海峽兩岸半導體產業的發展與競爭優勢分析

摘 要

半導體產業被喻為「工業之米」，扮演為各類數位電子產品提供最高加值零組件的關鍵角色，因此成為許多國家列為優先發展的理想產業。台灣的半導體產業經過數十年的發展，成績斐然，使台灣得以成為全球產業分工體系裡重要的角色。可預見半導體產業未來對台灣經濟發展與國家競爭力仍然極為重要。晚近，海峽兩岸同時加入世界貿易組織，大陸政府又政策性大力扶植與投入半導體產業，全力營造適合發展半導體產業的環境。這些大環境的變動對台灣繼續發展半導體產業的影響是值得深思的議題。

管理學界針對產業對產業的競爭模式分析討論不多，而且分析的目的偏重於對企業擬定策略上的意義，較少討論如何分析某地產業相對另一地產業的競爭優勢與形成優勢條件的背後原因。本文想藉由深入瞭解半導體產業發展的現況，以各種產業競爭分析之模式剖析海峽兩岸半導體產業之競爭態勢，及預測未來走勢。目的一方面是找出比較適合的產業競爭分析模式，另一方面是希望分析結果能提供產業先進擬定策略或政府政策之參考，並冀望我國半導體產業得以持續提升競爭優勢，甚或為兩岸半導體產業能尋得雙贏之道。

茲將本研究之結論簡述如下：

1. WTO及國際相關協定對兩岸半導體產業的影響與因應之道：透過對半導體產業總體環境的瞭解、及對WTO與半導體產業相關的國際協定的認識，本研究有以下的結論：

l 兩岸加入WTO兩事件對台灣與大陸個半導體產業別的影響，整理如下表。

對台灣的影響 對大陸的影響
台灣入世 利多於弊；各國市場的關稅障礙的降低有利於我國廠商開拓海外市場，不過不利於我國有意栽培的半導體設備業。 大陸可借重台灣半導體廠商的資金、技術、與管理，進而形成合作與策略聯盟的機會。電子產業的大幅西進也有利大陸升級其本土產業。
大陸入世 對台灣而言意味著機會與威脅。機會是進入大陸的內銷市場、降低生產成本、以及減少經營環境的不確定性等。威脅則是資金與人才更易流向大陸、大陸產品低價競爭的壓力、與升級困難造成產業競爭力的喪失。 大陸將加速成為全球資訊電子業製造中心與半導體元件的重要市場，半導體元件行銷通路的更加開放，與關稅降低。不利的一面是大陸本土半導體業者可能因資金與技術的弱勢而處於不利競爭的地位。另一方面，卻有助於大陸半導體業者降低生產成本，縮短與先進國的技術落差，與學習國際先進企業的經營與管理經驗。

l 瓦聖那協議對台灣的影響僅在於將半導體舊設備對大陸再出口時要取得原出口國的同意。對大陸而言卻是造成是否取得先進技術及設備的障礙。目前大陸不難取得0.18微米技術與設備。長期而言，大陸如果能維持政治穩定與經濟持續成長，各國基於商機考量應會逐步放鬆管制。
l 貿易相關之智慧財產權協定(TRIPs):台灣業者在進入大陸市場時，要儘早在大陸取得專利、商標、以及著作權。而大陸為了加入WTO,在智財權事務作很大的配合，包括成立國家知識財產局及修改法規等，不過仍須強化積體電路相關的智財權的保護與對侵權的取締。
l 資訊科技協定(ITA)將使台灣廠商經營空間進一步擴增。大陸加入ITA的目的是希望迅速擴大的國內市場與更加開放的國際市場，為大陸提供更多的市場機遇；此外也寄望通過降低資訊產品價格有助於其國內資訊技術發展與促進資訊網路的建立。

2. 運用多種分析模式於兩岸半導體產業的競爭態勢：藉由對全球及兩岸半導體產業總體環境的瞭解，並運用多種產業競爭分析模式來分析兩岸半導體產業競爭態勢，本研究有以下的結論。

l 對本文的應用而言各種產業競爭分析模式各有其特色與優缺點。茲整理如下表。作者認為最能完整地描述產業競爭力面貌的是綜合價值鏈與鑽石體系的運用。前者可用以判斷兩產業群聚之間相對的競爭優勢；後者可以描述構成產業群聚競爭優勢的要素，產業成員之間及與政府如何互動等關係。

