Responsive image
博碩士論文 etd-0623114-174314 詳細資訊
Title page for etd-0623114-174314
論文名稱
Title
應用擴散偶量測Au-Al-Cu及Au-Al-Pd相圖、擴散路徑與擴散係數
The Study of Phase Diagram, Diffusion Path and Diffusivities in Au-Al-Cu and Au-Al-Pd Systems Using Diffusion Couple Method
系所名稱
Department
畢業學年期
Year, semester
語文別
Language
學位類別
Degree
頁數
Number of pages
158
研究生
Author
指導教授
Advisor
召集委員
Convenor
口試委員
Advisory Committee
口試日期
Date of Exam
2014-06-17
繳交日期
Date of Submission
2014-07-23
關鍵字
Keywords
擴散路徑、平均互擴散係數、擴散偶、相圖、Au-Al-Cu、金基合金、Au-Al-Pd
diffusion couple, phase diagram, average interdiffusion coefficients, Au-Al-Cu, Au-Al-Pd
統計
Statistics
本論文已被瀏覽 5741 次,被下載 153
The thesis/dissertation has been browsed 5741 times, has been downloaded 153 times.
中文摘要
使用擴散偶法搭配塊材合金法製作Au-Al-Cu和Au-Al-Pd 500 oC相圖,經由EPMA判斷相的組成和相的相關係。在Au-Al-Cu 500 oC相平衡研究,發現有2個三元介金屬相(ε和β)和10個三相平衡,系統中的δ(Au2Al)相具有很大的固溶度及獨特的相邊界形貌,計算求得的平均互擴散係數如下:
=(-1.47±0.10) ×10-8 cm2/sec =(-1.46±0.09) ×10-8 cm2/sec
=(1.47±0.09) ×10-8 cm2/sec =(1.46±0.08) ×10-8 cm2/sec
另外在Au-Al-Pd 500 oC相平衡研究,則發現有2個三元介金屬相(T1和T2)和13個三相平衡,T1相的成分為37 at.% Au、26 at.% Pd和37 at.% Al,T2相的成分為44 at.% Au、24 at.% Pd和32 at.% Al。Au-Al-Pd系統的Au2Al相經由計算求得的平均互擴散係數如下:
=(-2.75±0.04) ×10-10 cm2/sec =(-5.02±0.04) ×10-10 cm2/sec
=(2.33±0.03) ×10-10 cm2/sec =(4.74±0.03) ×10-10 cm2/sec
Au-Al-Cu和Au-Al-Pd系統的二元介金屬相固溶範圍也經由實驗得知。
Abstract
Diffusion couples and equilibrated alloys were used to construct the isothermal phase diagrams of Au-Al-Cu and Au-Al-Pd at 500 °C. Electron microprobe analyses were performed to determine the phase compositions and phase relationships. Two ternary phases (ε and β)and 10 three-phase equilibria were determined in Au-Al-Cu system. The δ(Au2Al) phase exhibited a wide range of solubility and a peculiar morphology. The average interdiffusion coefficients of δ(Au2Al) phase obtained at 500 °C are:
=(-1.47±0.10) ×10-8 cm2/sec =(-1.46±0.09) ×10-8 cm2/sec
=(1.47±0.09) ×10-8 cm2/sec =(1.46±0.08) ×10-8 cm2/sec
Two ternary phases (T1 and T2) and 13 three-phase equilibria were identified in Au-Al-Pd system. Phase T1 contained 37 at% Au, 26 at% Pd, and 37 at% Al. Phase T2 contained 44 at% Au, 24 at% Pd, and 32 at% Al. The average interdiffusion coefficients of Au2Al phase obtained at 500 °C are:
=(-2.75±0.04) ×10-10 cm2/sec =(-5.02±0.04) ×10-10 cm2/sec
=(2.33±0.03) ×10-10 cm2/sec =(4.74±0.03) ×10-10 cm2/sec
The solubility ranges of the binary intermetallic phases were also determined in this study.
