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博碩士論文 etd-0731111-213326 詳細資訊
Title page for etd-0731111-213326
論文名稱
Title
積體電路自有品牌成功關鍵因素之探討- - 以散熱風扇馬達驅動IC市場為例
A Study of the Key Success Factors of Own Brand -- Case Study of DC-FAN Motor Driver ICs Market
系所名稱
Department
畢業學年期
Year, semester
語文別
Language
學位類別
Degree
頁數
Number of pages
97
研究生
Author
指導教授
Advisor
召集委員
Convenor
口試委員
Advisory Committee
口試日期
Date of Exam
2011-05-09
繳交日期
Date of Submission
2011-07-31
關鍵字
Keywords
積體電路、積體電路設計、自有品牌、直流風扇馬達、成功關鍵因素
Own brand, success factors, DC-FAN, IC design, Integrated circuit
統計
Statistics
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中文摘要
近年來,台灣的半導體產業因為政府政策的支持下,擁有良好垂直整合的產業環境,從上到下涵蓋了晶圓代工製造、IC設計、裝測試,讓台灣半導體品牌在國際市場上開始嶄露頭角。台灣電子廠商型態也由早期的國際合作與代工 (Original Equipment Manufacturing , OEM)模式,獲得資源、技術、及市場訊息,經由與國際大廠的合作與默契下開始轉為自行研發設計,並徵得買主的同意用貼牌出貨模式(Original Design Manufacturing , ODM),到最後以自有品牌(Own Brand Manufacturing ,OBM)直接經營市場賺取微笑曲線左右兩端的利潤。
本研究以台灣的積體電路設計業者的角度出發,探討積體電路自有品牌的成功關鍵因素,除搜集在台灣直流風扇馬達驅動電路市場上兩大主要領導品牌相關資料做為個案研究外,並藉由「質性研究」中的專家深度訪談法針對產業內的領導廠商進行訪談研究,從中找出積體電路自有品牌成功\關鍵因素。
本研究透過專家訪談後的整理訪談資料結果發現,推動全方位的客戶服務、增加新的營運模式、加強半導體供應鏈關係取得更好的技術推出下一世代商品及建立與客戶高層良好的互動關係是自有品牌成功關鍵因素中應具備的條件也是將來規劃新產品營運及開發時的重要依據,這樣的發現希望能夠做為提供同業參考建議,使其面臨相類似的問題點時,能夠有一明確參考模式。
Abstract
Recently, the government makes good an environment and fully support to semiconductor industries from top to bottom covering the wafer foundry, IC design and equipment testing in Taiwan. Therefore, most of semiconductor brands which are very famous in the international. In early stages, Taiwanese electronic makers which were from OEM (Original Equipment Manufacturing, OEM) model to get resources, technologies and market information. They were became designers and have own R & D via the cooperation of international companies. And also got business form ODM (Original Design Manufacturing, ODM) to its own brand (Own Brand Manufacturing, OBM) direct management about the smile curve at both ends of the market to earn profits.

In this study, Taiwan's IC design industry point of view of IC critical success factors of its own brand. In addition, to gathering in DC-FAN motor driving circuits in Taiwan. There are two related information of major leading brands for study. Through "qualitative research" in depth interviews of experts within the industry leader for the interview study, to find out its own brand of IC critical success factors.

This research through the collation of expert interviews found that the market should impetus to fully service, increase innovative business models and strengthen integrated development of the semiconductor supply chains to get high techniques for next generation of products. And, to make good relationship with high position of customers that is critical success factors in its own brand. Moreover, it is a base of planning new products for the further. Hope, these findings could offer and give suggestion to industries as a reference. There is a model for reference when some one faces to similar situation.
目次 Table of Contents
誌謝----------------------------------------------------------iii
摘要----------------------------------------------------------iv
Abstract-----------------------------------------------------v
目 錄---------------------------------------------------------vi
表 次---------------------------------------------------------viii
圖 次---------------------------------------------------------x
第 一 章 緒 論
1.1 研究背景----------------------------------------------1
1.2 研究動機----------------------------------------------2
1.3 研究目的----------------------------------------------3
1.4 研究流程----------------------------------------------4
1.5 研究範圍與限制-------------------------------------5
第 二 章 文獻探討
2.1 科技接受模型----------------------------------------6
2.2 關鍵成功因素----------------------------------------10
第 三 章 研究設計
3.1 研究方法----------------------------------------------18
3.2 訪談內容設計----------------------------------------19
3.3 訪談方式及訪談對象-------------------------------21
第 四 章 個案公司及訪談資料整理
4.1 個案公司:日商三洋(SANYO)半導體公司------24
4.2 個案公司:日商羅姆(ROHM)半導體公司-------30
4.3 個案公司:偉詮電子股份有限公司---------------37
第 五 章 訪談資料整理
5.1 資料蒐集方法----------------------------------------42
5.2 資料綜合整理 ---------------------------------------44
5.3 廠商使用現況(基本資料)--------------------------48
5.4 廠商導入前考慮的因素----------------------------51
5.5 廠商使用後的評估重點----------------------------56
5.6 公司發展策略及馬達驅動積體電路(IC)規劃--62
第 六 章 積體電路自有品牌成功關鍵因素
6.1必須開發出符合客戶需求的產品,才有機會進入市場-----65
6.2爭取與客戶共同開發專用驅動IC,將可縮短進入市場的時間-----66
6.3強調新產品整體效益,取代以成本為考量的比價標準-----67
6.4整合服務部門,協助客戶縮短上市時間及加快問題解決速度-----68
6.5 掌握客戶高層主管決策的動向-------------------69
第 七 章 結論與建議
7.1 研究結論----------------------------------------------71
7.2 研究建議----------------------------------------------73
7.3 管理意涵----------------------------------------------74
參考文獻
一、中文部份--------------------------------------------76
二、英文部份--------------------------------------------77
三、網站部份--------------------------------------------78

