本論文探討半導體IC封裝測試產業新產品開發之關鍵成功因素，其中包含新技術發展、上下游供應鏈聯繫、客戶資訊、市場資訊及異業整合策略等，以強化台灣相關IC產業的競爭力。對半導體IC封測產業而言，本論文所建構之研究模式與經驗具有相當價值，將可提供同業未來進一步研究依據，有助於相關企業進行異質整合時參考，其研究成果亦可延伸擴大至其他產業。
經過文獻探討得知企業競爭策略優勢，再由硏究室歸納後設計建構一關鍵成功因素特定分析模式。首先，觀察全球半導體積體電路（Integrated Circuit：IC）封測產業之現況以及未來發展趨勢，從過程中得知分析出企業競爭策略優勢及關鍵技術所具備的基本條件。最後，再以日月光集團公司（ASE Group）為研究個案（在相關產業中因經營最成功而最具代表性），整理專家經驗訪談收集的次級資料及分析其對外公開的資訊，藉由產品品質先期管制計畫（Advanced Product Quality Planning：APQP）逐項檢討新產品開發過程須完成的重要項目，從實務案例中剖析與歸納出半導體IC封測產業新產品開發之成功關鍵因素。
研究結果預期：企業的新產品開發成功是否決定於所謂產品開發策劃完整性、流程落實性及企業競爭策略優勢等重要項目具備狀況。同時，結果亦可預期指出所受限制與未來研究企業對象型態，盡到取之社會用之於社會的責任，並且可因研究結果精確而減少人為不必要的浪費。

This report focus on key success factors for new product development of semiconductor IC assembly and test industries. These factors include new technology developments, supply chain linkages, customer and marketing informations, and strategic alliance from different business fields, etc. Motivation can strengthen the Taiwan IC industry's competitiveness. For the semiconductor IC packaging and testing industry, this analysis model constructed and experiences both have considerable values. So that, this analysis model provides the basis for further study and contributes to integrate the heterogeneous enterprises for expanding with the industries. According to the study results, these findings also can extend to other industries.
As discussed in this study, the literature indicates competitive strategic advantages of the most successful companies. Then, research laboratory generalize all to design a specific key success factors analysis mode. Firstly, observe the status and future development trend of the global semiconductor IC (Integrated Circuit) packaging and testing industry. From that, we learned the basic conditions of the competitive strategic advantage and key technologies from analysis processes. Furthermore, ASE Group is selected as the case study because it is one of the most successful and representative companies in related industries. In this study, secondary data compilation expertise gleaned by interviews and informations disclosed to the public. The study model reviews all important objects and processes accomplished for new product development with APQP (Advanced Product Quality Planning) itemized. From the substantive case analyses, this study summes up the key success factors of the semiconductor IC packaging and testing industry in the development of new products.
The analysis results expect: new product success or failure is decided with these important keys including the planning completeness for product development, processes of implementation and competitive strategy advantages of industry. The results also can point out the constraints faced and companies with what kind of styles in future research. Therefore, this report can try to take the social responsibility of giving back to society. And, it may be due to findings accurately and then reduces the unnecessary human waste.

目 錄
論文審定書………………………………………………………………….……….…i
誌謝………………………………………………………………………….…………ii
摘要……………………………………………………………………………………iii
Abstract……………………………………………………………………..…………iv
目錄……………………………………………………………………………………vi
圖次…………………………………………………………………………..………viii
表次…………………………………………………………………………..………xi
第一章 緒論………………………………………………………………………01
第一節 研究背景與動機………………………………………………………02
第二節 研究目的………………………………………………………………04
第三節 研究流程………………………………………………………………04
第四節 研究範圍與限制………………………………………………………05
第二章 文獻探討…………………………………………………………………07
第一節 競爭策略理論學說……………………………………………………09
第二節 資源管理基礎理論學說………………………………………………26
第三節 研發專案管理…………………………………………………………31
第三章 研究設計…………………………………………………………………36
第一節 研究架構………………………………………………………………36
第二節 研究模式………………………………………………………………38
第三節 研究方法………………………………………………………………39
第四節 資料收集方式…………………………………………………………44
第四章 企業經營現況問題及發展趨勢…………………………………………46
第一節 半導體產業現況與趨勢分析…………………………………………46
第二節 半導體封測產業現況與發展趨勢……………………………………51
第三節 半導體封測產業面臨問題……………………………………………56
第五章 實證分析(個案分析)……………………………………………………58
第一節 個案公司簡介…………………………………………………………58
第二節 個案公司現況與發展趨勢……………………………………………61
第三節 半導體封裝製程及系統級封裝製程簡介……………………………64
第四節 新產品開發之功能性組織……………………………………………69
第五節 實證研究結果分析……………………………………………………78
第六章 結論與建議………………………………………………………………89
第一節 結論……………………………………………………………………89
第二節 建議……………………………………………………………………92
第三節 管理意涵………………………………………………………………93
第四節 研究限制………………………………………………………………94
第五節 後續研究建議…………………………………………………………95
參考文獻……………………………………………………………………………97
附錄A 作者所註之專利列表……………………………………………………102
附錄B 質性訪談大綱紀錄內容…………………………………………………107