目次 Table of Contents
論文審定書 i
致謝 ii
中文摘要 iii
英文摘要 iv
目錄 vi
表目錄 ix
圖目錄 x
壹、前言 1
1-1 研究背景 1
1-2 研究動機 3
貳、文獻回顧 6
2-1 二元系統相平衡圖 6
2-1-1 Al-Au二元系統 6
2-1-2 Al-Cu二元系統 7
2-1-3 Au-Cu二元系統 9
2-1-4 Al-Pd二元系統 9
2-1-5 Au-Pd二元系統 11
2-2 三元系統相平衡圖 11
2-2-1 Au-Al-Cu三元系統的等溫截面相圖 11
2-2-2 Au-Al-Cu三元系統的Au 76 wt.%截面相圖 13
2-3 Au7Al4Cu5合金與金合金微接點的特性 13
2-3-1 Au7Al4Cu5(β)相-Spangold effect和形狀記憶的特性 13
2-3-2 金合金微接點的優勢與機制 14
2-3-2-1 (Au, Cu)/Al微接點的優勢與機制 14
2-3-2-2 (Au, Pd)/Al微接點的優勢與機制 15
2-4 擴散 16
2-4-1 界面反應 16
2-4-2 擴散路徑 17
2-4-3互擴散係數 18
2-4-3-1 三元擴散的Fick,s equations 18
2-4-3-2 三元的互擴散係數計算 19
參、實驗方法 22
3-1 合金配製 22
3-2 合金熔融 23
3-3 試片切割 23
3-4 擴散偶製作 24
3-5 均質化熱處理 24
3-6 試片處理 24
3-7 EPMA量測分析 25
3-8 XRD量測分析 25
肆、實驗結果 27
4-1 Au-Al-Cu 500 oC平衡相圖研究 27
4-1-1 Al/AuxCu100-x擴散偶相平衡研究 27
4-1-1-1 (D1)Al/Au90Cu10擴散偶 27
4-1-1-2 (D2)Al/Au80Cu20擴散偶 27
4-1-1-3 (D3)Al/Au70Cu30擴散偶 28
4-1-1-4 (D4)Al/Au60Cu40擴散偶 28
4-1-1-5 (D5)Al/Au50Cu50擴散偶 29
4-1-1-6 (D6)Al/Au40Cu60擴散偶 29
4-1-1-7 (D7)Al/Au30Cu70擴散偶 30
4-1-1-8 (D8)Al/Au20Cu80擴散偶 31
4-1-2 AuxCuyAl100-x-y三元合金相平衡研究 31
4-1-2-1 Al2Cu-ε-AlCu三相區 31
4-1-2-2 AuAl2-ε-AlCu三相區 32
4-1-2-3 AuAl2-AlCu-γ三相區 32
4-1-2-4 Au8Al3-δ(Au2Al)-Au4Al三相區 32
4-1-2-5 δ(Au2Al)-β兩相區 32
4-1-2-6 β-α兩相區 33
4-1-2-7 Au8Al3-δ(Au2Al)兩相區 33
4-2 Au-Al-Pd 500 oC平衡相圖研究 33
4-2-1 Al/AuxPd100-x擴散偶相平衡研究 34
4-2-1-1 (D1)Al/Au90Pd10擴散偶 34
4-2-1-2 (D2)Al/Au80Pd20擴散偶 34
4-2-1-3 (D3)Al/Au70Pd30擴散偶 35
4-2-1-4 (D4)Al/Au60Pd40擴散偶 35
4-2-1-5 (D5)Al/Au50Pd50擴散偶 36
4-2-1-6 (D6)Al/Au40Pd60擴散偶 36
4-2-1-7 (D7)Al/Au30Pd70擴散偶 37
4-2-1-8 (D8)Al/Au20Pd80擴散偶 37
4-2-2 AuxPdyAl100-x-y三元合金相平衡研究 38
4-2-2-1 T2-Au8Al3-AlPd2三相區 38
4-2-2-2 Au8Al3-AlPd2-α三相區 38
4-2-2-3 Au4Al-Au8Al3-α三相區 38
4-2-2-4 Au2Al-AuAl-AlPd三相區 39
4-2-2-5 AuAl2-AuAl-AlPd三相區 39
4-2-2-6 Al-AuAl2-Al4Pd三相區 39
4-2-2-7 AlPd2-α兩相區 40
4-2-2-8 Au4Al-Au8Al3兩相區 40
4-2-2-9 Au8Al3-Au2Al兩相區 40
伍、實驗討論 41
5-1 Au-Al-Cu三元系統 41
5-1-1 Au-Al-Cu 500 oC平衡相圖 41