多種產業競爭分析模式的特色與優缺點
特色 優點 缺點
市場結構 由廠商家數與價格的掌控能力判斷市場競爭結構；受產品的異質性及進出障礙影響。廠商在不同的市場結構採取不同的策略。 簡單易用的經濟學概念 無法指引如何形成產業優勢。
五力分析 藉由分析特定產業結構，慎選策略定位搭配組織能力，以形成可防禦的優勢。 適合分析穩定的產業 不適合快速成長產業；只提供部份的指引與解答
競局理論 適合動態的寡占降爭分析；參賽方採取正確的競爭或合作行動，以形成暫時優勢； 構成競局理論背後的思考邏輯有助於參賽者思考如何尋求雙贏 過於簡化的假設的競局，不適合分析複雜的產業
產業價值鏈 各廠商在產業的一系列價值活動中，占有一特定位置，他們緊密結合成一價值體系，共同創造出客戶所認可的價值。 可以簡單地判斷亦群聚產業相對另一群聚產業的競爭力 無法描述群聚與成員互動對產業價值鏈帶來優勢
鑽石體系 鑽石體系由四項要素構成產業的競爭優勢來源。四項要素的呈動態互動，受政府政策及機運的影響。產業在地理上的集中點(群聚)都是鑽石結構特強的地方。 提出產業群聚形成優勢的要素，可用以幫助政策的形成。 尚無量化的模式分別衡量四要素。並未描述產業群聚優勢高低
l 市場競爭結構分析發現半導體產業存在普遍的寡占競爭。上中下游及支援的各次產業皆然。造成此一行業的高門檻的進出障礙也促成產業持續進行垂直分工。半導體產業的寡占競爭少見聯合壟斷的勾結行為。台灣與大陸深受這樣的競爭結構的制約，並無不同。不過台灣與大陸處於半導體產業發展的不同階段，內需市場的規模也大不相同，因此各須採取不同的策略。台灣應專注於所有可以構築與堆高競爭障礙的地方，而大陸在半導體的整體競爭力仍低，應首重擴大規模。

l 五力分析結果發現對半導體產業而言，無論威脅來自新半導體產業群聚的產生或半導體替代產業(群聚)都很低。因此要注意的是其他三項作用力。針對高議價力的供應商及支援廠商，產業半導體業者可採取的策略是:建立的深厚策略性夥伴關係(如前段製程設備)、整合入內部(如光罩)。產業也可選擇進入部份的製程設備與儀器的開發。半導體元件的工業客戶依其應用的領域別之不同，議價力也相對大不相同。台灣與大陸可以思考的是分別配合自己的優勢與條件，採取不同的切入與主攻領域。

l 競局理論並不適合用來分析兩個產業群聚之間的競爭。原因是衡之以兩岸現況或是產業的複雜度，若直接套用任一競局來分析都失之簡略。不過作者發現競局理論部份的的核心思考邏輯或可提供兩岸在研擬產業政策時參考。半導體的商機與市場如此之多，競爭與合作的機會一定也是綿綿秘密。兩岸產業決策者若從思考如何釋放有利於雙方或己方的訊息，以促進雙方行為的調整，則競爭不必然是零合結果。本文也建議數項具體的方式。

l 價值鏈分析：本文建議以價值鏈的完整性、產值、產能、技術、產品平均單價、長期平均報酬率、長期平均每人生產力、產業的全球地位來衡量產業價值鏈的優勢。整體而言，台灣半導體產業不論在製程技術掌握或產能規模的表現上，已達世界水準。台灣整個半導體產業鏈構築完整的專業分工體系，已建立起世界級的競爭優勢與自己的特色，這將使得模仿變得非常困難。產業所展現出來的強度與體質，均優於剛處於起步階段的大陸半導體產業甚多，大陸即使憑藉著內需市場與充沛人力，要趕上台灣也不是易事。但是，大陸的優勢正在產生變化。大陸產官學齊心投入半導體產業的諸多環節得構建，加上內需市場吸引眾多國際業者加速進入，可能改變全球半導體產業版圖。台灣的強勢業者一旦進入大陸市場，也勢必會對大陸現有的半導體產業生態產生結構性的影響。