附錄一 直流散熱風扇市場概況------------------------80
附錄二 個案訪談大綱------------------------------------85
表 次
表2-1 關鍵成功因素的定義-----------------------------10
表4-1 羅姆半導體公司2005 ~ 2010營收資訊------33
表4-2 偉詮電子(股)公司95 ~ 99年營收資訊--------38
表5-1 次級資料蒐集統計表-----------------------------42
表5-2 訪談對象一覽表-----------------------------------43
表5-3 專家訪談內容整理表-----------------------------44
表5-4 以交易金額為計算基礎,目前客戶端使用的前三大品牌統計表-----49
表5-5 是否只考慮品牌知名度(業界市佔率排名)?-50
表5-6 機種延伸的趨勢:雙相半波->單相全波->三相全波(Sensorless) or其他-----51
表5-7 決定使用上述三大品牌馬達驅動IC的主要原因為何?-----52
表5-8 驅動IC決定使用的條件為何?-----------------53
表5-9 是否考慮與貨源共同開發驅動IC?選擇的條件為何?-----53
表5-10 是否會考慮不同驅動IC更換時的成本?----54
表5-11 是否考慮導入後,總成本的變動?----------54
表5-12 競爭者或同業使用的經驗是否會影響相關決策?-----55
表5-13 決策參考或資訊來源為何?-------------------56
表5-14 公司高層是否會主導或影響新商品導入開發設計?-----56
表5-15 驅動IC導入的總成本是否符合預期?-------57
表5-16 新舊驅動IC導入生產替換上是否有困難?增加成本為何?-----58
表5-17 新驅動IC導入後的效益與目標值如何評估?-----59
表5-18 驅動IC使用的績效指標(KPI)如何評估?----59
表5-19 驅動IC導入最常發生的問題為何?希望廠商如何對應?-----60
表5-20 如果重新選擇使用驅動IC,會不會維持現有前三大品牌的排序或增加新的品牌進入。-----61
表5-21 驅動IC未來需要再增加的功能為何?-------62
表5-22 與競爭者選用驅動IC的差異點?-------------63
表5-23 驅動IC與公司發展策略的關係?-------------64
表附-1 美國與全球桌上型與可攜式電腦出貨量預估(單位:百萬台)-----80
表附-2 2008全球DC直流風扇出貨量---------------81
表附-3 主要驅動方式成本比較------------------------84
圖 次
圖1-1 研究步驟--------------------------------------------4
圖2-1 理性行為理論模型--------------------------------6
圖2-2 計劃行為理論模型--------------------------------8
圖2-3 科技接受理論模型--------------------------------9
圖4-1 三洋半導體公司組織圖--------------------------25
圖4-2 三洋半導體公司日本地區營業據點分布圖--26
圖4-3 三洋半導體公司海外工廠分布圖--------------27
圖4-4 三洋半導體公司海外營業據點分布圖--------27
圖4-5 三洋半導體公司海外技術及設計中心分布圖-----28
圖4-6 三洋半導體公司2009年產品與產業應用分布圖-----28
圖4-7 羅姆半導體公司日本地區營業據點分布圖--34
圖4-8 羅姆半導體公司海外營業據點分布圖--------35
圖4-9 羅姆半導體公司2010年產品與產業應用分布圖-----35
圖4-10偉詮電子股份有限公司營業據點分布圖----39
圖4-11偉詮電子股份有限公司2010年產品與產業應用分布圖-----40
圖 7-1 半導體產業供應鏈流程圖----------------------73
圖附-1 單相全波有感應式驅動回路圖----------------82
圖附-2 雙相半波有感應式驅動回路圖----------------83
圖附-3 三相全波無感應式驅動回路圖----------------83



參考文獻 References
一、中文部份
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