本研究係依據行政院環保署2016年06月公告之溫室氣體盤查與登錄指引，以一個半導體封裝測試廠為盤查對象，調查2015~2017年溫室氣體排放源並量化，並針對量化的結果進行分析探討，以瞭解半導體封裝測試廠溫室氣體排放量及能源耗用。
研究結果顯示，2015~2017年溫室氣體排放量分別為 88200.9公噸 CO2e/年、90946.8公噸 CO2e/年及 92135.4公噸 CO2e/年，在各範疇溫室氣體總排放百分比中，範疇一-直接排放量佔整體排放量 1.2%，範疇二-能源間接排量放佔整體排放量98.8%，在各範疇分析方面中，範疇一分析中以逸散排放源及固定燃燒源為主要排放源，範疇二主要以外購電力為主要排放源，其中又以廠務設備為主要的用電來源，在節能減碳措施管理方面，該研究案例於2015~2017年共實施十七項節能措施，共節能8,655千度，CO2排放量則減少 4,551噸/年。

This study is based on the greenhouse gas inventory and registration guidelines announced by the Environmental Protection Agency of the Executive Yuan in June 2016. It is a semiconductor packaging and testing plant. The greenhouse gas emission sources from 2015 to 2017 are investigated and quantified, and the quantitative results are analyzed. Explore to understand the greenhouse gas emissions and energy consumption of semiconductor packaging and testing plants.
The results show that the greenhouse gas emissions in 2015~2017 are 88200.9 metric tons of CO2e/year, 90946.8 metric tons of CO2e/year and 92135.4 metric tons of CO2e/year. Among the total greenhouse gas emission percentages in each category, Category1-direct emissions account for the whole Emissions of 1.2%, Category2-Indirect energy emissions accounted for 98.8% of the total emissions. In the analysis of each category, in the category 1 analysis, the emission source and the stationary combustion source are the main sources, and the category 2 is mainly purchased. Electricity is the main source of emissions, of which the main equipment is the main source of electricity. In the management of energy-saving and carbon-reduction measures, the research case implemented 17 energy-saving measures in 2015~2017, saving a total of 8,655 kilowatts, CO2. Emissions were reduced by 4,551 tons per year.

國立中山大學研究生學位論文審定書 i
謝誌 ii
摘要 iii
ABSTRACT iv
目錄 v
圖目錄 vii
表目錄 viii
第一章 前言 1
1.1 研究動機 1
1.2 研究目的 3
第二章 文獻回顧 4
2.1 溫室效應與影響 4
2.1.1 溫室效應 4
2.1.2 溫室效應影響 5
2.2 溫室氣體國際公約管制與協定 6
2.2.1 京都議定書 6
2.2.2 聯合國氣候變化綱要公約 7
2.2.3 峇里島路徑圖 9
2.2.4 坎昆會議 9
2.2.5 哥本哈根會議 11
2.3 溫室氣體盤查規範/工具 12
2.3.1 溫室氣體減量及管理法 12
2.3.2 ISO/CNS 14064系列國際標準 14
2.3.3 溫室氣體盤查與登錄指引 17
2.3.4 工業溫室氣體排放量盤查登錄與自願減量指引手冊 18
2.3.5 溫室氣體盤查議定書 18
2.3.6 半導體IC封裝測試產業 19
第三章 研究方法 21
3.1 研究流程 21
3.2 溫室氣體盤查程序 22
3.2.1邊界設定 22
3.2.2基準年度選擇 26
3.2.3排放源鑑別 26
3.2.4 溫室氣體排放源量化 30
3.3 溫室節能措施的影響分析與對策研擬 33
第四章 結果與討論 34
4.1 溫溫室氣體排放量盤查結果 34
4.2 溫室氣體直接排放源排放量(範疇一)分析 43
4.3 溫室氣體能源間接排放源排放量(範疇二) 分析 45
4.4 廠區節能措施評估及分析 48
4.5 擬定溫室氣體減量對策 50
第五章 結論與建議 52
5.1 結論 52
5.2 建議 53
參考文獻 54

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