l 鑽石結構分析：大陸當局加重半導體積體電路產業有關的發展與投資，是未來十年重要的產業政策方向，計劃全力建設以北京、上海、深圳成為大陸三大半導體產業發展基地。其目的應是以建立完整的半導體產業價值鏈，以配合形成一個完整且有競爭力的資訊電子產業。本文以鑽石結構分析發現上海地區因有其特殊的優勢，加上地區政府的用心規劃與執行，已逐漸發展成為大陸的半導體產業重要群聚。大陸政府在對形成上海半導體產業群聚扮演角色普及鑽石結構的四個要素，政策方向與執行效率都十分可觀。到目前為止，藉由內需市場與租稅優惠等獎勵，來吸引國際資金與技術的策略也很成功。不過大陸政府將來若繼續介入參與太深，不見得對群聚的進一步發展與升級有好處。

從鑽石體系分析發現台灣的半導體產業在四項要素有堅實的基礎與實力。政府在早期扮演了關鍵的主導角色於產業的基礎建設、提供獎勵與租稅又因、以及投入先期研發與創設早期的「火車頭」企業等。民間企業在產業界多年不斷的創新與升級，也有成績。這其間許多民間非營利組織也提供不少功能有助於強化產業的鑽石體系。此外，台灣的半導體群聚有三個重要特色：1）群聚內另有蓬勃發展且互相幫襯的資訊電子產業與TFT-LCD產業, 2）與矽谷產業群聚的連結可說是台灣的半導體產業萌芽發展到青壯期的重要「機運」, 與3）獨步全球的「晶圓專業製造業」。

l 以鑽石體系的四項要素推測大陸與台灣五年後的變化，本研究認為，五年後的台灣的產業變化將會是，[需求條件]優勢將略為減低；[生產要素條件]與[支援及相關產業表現]的優勢微幅增加；而[企業策略結構與競爭狀態]優勢將持續擴大。就大陸而言，鑽石體系中的[需求條件] 與 [支援及相關產業表現]，等兩個因素的優勢條件將快速發展，並強化整個體系。而[企業策略、結構與競爭狀態] 與 [生產要素條件]兩項的優勢也增加不少。但是台灣的四個群聚要素相對於大陸都有相當高的競爭力，使得短時間內仍能維持產業的競爭優勢。台灣相對於大陸的半導體產業的優勢，在五年內仍能保持大幅領先。 大陸如不能在下一個景氣低潮(約2005年)來臨前建立足夠規模與競爭力，則會減損進一步成長力道。

l 此外，本文預測未來五年，兩岸的半導體產業在各個要素可能有多方面的互動與連結。這些連結會產生意想不到的綜效，進而對兩岸各自的產業鑽石體系產生強化的效果。台灣與大陸可望依各自的優勢產生自然的分工，其中會衍生出很多商機。台灣不免與大陸在一些量大有成熟技術的領域競爭；如果台灣升級慢而大陸學習快速的話，競爭會很激烈。台灣未來五年產業的重點是產業升級與轉型。大陸的重點是建立具有國際競爭力的初級規模半導體產業。

台灣站在現有的基礎上仍保有相當的群聚優勢。面對中國大陸的強力機會與挑戰，台灣半導體產業應以更開放的政策來因應，積極參與大陸半導體產業的發展，以台灣現有資源迅速在大陸半導體產業建立優勢，以取得主導地位。台灣本地可結合四個鑽石體系強勢特質，在任一個特質的創新與升級皆可發揮作用，強化或衍生出新的競爭優勢。台灣應該要以研發作為最堅強的後盾，持續在技術、產品、經營模式上創新，使產業不斷升級。政府也應使台灣走向更開放的社會、金融、與政治制度，並培育本國人才具有創新及國際化能力，及建立環境能吸引外國高科技人才來台工作意願。如此，台灣就能夠在整個半導體產業爭取掌握主導權，進而創造台灣在全球半導體產業鏈的獨特性及不可取代性。

A Study on the Development and the Analysis of Competitive Advantages of Semiconductor Industries across Taiwan Straits


Abstract


Semiconductor Industry, as frequently referred to as “sangyo no kome” or “the rice of industries”, plays a critical role in providing most value-added components to all sorts of digital electronic products, and thus, is also the ideal and priority industry to many countries. Taiwan has achieved an important position in the wave of disintegration in global semiconductor industry after its development for tens of years. And it will continue to be substantial to Taiwan’s economic growth and nation’s competitiveness in the foreseeable future.

