近年來，傳統3C產業中之「資訊」領域成長趨緩，「通訊」取而代之成為促進產業成長的驅動力，而諸多通訊產品中，又以手機之市值比例最高、前景也最為看好，因此本研究選定以手機作為研究主體，探討在當前手機發展趨勢下，對其產品結構、以及對手機晶片廠商產生何種經營結構上之改變，進一步對晶片製造之協力廠商，如專業晶圓代工業者，又帶來何種程度的影響。
研究過程由市場應用端出發，將手機分為低階、以及中高階產品，分別整理其當前市場需求、對內部元件之改變、對相關半導體製程與晶圓代工服務之需求等資料；另外再同時整理手機晶片領導廠商之相關動態，最後將所蒐集之資料供研究分析之用。
研究發現，手機原有的產品結構呈現「整合-封閉」結構，但在目前的手機發展趨勢下，低階手機已轉為「模組-封閉」之結構，甚至有漸趨開放的跡象；至於中高階手機因許多元件的規格尚未底定、且較為複雜，故仍具有封閉性，需相關廠商密切合作開發，產品結構目前同時兼具整合及模組的特質。
此外，即因中高階手機仍在持續開發的階段，新功能不斷加入，使其經營環境較為複雜且不確定，故為降低產品開發風險，廠商紛紛組成聯盟、集群以協力合作開發，而專業晶圓代工業者因半導體製造能力之緣故，對手機晶片廠商而言具有技術互補性，故亦參與此類聯盟之中，以往廠商對廠商的競爭，轉為聯盟對聯盟型態的競爭。在此，可觀察到產品結構之變化對於經營結構之影響。
最後，因研究限制之緣故，仍有部分問題未能釐清，謹列於本研究之末尾，供作為後續研究參考之方向。

The growth rate in the field of Computer, which is one of the traditional 3C industries, has been getting slower in recent years, then Communication replaces it and serves as the main driving force to keep the 3C industry growing. The author chooses mobile phone as the main subject of the thesis to analyze since mobile phone is the product which has the largest market share and the greatest potential for growth in the field of Communication.
Under current trend development of mobile phone, the thesis aims to analyze and investigate 1)the product architecture of mobile phone; 2) what kind of change it has on the business architecture of mobile phone chip manufacturer; 3) what kind of impact it brings on chip manufacturer which works in concert, i.e. Foundry Fab.
The research begins with the analysis of the application terminal of market. The author classifies the mobile phone into two categories, namely, low-end and high-end, and organized the collected information/data about the current market demand of mobile phone, changes of internal mobile phone devices, and requirements on Foundry OEM services. Also, data/info about the strategic activities of leading mobile phone IC chip corporations are collected and organized; the collected data will be presented and analyzed. Finally, the analysis will be the base, which the conclusion will be drawn upon.
The study discovers that the original product architecture of mobile phone displays an “integral-closed” structure; however, under current trend development of mobile phone, the low-end mobile phone had changed into a “modular-closed” structure, even increasing the “open” degree. The product architecture of high-end mobile phone is characterized by “integral” and “modular” since the specifications of internal devices of high-end mobile phone are more complicated and still not established yet.
Moreover, the high-end mobile phone is in the stage of development, together with the addition of new functions, which in turn resulted in a perplexing and uncertain business environment. Therefore, companies often form strategic alliances in order to reduce the risks of developing new products in an unstable business environment. The competition pattern has changed from “firm against firm” to “alliance against alliance”. Hence, we can tell the impacts resulted from the change of product architecture on business architecture.
Finally, the answers of some questions are still cannot be found not due to the limitation of the study. Therefore, a list of unsolved questions is given in the end of the study so as to form an initial lead in the development of a ground for further research.

目 錄
誌 謝 詞 I
中文摘要 II
ABSTRACT III
目 錄 V
表 次 VII
圖 次 VIII

第一章 緒論 1
第一節 研究背景與動機 1
第二節 研究目的 4
第三節 研究流程與論文架構 4
第四節 研究方法 6
第五節 研究限制 7
第二章 文獻探討 8
第一節 結構理論 8
第二節 半導體產業經營模式之演進 12
第三節 交易成本與策略聯盟 18
第三章 手機架構、發展、製程需求與問題 28
第一節 手機整體發展趨勢 28
一、低階手機之定義與發展趨勢 28
二、中、高階手機之定義與發展趨勢 29
三、手機產品的其他發展趨勢 33
第二節 手機基本架構與關鍵零組件之發展趨勢 34
一、手機基本架構與運作原理 34
二、手機應用發展趨勢對射/中頻、基頻之影響 35
三、手機系統標準演進對元件發展之影響 40
第三節 手機發展趨勢對製程技術之需求 42
一、通訊半導體製程簡介 42
二、應用於射頻元件之製程技術與面臨的問題 42
三、應用於基頻元件之製程技術與面臨的問題 46
四、射頻、基頻目前整合的必要性？ 48
五、因製程微縮所產生之問題 48
六、其他與手機發展趨勢相關之製程與問題 52
第四節 手機發展趨勢對晶片製造服務的需求 53
第四章 手機晶片市場概況與領導廠商動態 56
第一節 射、基頻市場概況 56
一、基頻市場概況 56
二、射頻市場概況 58
三、射、基頻廠商佔有率概況 58
第二節 領導廠商動態 60
一、德州儀器(Texas Instruments, TI) 60
二、Qualcomm 62
三、Motorola(Freescale) 64
第三節 小結：歸納領導廠商動態 67
第五章 研究結果與後續研究建議 68
第一節 研究結果 68
第二節 後續研究建議 72

參考文獻………………………………………………………………..75


表 次

表1-1 全球半導體產品應用領域市值 1
表1-2 全球前三十大IC設計公司產品定位 2
表1-3 8吋與12吋晶圓廠不同製程生產成本的比較 4
表2-1 決定產業內結盟風潮擴張的因素 21
表3-1 手機發展趨勢整理 33
表3-2 手機零組件主要項目 34
表3-3 手機3M趨勢與射、基頻的關係 36
表3-4 手機內部元件由2G至3G之變動情形 41
表3-5 各種無線通訊IC製程技術比較 46
表3-6 半導體製程常用金屬之特性比較表 50
表4-1 無線通訊IC廠商設計方向比較與2003年市佔率 59

圖 次

圖1-1 論文架構 5
圖2-1 產品結構性質的歸類與整理 9
圖2-2 半導體產業垂直分工之演進 13
圖2-3 半導體製程研發成本成長圖 14
圖2-4 晶圓代工廠經營模式的改變 17
圖2-5 環境、控制權及技術力 24
圖3-1 行動通訊技術發展藍圖 30
圖3-2 常見的無線通訊系統發射功率 31
圖3-3 射頻零組件發展趨勢 38
圖3-4 基頻零組件發展趨勢 39
圖3-5 全球EDA市場值 55
圖4-1 手機用IC的成本結構 57
圖4-2 Motorola的各系統手機晶片組平台解決方案 66
圖5-1 低階手機產品結構變化 69
圖5-2 中高階手機產品結構變化 71

一、中文部分

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