圖 次
圖1-1、全球半導體產業供應鏈之關係圖…………………………………………02
圖1-2、本論文之研究流程圖………………………………………………………05
圖2-1、Michael E. Porter「鑽石理論」模型圖………………………………09
圖2-2、紫式決策分析架構應用在人力規劃決策模式圖…………………………14
圖2-3、吳思華「策略九說」架構圖………………………………………………16
圖2-4、企業價值鏈之關係圖………………………………………………………20
圖2-5、半導體封測公司之研發專案管理流程圖…………………………………34
圖3-1、新產品開發之關鍵成功因素研究架構圖…………………………………36
圖3-2、關鍵成功因素之研究模式圖………………………………………………38
圖3-3、訪談問題及架構設計圖……………………………………………………40
圖3-4、個案研究及資料蒐集流程圖………………………………………………44
圖4-1、全球半導體元件出貨量分析與預估量……………………………………46
圖4-2、全球半導體成長與總體經濟產值趨勢預測………………………………47
圖4-3、全球半導體版圖全貌（2015/2016）……………………………………48
圖4-4、目前全球半導體應用領域的生命周期……………………………………50
圖4-5、全球半導體市場成長動力…………………………………………………50
圖4-6、全球半導體封裝測試成長與總體經濟產值趨勢…………………………51
圖4-7、全球半導體封裝測試前十大企業之產值…………………………………52
圖4-8、全球半導體封裝測試版圖全貌（2015）…………………………………53
圖4-9、全球半導體封裝測試產業之五力分析圖…………………………………53
圖4-10、全球半導體封裝測試市場成長動力……………………………………54
圖4-11、全球半導體封裝測試產品之生命周期曲線……………………………55
圖5-1、日月光集團公司所提供的一元化（Turn Key）技術示意圖……………59
圖5-2、日月光集團公司沿革圖……………………………………………………60
圖5-3、日月光集團公司在全球半導體封裝測試之年成長率……………………61
圖5-4、日月光集團公司在全球半導體封裝測試之市佔率………………………62
圖5-5、日月光集團公司在新技術與新產品開發之投資率………………………63
圖5-6、日月光集團公司新技術與產品發展藍圖…………………………………63
圖5-7、日月光集團公司主要產品演進圖…………………………………………64
圖5-8、方型平式構裝QFN之製程簡介……………………………………………65
圖5-9、球柵陣列構裝BGA之製程簡介……………………………………………65
圖5-10、覆晶封裝FC之製程簡介…………………………………………………66
圖5-11、晶圓級晶片尺寸構裝WLCSP之製程簡介………………………………66
圖5-12、系統級封裝SIP之製程的簡介……………………………………………67
圖5-13、立體封裝2.5D IC及3D IC技術之案例簡介……………………………68
圖5-14、新產品研發單位之組織圖…………………………………………………69
圖5-15、新產品研發之電性分析案例說明…………………………………………70
圖5-16、新產品研發之應力分析流程說明…………………………………………71
圖5-17、新產品研發之熱分析流程與儀器說明……………………………………71
圖5-18、新產品研發之失效分析流程與儀器說明…………………………………72
圖5-19、新產品研發階段之化學分析流程與儀器說明……………………………73
圖5-20、新產品研發階段之可靠性測試流程與儀器說明…………………………74
圖5-21、日月光GP化學分析流程示意圖…………………………………………75
圖5-22、新產品研發階段之流程圖…………………………………………………76
圖5-23、新產品開發之功能性組織圖………………………………………………77
圖5-24、個案研發成功案例產品之結構圖…………………………………………79
圖5-25、個案研發失敗案例之產品結構圖…………………………………………81
圖5-26、客戶需求（資訊）不佳導致失敗案例說明………………………………84
圖5-27、設備需求設計不佳之案例說明……………………………………………85
圖5-28、產品結構設計失效之案例說明……………………………………………85
圖5-29、製程控管計畫不佳之案例說明……………………………………………86
圖5-30、原料進廠檢驗計畫調整之案例說明………………………………………87
圖6-1、策略、資源、執行之運作說明圖…………………………………………87

表 次
表1-1、中國企業紫光對大陸官方政策建言及其影響內容………………………03
表2-1、Michael E. Porter的三種一般性策略模式……………………………18
表2-2、Michael E. Porter的價值鏈模式………………………………………21
表2-3、價值活動概念所衍生經營模式之構面內容………………………………22
表2-4、垂直整合的優缺點之比較表………………………………………………22
表3-1、APQP研發管理關鍵流程之比較表………………………………………45
表4-1、全球知名專家對全球半導體GDP之預測值（2016）…………………48
表5-1、FC構裝產品之APQP研發管理流程項目之比較表……………………79
表5-2、2.5DIC SIP構裝產品之APQP研發管理流程項目之比較表…………80
表5-3、QFN構裝產品之APQP研發管理流程項目之比較表……………………81
表5-4、EDS構裝產品之APQP研發管理流程項目比較表………………………82

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