摘要

台灣的半導體產業在過去二十幾年來，發展為全球獨一無二的完整產業上下游結構，包括矽智財（IP）設計服務，IC設計，晶圓製造代工（Foundry），半導體封裝、測試等產業。然而IC設計業擁有開發新產品的自主性，因此如何善用資源，累積技術與產品創新的能力，正是IC設計業未來的核心競爭力。

綜觀全球IC專業設計公司的家數持續在累積增加並無停止之勢，則是此行業仍在持續擴展的表徵。不過從近幾年全球首要IC專業設計公司公司的消長，可以發現規模大者，其成長幅度大於規模小者的不平衡現象，加上半導體製程邁向0.18um以下，驗證一次〃量產光罩〃動輒上千萬台幣的費用，可說進入障礙對中小型的設計公司不降反昇，更使兩極化愈來愈突顯。這種趨勢將使如台灣佔中小型IC專業設計公司居多的經營者，必須有全新的競爭策略，才能在此產業中保持優勢。

本研究之目的，在於探討「IC設計產業運用動態資源模式之研究」，以對應全球化且產品生命週期變短的快速競爭環境。IC設計業面臨既競爭又合作的產業關係，如果事必躬親恐怕資源永遠不足，但可用資源的多寡又直接影響到競爭力。因此資源的創造與累積、資源槓桿、資源交換、資源取得，這些動態資源如何最佳化，對於IC設計業的策略性資產與能力養成，既是一種創新的研究，也是未來競爭優勢必須具備的特質。

A Study of Dynamic Resource on IC Design Industry

論文目錄

中文摘要…………………………………………………………………… 3
誌謝………………………………………………………………………… 5
目錄………………………………………………………………………… 6
表目錄……………………………………………………………………… 8
圖目錄……………………………………………………………………… 9

第一章 緒論………………………………………………………… 10
第一節 研究背景……………………………………………… 10
第二節 研究動機……………………………………………… 12
第三節 研究目的……………………………………………… 14
第四節 研究流程……………………………………………… 14

第二章　　　文獻探討與分析模型……………………………………… 16
第一節 超競爭環境…………………………………………… 16
第二節 動態資源的架構……………………………………… 19
第三節 動態能耐的類型……………………………………… 22
第四節 企業生命週期………………………………………… 23

第三章　　　研究方法…………………………………………………… 26
第一節 個案研究之作法……………………………………… 26
第二節 個案資料收集與分析………………………………… 26
第三節 運用動態模型分析…………………………………… 26
第四節 研究對象-以A公司的成長策略為例…………………27
第五節 研究限制……………………………………………… 36

第四章　　　IC設計產業結構與概況………………………………… 37
第一節 總體電子產業的價值鏈……………………………… 37
第二節 IC設計產業的演進與結構分析………………………46
第三節 台灣IC設計公司在全球競爭模式下之角色扮演……49
第四節 未來競爭關係的走向………………………………… 60

第五章　　　策略分析與研究結果……………………………………… 62
第一節 產業變動環境分析…………………………………… 62
第二節 相關核心資源………………………………………… 67
第三節 技術累積與開發新產品的策略……………………… 71
第四節 動態資源的最佳化模式……………………………… 73

第六章　　　IC設計業未來的全球競爭策略……………………………77
第一節 半導體產品的市場應用趨勢………………………… 77
第二節 產品的生命週期與機會……………………………… 81
第三節 完全競爭市場的自然生存法則……………………… 83
第四節 IC設計公司的產業價值決定其全球競爭力…………86

第七章　　　結論與建議………………………………………………… 88
第一節 研究結論……………………………………………… 88
第二節 建議與後續研究方向………………………………… 90

參考文獻

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