台灣半導體產業發展至今已逾30年，惟整體產業布局始終不完整，缺乏半導體前段製程設備關鍵技術能量。儘管台灣為全球最重要之半導體設備市場，然而國內前段製程設備自製率一直未能有效提升，是以本研究藉由分析ASML個案公司，探討在2008年至2011年期間金融海嘯期間逆勢提升市佔率之關鍵成功因素，並供欲進入半導體前段製程設備領域之企業參考。
本研究先經由文獻探討，配合個案公司內部次級資料的蒐集，再經由內部專家與幕僚訪談，最後進行資料整理分析。歸納出在經濟不景氣時，個案公司的成功關鍵因素有五點: 研發的投資（Investment in R&D）、健康財務策略(Healthy finance)、客戶為關注焦點（Customer focus）、卓越的營運（Operational Excellence）、永續經營策略（Sustainability）。
台灣半導體產業所缺乏的前段製程設備關鍵技術，是非常值得台灣的企業思考如何布局，以提升台灣半導體的產業競爭力。關於這點，本研究歸納出之關鍵成功因素會是不錯的借鏡。並建議注意之方向: 持續的先進技術研發、強健的財務資源、依據客戶需求與景氣循環所設計的營運模式。

Taiwan has developed semiconductor industry for more than 30 years, although the entire industrial distribution still not completely developed, because lacking of the key technology in semiconductor front-end equipment. Taiwan had become the most important market for semiconductor equipment providers, but the Taiwan-made rate of front-end process machine didn’t increase. Therefore, this study explored the key success factors for lithography machine provider, ASML. Dedicated the financial tsunami period from 2008 to 2011, when ASML increased the market share rapidly.
The key success factors were concluded from literature review, secondary data of ASML, and interviewed with internal experts and senior management. After the analysis, the study concluded 5 key success factors during the downturn: Investment in R&D、 Healthy finance、Customer focus、Operational Excellence、Sustainability。
The missing key technology of front-end process in Taiwan semiconductor field is worth the entrepreneurs consider to enter, in order to improve the competitive strength in Taiwan semiconductor industry. The key success factors of this study can be good lesson learn. We recommend following key directions to enter this field: continuously invest in advanced technology、 strong financial resources、 the operational model designed according to customer needs and business cycle.

目 錄
論文審定書 i
誌　謝 ii
摘　要 iii
Abstract iv
目 錄 v
表目錄 vii
圖目錄 viii
第一章 緒論 1
第一節 研究背景與動機 1
第二節 研究目的 5
第三節　研究範圍與限制 6
第二章　文獻探討 7
第一節　半導體曝光設備產業簡介 7
第二節　關鍵成功因素的概念 11
第三章　研究設計 21
第一節　研究方法 21
第二節　研究流程 24
第三節　深度訪談法 26
第四章　個案研究分析與探討 30
第一節　個案公司簡介 30
第二節　個案訪談分析 37
第三節　個案公司的關鍵成功因素 46
第五章　結論與建議 49
第一節　結論 49
第二節　建議 50
參考文獻 52
英文部分 52
中文部分 53
網站部分 54
附錄一、深度訪談問卷 55

 
表目錄
表1-1：2010年~2014年台灣IC產業產值 1
表2-1：關鍵成功因素分析方法 17
表2-2：半導體的關鍵成功因素 18
表2-3：競爭因素的製造能力調查項目 19
表2-4：半導體設備營收排名 10
表4-1：個案公司發展歷程 36
表4-2：訪談的經理人對象 37
表4-3：個案公司研發經費 39
表4-4：2010歐盟研發經費排名 41
表4-4：個案公司員工配置 43
表4-5：個案公司現金保留表 44
表4-6：個案公司五點關鍵策略加權總計表 47

 
圖目錄
圖1-1：2014年全球IC公司市佔率 2
圖1-2：台灣半導體產業製程分布 8
圖1-3：1984半導體曝光設備市佔率分析 3
圖1-4：2009年半導體曝光設備市佔率分析 3
圖1-5：ASML市佔率趨勢圖 4
圖2-1：產業競爭的五力分析 14
圖2-2　全球半導體產業設備投資循環 9
圖3-1：個案研究設計類型 22
圖3-2：個案研究流程 23
圖3-3：研究流程 25
圖4-1：個案公司全球分支機構分佈圖 31
圖4-2：半導體曝光設備市場佔有率指標 32
圖4-3：個案公司淨銷售總額 33
圖4-4：個案公司淨收入總額 33
圖4-5：個案公司人力資源分配圖 34
圖4-6：個案公司客戶群 35
圖4-7：個案公司產品發展歷程 36
圖4-8：個案公司新產品上市時程 39
圖4-9：相容性高設備使用情況 42

英文部分
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Electronic Journal網站: http://www.clei.org/cleiej/volume.php
IC Insights研究機構網站: http://www.icinsights.com/
台灣行政院主機總處(IMF)，www.dgbas.gov.tw
台灣積體電路製造股份有限公司，www.tsmc.com.tw
市調機構Gartner網站: http://www.gartner.com/technology/home.jsp
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