Lately, two noteworthy incidents brought about our attention to the issue of their impacts on the pace of continuous evolution of Taiwan’s semiconductor industry; the former being the WTO accession of both Taiwan and China, and the latter China’s endeavor fostering its semiconductor industry.

This paper first studies the characteristics and status quo of global semiconductor industry, as well as that in Taiwan and China. It then explores the impact of WTO accession and three related international agreements on the semiconductor industries on both shores of Taiwan Straits.

This study continues to analyze the difference in the intensity of industry competitiveness between Taiwan’s semiconductor industry and that of China, making use of five kinds of analysis models. The author found that the combinational use of Value-Chain Analysis and Diamond Analysis (plus the concept of Clusters) is most suitable and complete for this purpose; the former can be used to judge the relative competitiveness between two industries (with properly defined indices), and the later can be complementarily used to understand the sources of competitiveness, and competitive position, of an industry at certain location.

This article also predicts the changes in terms of industry competitiveness, and the scenario of connections and interaction, between Taiwan’s semiconductor industry and that of China in the 5-year future. Within every analysis attempt, suggestions are also made as references to authorities and industry leaders for policy making and strategy formulation.

目錄
_____________________________________________________________________
中文摘要 ……………………………………………………………………………I
英文摘要 ……………………………………………………………………………V
誌謝 ……………………………………………………………………………… VI
目錄 ………………………………………………………………………………VII
圖目錄 ………………………………………………………………………………X
表目錄 …………………………………………………………………………… XI

第一章 緒論 ………………………………………………………………………1

1.1 研究背景、動機、與目的 ……………………………………………… 1
1.2 研究範圍 ………………………………………………………………… 2
1.3 研究架構 ………………………………………………………………… 2

第二章 文獻探討 …………………………………………………………………4

2.1 市場競爭結構分析 ……………………………………………………… 4
2.2 價值鏈分析與食物鏈分析 ……………………………………………… 5
2.2.1 價值鏈的概念 …………………………………………………… 5
2.2.2 產業價值鏈 ……………………………………………………… 6
2.2.3 產業食物鏈 ……………………………………………………… 7
2.3 五力分析 ………………………………………………………………… 7
2.4 競局理論 ………………………………………………………………… 7
2.4.1 非零合的競局 …………………………………………………… 9
2.4.2 競局理論的思考邏輯與其他學者對競局理論的看法 ………… 9
2.5 鑽石體系分析與群聚理論 ………………………………………………10
2.5.1 鑽石體系 ………………………………………………………… 10
2.5.2 群聚理論 ………………………………………………………… 11
2.5.3 政府的角色與機運 ……………………………………………… 12