5-1-1-1平衡相圖的製作與比較 41
5-1-1-2 δ(Au2Al)相探討 43
5-1-1-3 ε相探討 44
5-1-1-4 β相探討 45
5-1-2 Al/AuxCu100-x擴散偶的擴散路徑 46
5-1-2-1 (D2)Al/Au80Cu20擴散偶 46
5-1-2-2 (D8)Al/Au20Cu80擴散偶 46
5-1-3 Au-Al-Cu系統的互擴散係數與界面移動 48
5-1-3-1 (D1)Al/Au90Cu10擴散偶的互擴散係數 48
5-1-3-2 (D1)Al/Au90Cu10擴散偶的界面移動 50
5-2 Au-Al-Pd三元系統 51
5-2-1 Au-Al-Pd 500 oC平衡相圖 51
5-2-1-1平衡相圖的製作 51
5-2-1-2 T1和T2相探討 53
5-2-2 Al/AuxPd100-x擴散偶的擴散路徑 54
5-2-2-1 (D2)Al/Au80Pd20擴散偶 54
5-2-2-2 (D6)Al/Au40Pd60擴散偶 54
5-2-3 Au-Al-Pd系統的互擴散係數與界面移動 56
5-2-3-1 (D4)Al/Au60Cu40擴散偶的互擴散係數 56
5-2-3-2 (D4)Al/Au60Pd40擴散偶的界面移動 57
陸、結論 59
6-1 Au-Al-Cu三元系統 59
6-2 Au-Al-Pd三元系統 60
柒、參考文獻 62






表目錄
表3-1 Au-Al-Cu系統合金配製表 67
表3-2 Au-Al-Pd系統合金配製表 68
表4-1 (D1)Al/Au90Cu10 500 oC擴散偶的相成分表 69
表4-2 (D2)Al/Au80Cu20 500 oC擴散偶的相成分表 69
表4-3 (D3)Al/Au70Cu30 500 oC擴散偶的相成分表 70
表4-4 (D4)Al/Au60Cu40 500 oC擴散偶的相成分表 71
表4-5 (D5)Al/Au50Cu50 500 oC擴散偶的相成分表 72
表4-6 (D6)Al/Au40Cu60 500 oC擴散偶的相成分表 73
表4-7 (D7)Al/Au30Cu70 500 oC擴散偶的相成分表 74
表4-8 (D8)Al/Au20Cu80 500 oC擴散偶的相成分表 75
表4-9 (D1)Al/Au90Pd10 500 oC擴散偶的相成分表 76
表4-10 (D2)Al/Au80Pd20 500 oC擴散偶的相成分表 77
表4-11 (D3)Al/Au70Pd30 500 oC擴散偶的相成分表 78
表4-12 (D4)Al/Au60Pd40 500 oC擴散偶的相成分表 79
表4-13 (D5)Al/Au50Pd50 500 oC擴散偶的相成分表 80
表4-14 (D6)Al/Au40Pd60 500 oC擴散偶的相成分表 81
表4-15 (D7)Al/Au30Pd70 500 oC擴散偶的相成分表 82
表4-16 (D8)Al/Au20Pd80 500 oC擴散偶的相成分表 83
表5-1 (a)Al/AuxCu100-x擴散偶的層狀區域 84
表5-1 (b)Al/AuxCu100-x擴散偶的相平衡 85
表5-2 AuxCuyAl100-x-y合金的相平衡 86
表5-3 方程式2-4所需的數值(Mo2B/Mo5Si3擴散偶[54]) 86
表5-4 方程式2-4所需的數值(Al/Au90Cu10擴散偶) 87
表5-5 (a)Al/AuxPd100-x擴散偶的層狀區域 88
表5-5 (b)Al/AuxPd100-x擴散偶的相平衡 89
表5-6 AuxPdyAl100-x-y合金的相平衡 90
表5-7方程式2-4所需的數值(Al/Au60Pd40擴散偶) 90









圖目錄
圖1-1 IC微接點(純Au wire)經175 oC時效400小時之邊緣處BEI[5] 91
圖1-2 表面martensite相變化的Spangold jewelry[15] 91
圖2-1 Al-Au二元平衡相圖[22] 92
圖2-2 Al-Au相圖於65~67 at.% Au區域[23] 92
圖2-3 Al-Au相圖於77~81 at.% Au區域[23] 93
圖2-4 Al-Cu二元平衡相圖[25] 93
