon)或金屬氧化物(MOx; Metal Oxide)TFT下板的塑膠基板材料，這使得國內外面板大廠在進行研發與製作時，必須採用國外廠商的基板材料，除了受制於他國外，並大大降低國內顯示器產業未來的競爭力。除了PI塑膠基板材料之外，標準化及自動化的切割取下設備，也是影響軟性AMOLED產業化的關鍵，因為在此技術發展的初期，全世界尚無設備廠商製造生產對應的切割取下設備，且此設備的設計與離型力有著密不可分的關係，因為軟性AMOLED的成功製作，須要考量各元件層的應力關係，在最後取下時不能功虧一匱，所以必須和PI及離型層材料完美搭配，才能成功地取下，完成最後的軟性AMOLED模組。所以，國內產業必須積極跟上，才不致於造成另一次的產業缺席。
本論文基於此緣由，期許在此國際發展AMOLED技術應用之初期能培養一軟性基板材料與軟性基板處理(Flexible Substrate Handling)相關供應鏈的能力與資源，期待此新興產業的發展能在國際上佔有一席之地。

Currently Taiwan’s major panel makers have invested related R&D resources. However, no domestic suppliers can stably provide PI material for making flex substrates of AMOLED, especially for high-resolution with high-temperature withstanding, like LTPS(Low Temperature Poly-Silicon) or MOx(Metal Oxside) TFTs. Adopting imported PI material will make most of the panel makers’ competitiveness reduced because it’s limited by other countries.
In addition to PI material, automatic de-bonding equipment is also one of the key factors for AMOLED industry. There is no such equipment supplied in the early development stage of AMOLED. That equipment must be specifically developed for de-bonding AMOLED layers with manipulating stress between layers. Otherwise, the de-bonding process will be failed. The de-bonding machine must be able to handle the conjunction between PI and de-bonding layers to make flex AMOLED modules.
Therefore, Taiwan’s industry must move up actively to avoid missing the opportunities again. According to those points, this thesis is expecting to see the capability and resources of flexible substrate handling supply chain built in the beginning of AMOLED applications and look forward to seeing this emerging industry can have a place in the international arena.

論文審定書 i
摘　要 ii
Abstract iii
目　錄 iv
圖目錄 viii
表目錄 ix
第壹章 緒論 1
第一節 研究背景與動機 1
第二節 研究目的與範圍 10
第貳章 文獻探討 12
第一節 研究資料來源 12
第二節 相關結構文獻探討 15
第參章 研究分析、設計策略與方法 17
第一節 研究之可行性分析 17
第二節 研究策略規劃及執行內容 20
第三節 研究實施方法 32
第肆章 研究結果討論 41
第一節 專利佈局說明與處理 41
第二節 競爭力與執行優勢 45
第三節 本國執行優勢 54
第伍章 結論與建議 55
第一節 預期成果 55
第二節 風險評估與因應對策 59
第三節 其他延伸綜效 60
第四節 後續研究建議 61
參考資料 63

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