第三章 半導體產業總體環境 ………………………………………………… 13

3.1 全球半導體產業的特色 ……………………………………………… 13
3.1.1 半導體市場長期而言維持高成長 …………………………… 13
3.1.2 半導體產業景氣變動劇烈呈現矽週期循環的結構性原因 ……14
3.2 全球半導體產業的發展現況 ……………………………………………16
3.2.1 2001年全球10大半導體製造廠商 …………………………….17
3.2.2 以應用面觀全球積體電路的市場 ………………………………18
3.2.3 以元件面觀全球積體電路的市場 ………………………………18
3.2.4 以區域面觀全球積體電路的市場 ………………………………19
3.2.5 亞太市場日漸重要 ………………………………………………19
3.2.6 12吋晶圓廠投資現況 ……………………………………………20
3.2.7 積體電路產業的未來發展 ………………………………………20
3.3 台灣半導體產業的發展與現況 …………………………………………21
3.3.1 完整的半導體產業結構 …………………………………………21
3.3.2 近年台灣半導體產業的表現 ……………………………………21
3.3.3 2002年是下一波榮景的開始 ……………………………………22
3.3.4 我國半導體主要業者 ……………………………………………23
3.3.4.1 晶圓廠製造業 ………………………………………………23
3.3.4.2 積體電路設計業 ……………………………………………24
3.3.4.3 封裝與測試業 ………………………………………………25
3.4 大陸半導體產業的發展與現況 …………………………………………26
3.4.1 大陸積體電路市場現況 …………………………………………26
3.4.2 電子產品生產中心支撐內需半導體市場的大幅成長 …………26
3.4.3 低積體電路自製率 ………………………………………………27
3.4.4 官方政策大力扶持 ………………………………………………28
3.4.5 最近大陸半導體主要廠商的發展 ………………………………30
3.4.5.1 大陸半導體製程技術水準 …………………………………32
3.4.5.2 積體電路設計業 ……………………………………………33
3.4.5.3 封裝與測試業 ………………………………………………33

第四章 WTO與國際協定對兩岸半導體產業的影響 ………………………… 35

4.1 WTO與兩岸半導體產業 ………………………………………………… 35
4.2 多邊出口管制協調委員會與瓦聖那協議 ………………………………35
4.2.1 進出口管制對對台灣及大陸半導體業的意涵 …………………36
4.3 ITA協定 ………………………………………………………………… 37
4.4 貿易相關之智慧財產權協定 ……………………………………………37
4.4.1 台灣與大陸在提升保護智財權法規與制度的作法 …………… 38
4.5 WTO對台灣以及其半導體產業的影響與因應 ………………………… 38
4.5.1 台灣加入WTO對半導體產業經營的綜合環境的影響 …………38
4.5.2 台灣加入WTO對半導體產業的影響 ……………………………39
4.6 WTO對大陸以及其半導體產業的影響與因應 ………………………… 39
4.6.1 大陸加入WTO對其半導體產業經營的綜合環境的影響 ………39
4.6.2 大陸加入WTO對半導體產業的影響 ……………………………40
4.7 WTO與兩岸半導體產業的互動 ………………………………………… 42

第五章 以產業競爭分析之模式剖析海峽兩岸半導體產業競爭態勢 ……… 44

5.1 以市場競爭結構分析來看兩岸半導體產業的發展 ……………………44
5.1.1 全球半導體業廣泛存在著寡占競爭 ……………………………44
5.1.2 半導體產業競爭趨向寡占的原因 ………………………………45
5.1.3 產業進行持續性的垂直分工 ……………………………………46
5.1.4 寡占競爭結構對台灣與大陸發展半導體產業的意涵 …………47
5.2 以五力分析與競局理論檢視兩岸半導體產業的競爭態勢 ……………48
5.2.1 五力分析用於半導體產業競爭之定義與討論 …………………48
5.2.2 以五力分析角度看台灣與大陸發展半導體產業群聚 …………51
5.2.3 五力分析小結 ……………………………………………………54
5.3 從競局理論角度探討兩岸半導體產業群聚的競爭 ……………………54
5.4 兩岸半導體產業的價值鏈分析 …………………………………………55
5.4.1 台灣半導體產業價值鏈 …………………………………………56
5.4.2 大陸半導體產業價值鏈 …………………………………………58
5.4.3 小結 ………………………………………………………………60
5.5 以鑽石體系分析大陸大陸半導體產業群聚的現況 ……………………62
5.5.1 大陸半導體產業新群聚的形成：上海與北京 …………………62
5.5.2 大陸半導體產業之鑽石體系模式剖析 …………………………64
5.5.3 大陸政府對半導體產業群聚升級的角色 ………………………69
5.6 以鑽石體系分析台灣半導體產業群聚的現況 …………………………70
5.6.1 台灣半導體產業群聚體系構築完整 ……………………………71
5.6.2 台灣半導體產業之鑽石體系模式剖析 …………………………72
5.6.3 台灣政府對半導體產業群聚升級的角色 ………………………75
5.6.4 台灣民間機構對半導體產業群聚升級的角色 …………………76
5.6.5 矽谷與新竹科學園區 ………………………………………… 77
5.7 以鑽石體系預測兩岸半導體產業未來的變化與互動 …………………78
5.7.1 五年後大陸半導體產業可能的變化 ……………………………78
5.7.2 五年後台灣半導體產業群聚變化 ……………………………… 79
5.7.3 以鑽石體系剖析兩岸半導體產業未來五年可能的互動 ………80
5.7.4 台灣半導體產業應如何因應 ……………………………………82