圖2-5 Al-Cu相圖於0~60 at.% Al區域[26] 94
圖2-6 Al-Cu二元平衡相圖[27] 94
圖2-7 Au-Cu二元平衡相圖[28] 95
圖2-8 熱力學計算的Au-Cu二元平衡相圖[29] 95
圖2-9 Al-Pd二元平衡相圖[30] 96
圖2-10 Al-Pd相圖於0~40 at.% Pd區域[31] 96
圖2-11 Al-Pd二元平衡相圖[32] 97
圖2-12 熱力學計算的Al-Pd二元平衡相圖[33, 34] 97
圖2-13 Al-Pd相圖於0~65 at.% Pd區域[35] 98
圖2-14 Au-Pd二元平衡相圖[36] 98
圖2-15 Au-Pd-Sn的部份等溫截面相圖[37]。(a) 500 oC;(b) 800 oC 99
圖2-16 500 oC Au-Al-Cu系統的資料點[38] 99
圖2-17 500 oC Au-Al-Cu三元系統的等溫切面[38] 100
圖2-18 750 oC Au-Al-Cu三元系統的等溫切面[40] 100
圖2-19 Au-Al-Cu三元系統的Au 76 wt.%截面相圖[41] 101
圖2-20 試片8、10和11的DSC圖譜[40] 101
圖2-21 不同Au含量的試片對martensite轉換溫度的影響[42] 102
圖2-22 添加微量銅的金鋁微接點-Au4(Al,Cu)和(Au,Cu)4Al相[11] 102
圖2-23 添加微量銅的金鋁微接點-富銅層[50] 103
圖2-24 富Pd層下方的塊狀Au4Al相[11] 103
圖2-25 添加微量Pd的金鋁微接點-相成長機制[11] 104
圖2-26 (a)A-B-C等溫相圖和(b)P/Q擴散偶的界面反應[51] 105
圖2-27 A-B-C三元合金系統之等溫平衡相圖及擴散路徑[51] 106
圖2-28 6組擴散路徑在Cu-Al-Si 1073 K三元系統的成分分佈[57] 106
圖3-1 實驗流程圖 107
圖3-2 迷你真空電弧熔煉爐的結構圖 107
圖3-3 (熱壓)擴散偶製作示意圖 108
圖4-1 (D1)Al/Au90Cu10 500 oC擴散偶的BEI影像。(a)所有相的全景和(b)高倍率的A區域影像。 108
圖4-2 (D2)Al/Au80Cu20 500 oC擴散偶的BEI影像。(a)所有相的全景、(b)δ(Au2Al)+β兩相區的細節影像和(c)高倍率的A區域影像。 109
圖4-3 (D3)Al/Au70Cu30 500 oC擴散偶的BEI影像。(a)所有相的全景、(b)高倍率的A區域影像和(c)高倍率的B區域影像。 110
圖4-4 (D4)Al/Au60Cu40 500 oC擴散偶的BEI影像。(a)所有相的全景和(b)高倍率的A區域影像。 111
圖4-5 (D5)Al/Au50Cu50 500 oC擴散偶的BEI影像。(a)所有相的全景和(b)高倍率的A區域影像。 111
圖4-6 (D6)Al/Au40Cu60 500 oC擴散偶的BEI影像。(a)所有相的全景和(b)高倍率的A區域影像。 112
圖4-7 (D7)Al/Au30Cu70 500 oC擴散偶的BEI影像。(a)所有相的全景和(b)高倍率的A區域影像。 112
圖4-8 (D8)Al/Au20Cu80 500 oC擴散偶的BEI影像。(a)所有相的全景和(b)高倍率的A區域影像。 113
圖4-9 合金(A1)Au2Cu39Al59的BEI影像 113
圖4-10 合金(A2)Au18Cu17Al65的BEI影像 114
圖4-11 合金(A3)Au40Cu6Al54的BEI影像 114
圖4-12 合金(A5)Au72Cu6Al22的BEI影像 115
圖4-13 合金(A4)Au57.5Cu10Al32.5的BEI影像 115
圖4-14 合金(A8)Au58Cu14Al28的BEI影像 116
圖4-15 合金(A9)Au62Cu13Al25的BEI影像 116
圖4-16 合金(A6)Au45Cu40Al15的BEI影像 117
圖4-17 合金(A7)Au47Cu39Al14的BEI影像 117
圖4-18 合金(A10)Au68Cu6Al26的BEI影像 118
圖4-19 (D1)Al/Au90Pd10 500 oC擴散偶的BEI影像。(a)所有相的全景、(b)高倍率的A區域影像和(c)高倍率的B區域影像。 119
