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博碩士論文 etd-0204107-123616 詳細資訊
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論文名稱
Title
產品堆疊之結合技術研究
Study of Integration Technology for Stacking Package
系所名稱
Department
畢業學年期
Year, semester
語文別
Language
學位類別
Degree
頁數
Number of pages
91
研究生
Author
指導教授
Advisor
召集委員
Convenor
口試委員
Advisory Committee
口試日期
Date of Exam
2007-01-25
繳交日期
Date of Submission
2007-02-04
關鍵字
Keywords
矽膠頭、假焊、錫球、堆疊
Stack, Cold Joint, Silicon Pad, Solder Ball
統計
Statistics
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中文摘要
本論文主要在探討新型之產品堆疊封裝技術宜採用之最佳化製程作業方式,以達到兩個或兩個以上的個別封裝產品,藉由錫球互熔來形成單一封裝產品,為提昇及穩固堆疊產品封裝之生產良率,藉由田口式實驗最佳製程參數選定法,實驗中使用不同的助焊劑型號、不同的迴銲爐最高溫度設定、不同的助焊劑沾附方式,並觀察每組實驗後之錫球與錫球之結合狀況,選定其中參數之組合為新型堆疊產品封裝之最佳製程參數。
由實驗結果顯示及量產產品之生產數據證實,不同的助焊劑型號、不同的迴焊爐最高溫度設定,並不會對兩個單一封裝產品間之錫球結合處造成影響,唯獨助焊劑的沾附方式,會直接影響到兩個單一封裝產品間的錫球結合狀況,所造成不良現象即封裝廠所謂的假銲。
藉由個人發明專利以條形矽膠頭作為助焊劑沾附方式,以達到助焊劑移印的效果,運用在新型堆疊產品封裝製程上,可100%確保每單一封裝產品上的錫球,皆有助焊劑沾附其上,兩個單一封裝產品經堆疊製程於迴焊後,經實驗佐證,兩個單一封裝產品間之錫球結合處的良率為100%,這證實以條形矽膠頭來沾附助焊劑,並運用在新型產品堆疊封裝製程上,是最佳的製程作業方式,此項製程的發明,已獲得經濟部智慧財產局之中華民國專利證書發明第Ⅰ248151號,有效專利權期間自2006年1月21日至2024年11月18日止,也替日月光公司帶來獲利,以及穩固其新型產品堆疊封裝技術地位的領先。
Abstract
The thesis is mainly focused on the investigation of optimal process operation, which is appropriate for new-type stacking package product to achieve the assembly products of two or more packages. By melting solder balls to form the stacking package products, the eventual goals of lightness, thinness and smallness will be accomplished. To increase and stabilize the production yield of stacking package products, different flux, different temperature setting with reflow oven, and different flux dipping method were used. With Taguchi design of experiment, the solder balls combined situations under varied conditions were observed. The best process character of new-type integration assembly products was achieved.
The experimental results and mass production data prove that different flux type and temperature setting with reflow oven won’t influence the solder balls connection between two package products. Only the flux dipping method will directly affect solder balls connection between two package products. The abnormal phenomenon is the so-called cold joint in assembly plants.
With innovation, silicon gel head is used as a flux adhesive way to achieve the goal of flux transferred. This method can be used in integration process of new-type stacking package products. That will certainly assure that every solder ball on each package product can be helpful for adhesion of flux. The experiments proved that the yield rate of solder balls connection of two package products is 100% after the stacking package products through reflow oven. This proves that using flux with silicon gel head on new-type stacking package products is the best way of process operation. The innovation of this new process has been granted a patent by the Patent office, ROC. Although this is a simple invention, it will bring profit to ASE Co. as well and ensure the leadership of new-type stacking package products in related industries.
Keywords: Stack、Solder Ball、Cold Joint、Silicon Pad
目次 Table of Contents
誌謝--I
目錄--II
表目錄--IV
圖目錄--V
摘要--IX
ARSTRACT--X
第一章 緒論--1
1-1 前言--1
1-2 研究背景--1
1-3 研究動機--2
1-3-1產品堆疊封裝介紹--3
1-3-2產品堆疊封裝的優異性--4
1-3-3產品堆疊封裝錫球假焊問題描述--6
1-4 文獻回顧--7
1-5 組織與章節--8
第二章 實驗--17
2-1實驗規劃--17
2-2 試片介紹--20
2-3 機台介紹--21
2-4 實驗流程--22
第三章 實驗結果--45
3-1 實驗結果分析--45
3-2 實驗結果驗證--46
3-3 主要因子分析與比較--46
第四章 討論--59
第五章 結論--72
參考文獻--74
參考文獻 References
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[28]發明人鄭明祥, ”散熱型立體封裝構造及其製造方法”, 中華民國專利證書, 發明第 Ⅰ 257135號, 日月光半導體製造股份有限公司, 高雄 台灣, 2006, 有效專利權期間自2006年6月21日至2025年3月28日止.
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