第六章 結論與建議 ………………………………………………………………84

6.1 研究結論 …………………………………………………………………84
6.1.1 WTO及國際相關協定對兩岸半導體產業的影響與因應之道 … 84
6.1.2 多種產業競爭模式分析用於兩岸半導體產業 …………………85
6.2 研究限制 …………………………………………………………………90
6.3 對後續研究者之建議 ……………………………………………………91

參考文獻 ……………………………………………………………………………92

圖目錄
______________________________________________________________________
圖1-1 本文的研究範圍 ……………………………………………………………2
圖1-2 本文之研究架構 ……………………………………………………………3
圖2-1 進出障礙與經營績效 ………………………………………………………5
圖2-2 企業的價值鏈 …………………………………………………………… 5
圖2-3 萊曼兄弟公司的食物鏈分析圖：自半導體至終端市場 ……………… 7
圖2-4 世界半導體產業的食物鏈 ……………………………………………… 7
圖2-5 五力分析─主導產業的力量 …………………………………………… 8
圖2-6 鑽石體系的四大要素 ……………………………………………………11
圖3-1 半導體與電子產品的長期成長趨勢關連性高 …………………………13
圖3-2 半導體及積體電路市場規模，以對數作圖 ……………………………14
圖3-3 變動劇烈的半導體市場呈現矽週期循環 ………………………………14
圖3-4 GE總裁以此圖說服董事會放棄半導體事業 ……………………………15
圖3-5 半導體業產能與研發投資逐代不斷推升 ………………………………15
圖3-6 全球積體電路市場規模（應用別） …………………………………… 18
圖3-7 全球積體電路市場規模（元件別） …………………………………… 18
圖3-8 積體電路區域市場規模 ……………………………………………… 19
圖3-9 亞太市場日漸重要 …………………………………………………… 19
圖3-10 我國半導體產業結構完整 ………………………………………………21
圖3-11 歐美韓投資大陸半導體之企業 ……………………………………… 31
圖3-12 日本投資大陸半導體之企業 ………………………………………… 31
圖3-13 2001年大陸晶圓廠量產製程水準 …………………………………… 33
圖4-1 大陸半導體相關產品關稅調降示意 …………………………………… 41
圖5-1 半導體產業持續進行垂直分工 …………………………………………46
圖5-2 五力分析用於描述主導半導體產業群聚的力量 ………………………48
圖5-3 半導體競爭業者的供應商與購買者 ……………………………………49
圖5-4 以五力圖分析半導體產業群聚地點之經爭態勢 ………………………51
圖5-5 資訊產業應用面的演化 …………………………………………………53
圖5-6 資訊產業平台的演化 ……………………………………………………53
圖5-7 半導體產業價值鏈 ………………………………………………………55
圖5-8 2000~2001年台灣地區十大IC設計廠商營業額示意 ………………… 56
圖5-9 台灣專業代工規模與市佔率 ……………………………………………57
圖5-10 台灣封裝業產值與成長率 …………………………………………….58
圖5-11 台灣測試業產值與成長率 …………………………………………… 58
圖5-12 政府政策扶植上海半導體產業群聚 ………………………………… 63
圖5-13 北京與上海半導體產業政策重點比較 ……………………………… 64
圖5-14 大陸有充沛的技術人力資源 ………………………………………… 65
圖5-15 大陸的半導體元件市場急遽成長 …………………………………… 67
圖5-16 以鑽石體系剖析大陸半導體產業之現況 …………………………… 68
圖5-17 大陸政府對半導體產業群聚升級之角色 …………………………… 69
圖5-18 台灣半導體產業體系 ………………………………………………….71
圖5-19 鑽石體系剖析台灣半導體產業之現況 ……………………………… 72