圖4-20 (D2)Al/Au80Pd20 500 oC擴散偶的BEI影像。(a)所有相的全景和(b)高倍率的A區域影像。 120
圖4-21 (D3)Al/Au70Pd30 500 oC擴散偶的BEI影像。(a)所有相的全景和(b)Au2Al+AlPd兩相區的細節影像。 120
圖4-22 (D4)Al/Au60Pd40 500 oC擴散偶的BEI影像。(a)所有相的全景和(b)高倍率的A區域影像。 121
圖4-23 (D5)Al/Au50Pd50 500 oC擴散偶的BEI影像。(a)所有相的全景、(b)高倍率的A區域影像和(c)高倍率的B區域影像。 122
圖4-24 (D6)Al/Au40Pd60 500 oC擴散偶的BEI影像。(a)所有相的全景、(b)高倍率的A區域影像和(c)高倍率的B區域影像。 123
圖4-25 (D7)Al/Au30Pd70 500 oC擴散偶的BEI影像。(a)所有相的全景、(b)高倍率的A區域影像、(b)高倍率的B區域影像和(d)高倍率的C區域影像。 124
圖4-26 (D8)Al/Au20Pd80 500 oC擴散偶的BEI影像。(a)所有相的全景、(b)高倍率的A區域影像、(b)高倍率的B區域影像和(d)高倍率的C區域影像。 125
圖4-27 合金(A1)Au52Pd20Al28的BEI影像 126
圖4-28 合金(A2)Au48Pd24Al28的BEI影像 126
圖4-29 合金(A3)Au77Pd4Al19的BEI影像 127
圖4-30 合金(A4)Au42Pd14Al44的BEI影像 127
圖4-31 合金(A8)Au39Pd6Al55的BEI影像 128
圖4-32 合金(A9)Au11Pd6Al83的BEI影像 128
圖4-33 合金(A5)Au26Pd52Al22的BEI影像 129
圖4-34 合金(A6)Au68Pd5Al27的BEI影像 129
圖4-35 合金(A7)Au65Pd5Al30的BEI影像 130
圖5-1 Al/AuxCu100-x擴散偶的相關係圖 131
圖5-2 AuxCuyAl100-x-y合金的成份位置與相關係圖 132
圖5-3 Au-Al-Cu 500 oC量測相圖 132
圖5-4 (Au2Al)相。(a)A11和A12的XRD圖譜,(b)A4、A8、A11和A12的晶格常數。 133
圖5-5 (D2)Al/Au80Cu20 500 oC擴散偶。(a)富Au區的擴散路徑與示意圖和(b)擴散路徑對應的BEI影像。 134
圖5-6 (D8)Al/Au20Cu80 500 oC擴散偶。(a)擴散路徑與路徑示意圖和(b)擴散路徑對應的BEI影像與示意圖。 135
圖5-7 Mo2B/Mo5Si3 1600 oC擴散偶[54]。(a)成分分佈圖和(b)互擴散通量圖。 136
圖5-8 (D1)Al/Au90Cu10 500 oC擴散偶。(a)成分分佈圖和(b)互擴散通量圖。 137
圖5-9 (D1)Al/Au90Cu10擴散偶的原子擴散和界面移動速度。 138
圖5-10 Al/AuxPd100-x擴散偶的相關係圖 139
圖5-11 AuxPdyAl100-x-y合金的成份位置與相關係圖 140
圖5-12 Au-Al-Pd 500 oC量測相圖 140
圖5-13 (D2)Al/Au80Pd20 500 oC擴散偶。(a)擴散路徑與路徑示意圖和(b)BEI影像對應的示意圖。 141
圖5-14 (D6)Al/Au40Cu60 500 oC擴散偶的擴散路徑與路徑示意圖 142
圖5-15 (D6)Al/Au40Pd60 500 oC擴散偶的BEI影像與示意圖 143
圖5-16 (D4)Al/Au60Pd40 500 oC擴散偶。(a)成分分佈圖和(b)互擴散通量圖。 144
圖5-17 (D4)Al/Au60Pd40擴散偶的原子擴散和界面移動速度。 145
參考文獻 References
1. C. H. Liu, W. R. Chiang, K. C. Hsieh, Y. Austin Chang, Phase equilibrium in the Cu–Ni–Zr system at 800 oC, Intermetallics, Vol. 14, 2006, pp. 1011-1013.
