台灣半導體產業近年來的快速發展，已成為全球注目的焦點。除了成長快速外，台灣半導體產業還有一項特色，就是細密且互動頻繁的垂直分工體系。隨著科技的精進與全球競爭的日益激烈，時基競爭力的提升已成為半導體產業最重要的關鍵成功因素之一。因此，若能在台灣半導體產業中達到上、下游業者間資訊充分共享，將可從個別的價值鏈中去除一些不必要的活動，讓供應鏈的所有參與者互蒙其利，以達到強化時基競爭力的目的。
本研究參考Kumar與Dissel有關跨組織合作聯盟的構面，彙整成研究架構。並透過問卷方式對台灣半導體產業四大業者：IC設計業、IC製造廠、封裝/測試廠、封裝/測試之材料及設備廠商進行調查，以分析業者對產業資訊共享的看法；同時，也探討目前業者間資訊交流的資訊種類、交換媒介、交換頻率、及未來發展之趨勢。
根據實證分析結果，本研究彙總影響台灣半導體跨組織資訊共享的因素如下：
1. 資訊共享之主要利益包括：提高客戶服務、縮短訂單交貨時間、提升製造彈性、減低計劃不確定性，提升營運效率、增進客戶關係與改善廠商交貨的準時性等。
2. 資訊共享的主要動機包括：建立快速回應體制、減低計劃不確定性、提高客戶滿意度、客戶強力要求、同業已有此等服務、增進產品開發速度與縮短交貨時間等。
3. 資訊共享的主要風險與顧慮因素包括：業務的機密性、資訊的安全性等風險，以及缺乏資訊的標準性之顧慮。
4. 在策略面或作業面的思考上：與客戶資訊共享的主要對象，偏向視客戶需求而定的作業面思考；與廠商資訊共享的主要對象，偏向重要的少數廠商的策略面思考。
5. 資訊共享的關鍵成功因素可歸納為：合作意願與倡導者、內部系統整合與資訊的標準化、資訊的安全性與及時性、資訊科技的人才與支援、投資成本等。
6. 在主導者上：一般認為應由產業特定協會倡導，IC製造廠偏向由本身主導。
7. 在IT的成熟度上：IC製造廠與封裝/測試業者較佳，而IC設計業與封裝/測試之材料/設備供應商則待加強，並且業者間目前尚缺乏穩定、及可靠的資訊連結。
此外，經比較與分析，本研究歸納台灣半導體產業跨組織資訊系統之種類屬於網路、互惠式的互相依賴型態，其運作的特色符合Kumar與 Dissel的論點，亦即：此類型運作的協調機制是一種標準、規則、計劃性與相互調整的方式；資訊技術支援屬強烈、密集型，跨組織網路的可架構性較低，而衝突的可能性則較高。同時也指出台灣半導體產業的跨組織間資訊整合較偏向Upton與McAfee的研究之所謂整合難度較高者。
最後，本研究依研究成果提出六點建議，以為業者參考，包括：1.業者應建立資訊共享互利的認知，2.建立資訊加密與電子認證等機制以確保業務的機密與資訊的安全，3.企業內部系統的整合與產業資訊標準的建立，4.建議由產業特定協會扮演倡導者角色，5.循序漸進的導入，6.產業供應鏈資訊流與物流、製造流充分整合。

With rapid growth for years, Taiwan IC industry has played an important position in the world. In addition to the growth, close interaction and cooperation among firms have become the characteristics of Taiwan IC industry. Currently, time-based competition has been one of the most important factors for business success, and the competition in the 21st century relies on strategic supply chain management. Through interfirm collaboration by sharing information among supply chain partners, some activities originally performed in an individual firm are replaced by firms with core competency. In performing these activities, the competitive advantages through the supply chain information integration are gradually recognized.
The objective of this article is to realize the current situation and future plan of inter-organizational information sharing (IOIS) in Taiwan IC industry. From literature, there are lots of factors that influence the success of IOIS, this paper focuses on some areas, such as benefits from IOIS, motivations of IOIS, risks from IOIS, strategic or operational reasons, IT maturity among firms, key success factors of IOIS, and the initiator of industrial IOIS. Through questionnaire survey, we collect and analyze various viewpoints from companies of Taiwan IC industry supply chain, including IC design houses, IC fabs, assembly and testing houses, assembly material and equipment suppliers.
After the empirical analysis, we compare the findings with literatures. We conclude that the IOIS, namely networked IOIS, in Taiwan IC industry proceeds toward reciprocal interdependencies between organizations. The coordination mechanisms count on standards, rules, and mutual adjustment. Initially, the networked IOIS will tend to be much less structured and the potential for conflict may be higher. At present, because of lack of reliable and mature information connection among firms, the intensive information technology support is needed.
Finally, based on the findings, we summarize the characteristics and present the model of IOIS for Taiwan IC industry supply chain. Then, some suggestions are arisen for industry reference, including mutual benefit realization and cooperation willingness, protection of business confidential and data security, integration of enterprise systems and industrial standard messages, proposal of IC industry association to be the coordinator or initiator of IOIS, step by step implementation according to priorities of information type, and integration of information flow with manufacturing goods flow in the supply chain.

第一章 緒論
第一節 研究的背景……………………………………..…………… 1
第二節 研究動機與目的……………………………………………. 7
第三節 研究的課題………………………………………….………. 9
第四節 論文的架構………………………………………..………… 11
第二章 文獻探討
第一節 時基競爭與快速回應……………………………..………… 13
第二節 供應鏈管理與全球運籌管理………………………..……… 15
第三節 跨組織合作…………………………..……..………..……… 18
第四節 資訊合作與跨組織資訊網路科技………………..………… 25
第五節 跨組織資訊共享的課題………………………..…………… 36
第三章 研究方法
第一節 研究架構………………………………………..…………… 41
第二節 探索性研究命題………………………………..…………… 44
第三節 問卷設計………………………………………..…………… 46
第四章 問卷調查
第一節 問卷調查回收統計……………………………..…………… 49
第二節 問卷調查結果之彙總……………………………………….. 49
第五章 研究結果與討論
第一節 業者間資訊共享的利益、動機與風險顧慮因素………….. 54
第二節 業者間資訊共享的選擇對象之策略面與作業面考慮…….. 59
第三節 資訊共享的關鍵成功因素與主導者……………………….. 60
第四節 跨組織合作的資訊科技課題……………………………….. 63
第五節 業者間資訊共享的資訊種類、交換媒介及交換頻率…….. 66
第六章 對台灣半導體產業企業界之建議
第一節 台灣半導體產業供應鏈資訊共享之特性與模式………….. 71
第二節 台灣半導體產業供應鏈業者間資訊共享之建議………….. 76
第七章 結論與未來研究方向…………………………………………..… 80
參考文獻…………………………………………………………………… 85
附錄A：台灣電子業上、中、下游結構圖……………………………… 87
附錄B：半導體產業製造流程圖………………………………………… 88
附錄C：問卷調查格式與內容…………………………………………… 89
附錄D：問卷調查彙總---影響跨組織資訊共享的課題……………….. 96
附錄E：問卷調查彙總---資訊共享的資訊種類、交換頻率及交換媒介. 100
附錄F：問卷調查彙總---整合後之資訊共享的資訊種類、交換頻率及
交換媒介………………………………………………………… 112

參考文獻
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