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博碩士論文 etd-0704100-161515 詳細資訊
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論文名稱
Title
熱循環對碳纖維強化銅基複合材料所造成之影響
None
系所名稱
Department
畢業學年期
Year, semester
語文別
Language
學位類別
Degree
頁數
Number of pages
67
研究生
Author
指導教授
Advisor
召集委員
Convenor
口試委員
Advisory Committee
口試日期
Date of Exam
2000-06-08
繳交日期
Date of Submission
2000-07-04
關鍵字
Keywords
熱循環、熱膨脹係數、碳纖維強化銅基複材
CTE, Cu-C, Thermal cyclinng
統計
Statistics
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中文摘要
本論文是探討熱循環對Cu-C 複材造成的損壞及變形過程,以及對強度的影響。採用擴散接合鍍銅碳纖維的方法製造單向的Cu-C複合材料,因為碳纖維具有近乎零的膨脹係數與良好的導熱性,所以Cu-C複材可同時兼具優良導熱性及低膨脹係數之特性,極具應用潛力。
以可程式溫度控制器驅動加熱爐進行熱循環實驗,Cu-C複合材料的尺寸變化,隨著熱循環數的增加而增加,主要原因為長碳纖維斷裂為短纖維,而銅基材因熱循環而伸長引起。熱循環結果會造成Cu-C複材強度下降且溫差越大,其強度下降亦越大。熱循環造成Cu-C複材的碳纖維與銅基材的界面處產生許多孔洞與裂縫,以及碳纖維斷裂等,這些都是造成材料強度下降和密度減小的原因。溫差ΔT與T max的不同均會影響複合材料密度的變化大小,當ΔT越大或T max越高造成複材密度下降的越大。另外複合材料製造的過程中,其碳纖維分佈,也會對密度變化有一定程度的影響。



Abstract
None


目次 Table of Contents
目錄

目錄……………………………………………………………………..Ⅰ
圖目錄…………………………………………………………….……Ⅲ
表目錄.…………………………………………………………….…...Ⅵ
論文提要內容…………………………………………………….……Ⅶ

壹、 前言……………………………………………………….………1

貳、實驗步驟
2-1 組成材料…………………………………………….………..5
2-2 熱循環實驗………………………………………….………..5
2-3 強度試驗…………………………………………….………...7
2-4 光學顯微鏡(OM)觀察………………………….………....7
2-5 掃描式電子顯微鏡(Scanning Electron Microscope)觀察..8
2-6 熱膨脹係數試驗……………………………………………...8
2-7 密度量測…………………………………………………….10

參、實驗結果與討論
3-1 纖維在基材內的分佈及鍵結情形………………………….11
3-2 熱循環造成的變形與損壞………………………………….11
3-3 強度分析……………………………………………………16
3-4 斷裂面觀察…………………………………………………17
3-5 SEM觀察…………………………………………………....18
3-6 熱膨脹係數…………………………………………………20
3-7 與Cu-W複材的觀察………………………………………23

肆、結論……………………………………………………………...25

伍、參考文獻………………………………………………………..26






















圖目錄

圖2-1 加溫流程圖[14]……………………………………………...28
圖2-2 垂直式升降爐線路圖[14]…………………………………...29
圖2-3 熱循環時間圖………………………………………………..30
圖2-4 熱膨脹實驗裝置圖[14]……………………………………...31
圖3-1 原試片縱切面SEM圖……………………………………...32
圖3-2 原試片橫截面SEM圖……………………………………...33
圖3-3 軸向試片相對長度變化…………………………………….34
圖3-4 軸向試片B之末端SEM照片……………………………..35
圖3-5 軸向試片C之內部縱切面碳纖維斷裂SEM照片………..35
圖3-6 橫向試片相對長度變化…………………………………….36
圖3-7 橫向試片E之表面拋光SEM照片………………………..37
圖3-8 橫向試片D之表面SEM照片……………………………..37
圖3-9 橫向試片F之表面SEM照片……………………………..38
圖3-10 軸向試片相對密度變化圖………………………………….39
圖3-11 軸向試片A之內部橫截面SEM照片……………………..40
圖3-12 (a)軸向試片B之末端SEM照片…………………………...41
圖3-12 (b)軸向試片之內部橫截面SEM照片……………………...41
圖3-12 (c)軸向試片A頂端內部橫截面SEM照片……………….42
圖3-12 (d)軸向試片B頂端內部橫截面SEM照片……………….42
圖3-13 (a)軸向試片C之末端SEM照片………………………….43
圖3-13 (b)軸向試片C之內部橫截面SEM照片………………….43
圖3-13 (c)~(e)軸向試片C之內部縱剖面SEM照片……………..44
圖3-14 軸向試片C的相對厚度變化……………………………..46
圖3-15 橫向試片相對密度變化…………………………………...47
圖3-16 橫向試片F之表面SEM照片……………………………48
圖3-17 軸向三點彎曲應力圖……………………………………..49
圖3-18 橫向三點彎曲應力圖……………………………………..50
圖3-19 軸向試片B壓斷面之壓縮處SEM照片………………...51
圖3-20 軸向試片B壓斷面之脫層處SEM照片………………...51
圖3-21 軸向試片B壓斷面之拉張伸處SEM照片……………...52
圖3-22 (a)軸向原試片經三點彎曲試驗後之側面OM照片……..53
圖3-22 (b)軸向試片A經三點彎曲試驗後之側面OM照片……53
圖3-22 (c)軸向試片B經三點彎曲試驗後之側面OM照片……54
圖3-22 (d)軸向試片B經三點彎曲試驗後之下表面OM照片....54
圖3-23 (a)軸向試片A之壓斷面SEM照片……………………..55
圖3-23 (b)軸向試片B之壓斷面SEM照片……………………..55
圖3-23 (c)軸向試片C之壓斷面SEM照片……………………...56
圖3-24 (a)~(b)橫向原始試片之表面SEM照片………………….57
圖3-25 (a)~(b)橫向試片F之表面SEM照片……………………58
圖3-25 (c)~(d)橫向試片F之壓斷面SEM照片…………………59
圖3-26 軸向試片C之壓斷面SEM照片………………………..60
圖3-27 (a)橫向試片D之表面SEM照片………………………..61
圖3-27 (b)橫向試片F之表面SEM照片………………………..61
圖3-28 LVDT訊號電壓與位移關係圖…………………………..62
圖3-29 銅的熱應變曲線圖………………………………………63
圖3-30 銅的CTE圖……………………………………………..64
圖3-31 Cu-C複材的熱應變曲線圖……………………………...65
圖3-32 Cu-C複材的CTE圖…………………………………….66
圖3-33 複材於一維分析模式中的循環熱應變曲線圖[10].…...67












表目錄

表一 軸向複合材料的溫度表………………………………………..7
表二 橫向複合材料的溫度表………………………………………..7
表三 彎曲強度………………………………………………………17
































參考文獻 References
伍 參考文獻

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