2. Yu. D. Seropegin, A. V. Gribanov, O. L. Kubarev, A. I. Tursina, O. I. Bodak, Isothermal cross-section of the Ce–Pd–Si phase diagram at 600 oC, J. Alloy Compd., Vol. 317-318, 2001, pp. 320-323.
3. E. Philofsky, Intermetallic formation in Gold–Aluminum systems, Solid State Electron., Vol. 13, 1970, pp. 1391-1399.
4. Y. M. Wang, H. S. Liu, F. Zheng, Z. P. Jin, The isothermal section of the Co–Ni–Nb ternary system at 1123 K determined by diffusion triple technique, J. Alloy Compd., Vol. 454, 2008, pp. 501-505.
5. 詹麗君, IC微接點之顯微組織分析及孔洞形成機制, 國立中山大學材料科學研究所碩士論文, 2006, 台灣.
6. 鍾文仁, 陳佑任, IC封裝製程與CAE應用(修訂版), 全華圖書, 2010, 台灣.
7. G. G. Harman, Wire Bonding in Microelectronics: Materials, Processes, Reliability, and Yield, McGraw-Hill, 1997, New York.
8. T. C. Wei, A. R. Daud, Mechanical and electrical properties of Au–Al and Cu–Al intermetallics layer at wire bonding interface, J. Electron. Packaging, Vol. 125, 2003, pp. 617-620.
9. 張巍耀, 金線與銅線在熱影響區的材料特性及其應用於銲線製程之動態分析, 義守大學機械與自動化工程系碩士論文, 2008, 台灣
10. B. Zhang, K. Qian, T. Wang, Y. Cong, M. Zhao, X. Fan, J. Wang, Behaviors of Palladium in Palladium coated Copper wire bonding process, International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP), 2009, pp. 662-665.
11. H. S. Chang, K. C. Hsieh, The effect of Pd and Cu in the intermetallic growth of alloy Au wire, T. Martens, A. Yang, J. Electron. Mater., Vol. 32, 2003, pp. 1182-1187.
12. I. M. Wolff, M. B. Cortie, The development of Spangold, Gold Bull., Vol. 27, 1994, pp. 44-54.
13. I. M. Wolff, V. R. Pretorius, Spangold, Gold Technol., Vol. 12, 1994, pp. 7-11.
14. M. Cortie, I. Wolff, F. Levey, S. Taylor, R. Watt, R. Pretorius, T. Biggs, J. Hurly, Gold Technol., Vol. 14, 1994, pp. 30-36.
15. V. K. Bhatia, F. C. Levey, C. S. Kealley, A. Dowd, M. B. Cortie, The Aluminium–Copper–Gold ternary system, Gold Bull., Vol. 42, 2009, pp. 201-208.
16. M. B. Cortie, F. C. Levey, Structure and ordering of the 18-carat Al–Au–Cu β-phase, Intermetallics, Vol. 8, 2000, pp. 793-804.
17. F. C. Levey, M. B. Cortie, Body-centred tetragonal martensite formed from Au7Cu5Al4 β phase, Mater. Sci. Eng., Vol. A303, 2001, pp. 1-10.
18. F. C. Levey, M. B. Cortie, L. A. Cornish, Displacive transformations in Au–18 wt pct Cu–6 wt pct Al, Metall. Mater. Trans. A, Vol. 31A, 2000, pp. 1917-1923.
19. H. Okamoto, Al–Au (Aluminum–Gold), J. Phase Equilib., Vol. 12 , 1991, pp. 114-115.
20. J. L. Murray, H. Okamoto, T. B. Massalski, The Al–Au (Aluminum–Gold) system, Bull. Alloy Phase Diagr., Vol. 8, 1987, pp. 20-29.
21. K. J. Range, H. Buchler, Hochdrucksynthese und kristallstruktur von Al3Au8, J. Less Common Met., Vol. 154, 1989, pp. 251-260.
22. H. Okamoto, Al–Au (Aluminum–Gold), J. Phase Equilib. Diffus., Vol. 26 , 2005, pp. 391-393.
23. M. Li, C. Li, F. Wang, D. Luo, W. Zhang, Thermodynamic assessment of the Al–Au system, J. Alloys Compd., Vol. 385, 2004, pp. 199-206.
