海峽對岸的中國大陸為一新興市場，人力成本低廉，市場成長潛力高。許多外國企業，包含台商，為了降低生產成本與開拓市場，因而赴大陸投資。著眼於大陸地區未來龐大的積體電路（IC）需求，以及大陸官方為了扶植國內半導體產業所訂定的獎勵政策，中芯國際(SMIC)與宏力半導體等具台灣色彩的企業都在大陸設立專業晶圓代工廠，台灣地區的台積電與聯電在台灣政府開放後，預計今年（2002年），將移轉現有之舊型8吋晶圓製造設備至大陸，在當地建立晶圓代工廠。

面對大陸地區發展中的晶圓代工產業，台灣業者赴大陸投資，應當如何因應？未來採取如何的經營策略？本論文以Porter（1990）提出之鑽石模型（Diamond Model）以及海外投資相關理論，分析兩岸晶圓代工產業結構與台灣晶圓代工業者赴大陸投資之策略考量，並預測未來大陸地區晶圓代工產業發展的情勢，針對台灣晶圓代工業者提出經營策略的建議。

本研究歸結出台灣晶圓代工業者赴大陸投資之策略考量包括：1.技術能力、量產規模、服務能力形成的所有權優勢；2.大陸市場具有成長潛力與獎勵政策的區位優勢；3.獨資進入大陸市場帶來的內部化優勢；4.國內外同業之競爭壓力。提出的策略建議為：1.成為當地領導廠商；2.利用大陸市場資源；3.專注晶圓代工；4.兩岸分工模式。台灣晶圓代工業者赴大陸投資，可運用這四項策略建議，持續專注晶圓代工，與客戶維持友好關係，利用技術能力、服務能力提高大陸代工市場佔有率，成為當地領導廠商。透過兩岸分工模式，利用大陸當地的市場資源，繼續擴大台灣晶圓代工業者在全球代工市場的佔有率。

Mainland China is an emerging market. The labor cost is very cheap in the market, and the growth rate of market is high. For saving manufacturing cost and expanding business, many companies, including those from Taiwan, invest in Mainland China. For fulfilling a great amount of demand in IC and encouraged by China government, SMIC has established a foundry in China. TSMC and UMC also plan to set up their foundries there in 2002.
What is the best strategy and how to compete are the most things the Taiwan companies concerned, since the foundry industry in Mainland China is developing. This study is based on the Diamond Model (Porter, 1990) and foreign invest theories, and tries to analyze the foundry industrial structure in Taiwan and China. This study also finds out the strategic considerations, which can explain why Taiwan foundry companies invest in China. Then this study predicts the situation of the development of foundry industry in Mainland China in the future. Finally, the study tries to suggest better strategies to Taiwan foundry companies.
This study finds out the strategic considerations of Taiwan foundry companies when they invest in Mainland China. They are: 1.Ownership advantage of technology, capacity and service; 2.Location advantage of the market potential in China and reward offered by China government; 3.Internalization advantage of setting up a wholly owned subsidiary; 4.Competitive pressure in foundry industry. The strategic suggestions are: 1.Being the leading company in Mainland China; 2.Using the resources of China market; 3.Focusing on foundry; 4.Cross-Strait joint production. Making use of these four suggestions, Taiwan foundry companies will enlarge the market share in the worldwide foundry market.

目錄


第一章 緒論……………………………………………………………1

第一節 研究背景與動機………………………………………………………1
第二節 研究問題與目的………………………………………………………2
第三節 研究對象………………………………………………………………2

第二章 文獻探討………………………………………………………4

第一節 鑽石模型………………………………………………………………4
第二節 海外投資相關文獻……………………………………………………8
第三節 本章文獻與本研究之關連……………………………………………18

第三章 研究架構、方法與流程………………………………………19

第一節 研究架構………………………………………………………………19
第二節 研究方法………………………………………………………………20
第三節 研究流程………………………………………………………………24

第四章 台灣晶圓代工產業之探討……………………………………25

第一節 台灣半導體產業發展歷史背景………………………………………25
第二節 台灣晶圓代工產業結構………………………………………………27

第五章 大陸晶圓代工產業之探討……………………………………40

第一節 大陸半導體產業發展歷史背景………………………………………40
第二節 大陸晶圓代工產業結構………………………………………………41

第六章 台灣晶圓代工廠商經營策略…………………………………63

第一節 大陸晶圓代工產業未來發展之預測…………………………………63
第二節 台灣晶圓代工廠商大陸投資之策略考量……………………………68
第三節 台灣晶圓代工廠商未來經營策略……………………………………74

第七章 結論與建議……………………………………………………80

第一節 研究結論………………………………………………………………80
第二節 後續研究建議…………………………………………………………83

參考文獻………………………………………………………………84
附錄……………………………………………………………………89





















表目錄

表2-1 OLI與國際營運方式分析………………………………………………18
表3-1 個案研究法之步驟………………………………………………………21
表3-2 本研究受訪者相關資料…………………………………………………23
表4-1 台灣專業晶圓代工(台積＋聯電)產能…………………………………29
表4-2 台灣專業代工（台積＋聯電）產能及全球佔有率……………………32
表4-3 我國晶圓代工產品服務地區分佈表……………………………………32
表5-1 2001年中國大陸前十大IC設計業者…………………………………50
表5-2 大陸主要封裝企業………………………………………………………52
















圖目錄

圖2-1 Porter 之鑽石模型………………………………………………………7
圖3-1 本研究觀念性架構………………………………………………………19
圖3-2 研究流程圖………………………………………………………………24
圖4-1 台灣專業晶圓代工（台積＋聯電）產能………………………………29
圖4-2 全球晶圓代工市場規模統計圖…………………………………………31
圖4-3 台灣半導體產業專業分工圖……………………………………………34
圖4-4 台灣晶圓代工產業鑽石模型……………………………………………38
圖5-1 大陸1995∼1999工程人才總數…………………………………………47
圖5-2 大陸半導體市場成長趨勢………………………………………………55
圖5-3 大陸目前晶圓代工產業鑽石模型………………………………………62
圖6-1 大陸晶圓代工產業未來發展鑽石模型之預測…………………………67

參考文獻
一、 中文部分
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