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博碩士論文 etd-0830111-120342 詳細資訊
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論文名稱
Title
半導體封裝測試產業知識管理應用之探討-以頎邦公司為例
A study of knowledge management applications in semiconductor packaging and testing industry -case of Chipbond Technology
系所名稱
Department
畢業學年期
Year, semester
語文別
Language
學位類別
Degree
頁數
Number of pages
83
研究生
Author
指導教授
Advisor
召集委員
Convenor
口試委員
Advisory Committee
口試日期
Date of Exam
2011-06-18
繳交日期
Date of Submission
2011-08-30
關鍵字
Keywords
封裝測試、知識管理、學習型組織、半導體
Packaging and Testing, Knowledge Management, KM, Learning Organization, Semiconductor
統計
Statistics
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中文摘要
二十一世紀是知識經濟時代,在知識經濟時代中,誰能掌握知識和技術就能掌握競爭的未來,未來是知識與技術的競爭,加上資訊科技與網際網路興起,創新策略也走入新世紀,為提高組織績效,企業知識的管理與分享及創新策略也更形重要,有效的知識管理及創新策略將是企業獲勝的重要關鍵之一。知識是組織最重要、最難模仿的核心競爭優勢來源。企業只有不斷地進步、吸納、創造及活用充沛的知識,並進而整合在其核心領域中,永遠領先競爭者。

本研究採取個案研究法,對國內一家半導體封裝測試公司進行研究,以知識管理流程、領導、企業文化、資訊科技、績效考核五大構面,針對個案公司核心技術主管及工程師為對象進行問卷調查,其主要目的在了解企業知識管理實施現況、活動項目與成效,歸納出個案公司推動知識管理的方向。具體而言,本研究的目的如下:
一、整合現有相關文獻,瞭解有效的知識管理導入方法。
二、瞭解個案公司知識管理現況。
三、探究個案公司因購併組織快速成長之後,應如何加強現有的知識管理方法,以保存核心知識,提升人力品質,創造附加價值?
四、研究所得到之結果與建議提供給個案公司做為知識管理未來發展之參考。

藉由問卷調查的方式,輔以訪談來了解目前知識管理的應用現況與方向,並提出結論與具體性的建議,以作為個案公司改善知識管理之參考,以期為企業將來提升競爭力有所助益。
Abstract
Abstract

The 21st century is knowledge-economy era. In the era of knowledge economy, those who dominate the knowledge and the technology are able to meet the challenges in the future. Because of the competition in knowledge and technology, couple with the rise of information and internet technology, innovation strategy has also taken into the new century. In order to improve organizational performance, management and sharing of corporate knowledge as well as innovation strategies are getting more important, therefore, effective knowledge management and innovation strategy will be one of the key factors of corporate success. Knowledge is the core competitive advantage the most important and the most difficult to imitate. Only through constantly improving, attracting, creating and utilizing abundant knowledge, and integrating in its core competence can it superior to competitors.

This thesis adopts case study on one leading domestic company in semiconductor packaging and testing industry. Conduct questionnaire methodology at managers and engineers, and survey five dimensions on knowledge management processes, leadership, corporate culture, information technology and performance evaluation. The main purpose is to realize current implementation of corporate knowledge management, activities and performance, and to conclude the development of knowledge management in the company. Specifically, the purposes of this study are as follows:
First, summarize existing literature to understand the effective implementation method for knowledge management.
Second, realize corporate current status of knowledge management activities.
Third, research on how the company strengthens existing knowledge management practices to retain the core knowledge, enhance manpower quality, and create added value after merging into a fast-growing organization.
Finally, the suggestion on KM implementation is proposed for reference.

By way of questionnaire survey and in-depth interviews to understand current application and direction of knowledge management, and to conclude specific suggestions for improvement reference, hopefully this thesis benefits the company to enhance corporate competitiveness.
目次 Table of Contents
中文摘要 i
Abstract ii
目 錄 iv
表 次 vi
圖 次 vii
第 一 章 緒論 1
第一節 研究背景與動機 1
第二節 研究目的 4
第三節 研究流程 5
第四節 研究對象及範圍 6
第二章 文獻探討 7
第一節 知識的定義與分類 7
第二節、知識管理的基本概念 10
第三節、學習型組織 20
第 三 章 研究方法 25
第一節 論文研究方法 25
第二節 研究架構與設計 27
第三節 訪談內容設計 29
第 四 章 個案公司簡介 34
第一節 公司概況 34
第二節 公司經營理念 38
第三節 公司產品與服務 40
第四節 個案公司知識管理現況 42
第 五 章 訪談記錄 49
第 六 章 研究發現與建議 58
第一節 研究發現 58
第二節 管理建議 61
附錄一 知識管理內部診斷評量表 63
附錄二 訪談重點整理 66
參考文獻 72
一、中文部分 72
二、英文部分 73
三、參考網站 74



表 次
表1-1 頎邦公司各階段之經營目標與成敗關鍵 3
表2-1 資料、資訊、知識差異表 8
表2-2 知識的特性 9
表3-1 受訪者一覽表 32
表5-1問卷評分一覽表 49



圖 次
圖1-1 研究流程圖 5
圖2-1 資料、資訊、知識、智慧架構圖 7
圖2-2 知識管理過程 10
圖2-3 Arthur Anderson 知識管理重要元素 12
圖2-4 知識管理之知識螺旋 17
圖3-1 研究架構 27
圖4-1 頎邦科技位於新竹科學園區的兩個廠區 35
圖4-2 頎邦科技歷年重要之里程碑 36
圖4-3 頎邦科技提供之代工服務項目 41
圖4-4 知識管理執行委員會專案組織圖 42
圖4-5 知識管理系統藍圖規劃 45
圖4-6 知識管理現況與藍圖 48
參考文獻 References
參考文獻
一、中文部分
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湯明哲,2000,未來管理的主流-知識管理,台北,天下遠見出版。
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趙立功,2006,有效建立知識管理文化之研究—以中鋼公司為例,國立中山大學高階經營碩士班論文
傅楨歡,2002,晶圓廠知識管理導入架構之研究─以薄膜模組部門為例,國立交通大學工業工程與管理學程碩士班論文
龔奕如,2002,知識管理績效衡量與導入模式之研究,國立交通大學科技管理所碩士班論文

二、英文部分
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三、參考網站
頎邦科技網站 http://www.chipbond.com.tw
知識管理整合服務資訊網 http://proj.moeaidb.gov.tw/kmpp
經濟合作與發展組織 http://www.oecd.org
美國生產力與品質中心 http://www.apqc.org
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