24. H. S. Liu, J. Wang, Y. Du, Z. P. Jin, Thermodynamic description of the Au–Al system, Z. Metallkd., Vol. 95, 2004, pp. 45-49.
25. J. L. Murray, The Aluminium–Copper system, Int. Met. Rev., Vol. 30, 1985, pp. 211-233.
26. X. J. Liu, I. Ohnuma, R. Kainuma, K. Ishida, Phase equilibria in the Cu–rich portion of the Cu–Al binary system, J. Alloy Compd., Vol. 264, 1998, pp. 201-208.
27. N. Ponweiser, C. L. Lengauer, K. W. Richter, Re-investigation of phase equilibria in the system Al–Cu and structural analysis of the high-temperature phase η1–Al1-δCu, Intermetallics, Vol. 19, 2011, pp. 1737-1746.
28. H. Okamoto, D. J. Chakrabarti, D. E. Laughlin, T. B. Massalski, The Au–Cu (Gold–Copper) system, Bull. Alloy Phase Diagr., Vol. 8, 1987, pp. 454-473.
29. B. Sundman, S. G. Fries, W. A. Oates, A thermodynamic assessment of the Au–Cu system, Calphad, Vol. 22, 1998, pp. 335-354.
30. A. J. McAlister, The Al–Pd (Aluminum–Palladium) system, Bull. Alloy Phase Diagr., Vol. 7, 1986, pp. 368-374.
31. M. Yurechko, A. Fattah, T. Velikanova, B. Grushko, A contribution to the Al–Pd phase diagram, J. Alloys Compds., Vol. 329, 2001, pp. 173-181.
32. H. Okamoto, Al–Pd (Aluminum–Palladium), J. Phase Equilib., Vol. 24, 2003, pp. 196.
33. M. Li, C. Li, F. Wang, W. Zhang, Thermodynamic assessment of the Al–Pd system, Intermetallics, Vol. 14, 2006, pp. 39-46.
34. H. Okamoto, Al–Pd (Aluminum–Palladium), J. Phase Equilib. Diff., Vol. 29, 2008, pp. 199.
35. B. Grushko, Again regarding the Al–Pd phase diagram, J. Alloys Compd., Vol. 557, 2013, pp. 102-111.
36. H. Okamoto, T. B. Massalski, The Au–Pd (Gold–Palladium) system, Bull. Alloy Phase Diagr., Vol. 6, 1985, pp. 229-235.
37. M. K. Kareva, E. G. Kabanova, V. N. Kuznetsov, G. P. Zhmurko, S. E. Filippova, Isothermal sections of Au–Pd–Sn system at 500 and 800 oC, Moscow Univ. Chem. Bull., Vol. 66, 2011, pp. 361-364.
38. F. C. Levey, M. B. Cortie, L. A. Cornish, A 500 °C isothermal section for the Al–Au–Cu system, Metall. Mater. Trans. A, Vol. 33A, 2002, pp. 987-993
39. V. Raghavan, Al–Au–Cu (Aluminum-Gold-Copper), J. Phase Equilib. Diff., Vol. 29, 2008, pp. 260-261.
40. V. K. Bhatia, C. S. Kealley, R. Wuhrer, K. S. Wallwork, M. B. Cortie, Ternary β and γ phases in the Al–Au–Cu system at 750 °C, J. Alloy Compd., Vol. 488, 2009, pp. 100-107.
41. F. C. Levey, M. B. Cortie, L. A. Cornish, Determination of the 76 wt.% Au section of the Al–Au–Cu phase diagram, J. Alloy Compd., Vol. 354, 2003, pp. 171-180.
42. L. Fumagalli, S. Besseghini, F. Passaretti, G. Airoldi, Thermoelastic martensitic transformation in Au–Cu–Al alloys doped with Co or Ir, J. Alloy Compd., Vol. 433, 2007, pp. 332-337
43. 黃聖棕, 氯離子及導線架氧化銅對塑膠封裝可靠度之影響, 國立中山大學材料科學研究所碩士論文, 2001, 台灣
44. 呂旻憲, 溫度、電流及氯離子對金鋁微接點可靠度之研究, 國立中山大學材料科學研究所碩士論文, 2003, 台灣
45. V. Koeninger, H. H. Uchida, E. Fromm, Degradation of Gold–Aluminium Ball Bonds by Aging and Contamination, IEEE T. Compon. Pack. A, Vol. 18, 1995, pp. 835-841.
46. S. S. Ahmad, R. C. Blish, T. J. Corbett, J. L. King, C. G. Shirley, Effect of Bromine in Molding Compounds on Gold–Aluminum Bonds, IEEE T. Compon. Hybr., Vol. 9, 1986, pp. 379-385.
47. T. Uno, K. Tatsumi, Y. Ohno, Void formation and reliability in Gold–Aluminum bonding, Proc. ASME/JSME Adv. Electr. Pack., 1992, pp. 771-777.
48. H. S. Chang, J. X. Pon, K. C. Hsieh, C. C. Chen, Intermetallic growth of wire-bond at 175 °C high temperature aging, J. Electron. Mater., Vol. 30, 2001, pp. 1171-1177.
49. R. Hultgren, P. D. Desai, M. Gleiser, D. T. Hawkins, Selected Values of the Thermodynamic Properties of Binary Alloys, American Society for Metals, 1973, Ohio.
50. S. A. Gam, H. J. Kim, J. S. Cho, Y. J. Park, J. T. Moon, K. W. Paik, Effects of Cu and Pd addition on Au bonding wire/Al pad interfacial reactions and bond reliability, J. Electron. Mater., Vol. 35, 2006, pp. 2048-2055.
51. A. A. Kodentsov, G. F. Bastin, F. J. J. Van Loo, The diffusion couple technique in phase diagram determination, J. Alloy Compd., Vol. 320, 2001, pp. 207–217.
52. J. S. Kirkaldy, L. C. Brown, Diffusion behavior in ternary , multiphase systems, Can. Metall. Quart., Vol. 2, 1963, pp. 89-117.
53. J. B. Clark, Conventions for plotting the diffusion paths in multiphase ternary diffusion couples on the isothermal section of ternary phase diagram, Trans. Metall. Soc. AIME, Vol. 227, 1963, pp. 1250-1252.
54. S. Kim, J. H. Perepezko, Interdiffusion kinetics in the Mo5SiB2 (T2) phase, J. Phase Equilib. Diff., Vol. 27, 2006, pp. 605-613
55. U. Ugaste, A. A. Kodentsov, F. J. J. Van Loo, Concentration dependence of interdiffusion coefficients in Cu–Fe–Ni system, Phys. Met. Metallogr., Vol. 114, 2013, pp. 54-62.
56. R. J. Borg, G. J. Dienes, An Introduction to Solid State Diffusion, Academic Press, 1988, Boston.
57. D. D. Liu, L. J. Zhang, Y. Du, H. H. Xu, Z. P. Jin, Ternary diffusion in Cu–rich fcc Cu–Al–Sialloys at 1073 K, J. Alloy Compd., Vol. 566, 2013, pp. 156-163.
58. M. A. Dayananda, Average effective interdiffusion coefficientst and the Matano plane composition, Metall. Mater. Trans. A, Vol. 27A, 1996, pp. 2504-2509.
59. M. A. Dayananda, Y. H. Sohn, A new analysis for the determination of ternary interdiffusion coefficients from a single diffusion couple, Metall. Mater. Trans. A, Vol. 30A, 1999, pp. 535-543.
60. M. X. Zhang, K. C. Hsieh, Y. A. Chang, J. P. Neumann, A. D. Romig Jr, Interdiffusion between the ordered intermetallic compound TiAl and Mo, Intermetallics, Vol. 3, 1995, pp. 47-56
電子全文 Fulltext
本電子全文僅授權使用者為學術研究之目的,進行個人非營利性質之檢索、閱讀、列印。請遵守中華民國著作權法之相關規定,切勿任意重製、散佈、改作、轉貼、播送,以免觸法。
論文使用權限 Thesis access permission:自定論文開放時間 user define
開放時間 Available:
校內 Campus: 已公開 available
校外 Off-campus: 已公開 available


紙本論文 Printed copies
紙本論文的公開資訊在102學年度以後相對較為完整。如果需要查詢101學年度以前的紙本論文公開資訊,請聯繫圖資處紙本論文服務櫃台。如有不便之處敬請見諒。
開放時間 available 已公開 available

QR Code