圖5-20 我國IC製造業就業員工教育程度分配情形 ……………………………73
圖5-21 台灣廣義資訊電子產業體系 ……………………………………………75
圖5-22 台灣政府對半導體產業群聚升級之角色 ………………………………76
圖5-23 台灣民間機構對半導體產業群聚升級之角色 …………………………77
圖5-24 預測五年後上海半導體產業群聚變化 …………………………………78
圖5-25 預測五年後台灣半導體產業群聚變化 …………………………………79
圖5-26 兩岸半導體的互動與連結 ………………………………………………81




表目錄
_______________________________________________________________________
表2-1 產業之市場競爭結構分類 ……………………………………………… 4
表2-2 SHONA et al 對五力分析與競局理論的比較 ……………………………10
表3-1 新建晶圓廠產能準備期間長 ………………………………………………16
表3-2 2001年全球半導體廠商排名 ………………………………………………17
表3-3 8吋轉移至吋12吋晶圓廠的成本節省效益 ………………………………20
表3-4 全球12吋晶圓廠興建計畫 ……………………………………………… 20
表3-5 近年台灣半導體產業產值 …………………………………………………22
表3-6 未來台灣半導體產業產值預估 ………………………………………… 23
表3-7 2001年我國半導體製造廠商排名 …………………………………………23
表3-8 2001年我國半導體廠商排名 ………………………………………………23
表3-9 台灣封裝業的產值等分析與排名 …………………………………………25
表3-10 台灣測試業的產值等分析與排名 ……………………………………… 25
表3-11 台灣電子業西進大陸名單 ……………………………………………… 27
表3-12 中國大陸六大晶圓廠 …………………………………………………… 30
表3-13 大陸半導體業者近年晶圓廠新建/產能擴充計畫 ………………………32
表3-14 大陸半導體業者新增晶圓量產線計畫 …………………………………32
表5-1 全球半導體產業集中性 ………………………………………………… 44
表5-2 大宗積體電路元件市場集中在少數廠家 ……………………………… 45
表5-3 晶圓廠的經濟規模效應 ………………………………………………… 45
表5-4 比較台灣與大陸半導體產業價值鏈的競爭強度 ……………………… 60
表5-5 大陸對半導體製造業的租稅減免優惠 ………………………………… 66
表5-6 台灣與大陸半導體市場直與產值的消長 ……………………………… 80
表6-1 台灣與大陸加入WTO對台灣與大陸半導體產業個別的影響…………… 85
表6-2 多種產業競爭分析模式的特色與優缺點 ……………………………… 85

參考文獻
___________________________________________________________________________
一、中英文文獻：
1. 川西剛，「日本IC教父川西剛：我的半導體經營哲學」，大塊文化，1999年。
2. Jack Welch 與John A. Byme,「Jack:20世紀最佳經理人，第一次發言」，大塊文化，2002年1月。
3. 張清溪等著。「經濟學─理論與實際」，作者自行出版，1995年8月。
4. 吳思華，「策略九說─策略思考的本質」，臉譜出版，1996年9月。
5. 李明軒等譯，Michael E. Porter著，「競爭優勢」，天下文化，1999年一月。
6. 謬琪等著，「策略成本管理與價值鏈─心得報告」，政大科管所87年班分組報告第四組。原作為John Shank 及 Vijay Govindarajan 的”Strategic Cost Management and the Value Chain”。
7. 唐群惠，國內積體電路產業之產業價值練分析」國立台灣大學會計係研究所碩士論文，2001年。
8. James Morgan,”21世紀半導體產業趨勢與全球競爭策略”,發表於「半導體產業領袖論壇」，電子時報主辦，1999年9月。
9. 周旭華譯，Michael E. Porter 著，「競爭策略：產業環境與競爭者分析」，天下文化，1998年。
10. 方志民，「企業競爭優勢」，前程企業，2000年9月。
11. Shona L. Brown and Kathleen M. Eisenhardt, “Competing on the Edge: Strategy as Structured Chaos”,Harvard Business School Press, 1998, p8。
12. 高登第等譯，Michael E. Porter著，「競爭論」，天下文化出版，2001年6月。
13. 王建華，「IC製造業回顧與展望」，發表於「我國產業生命力之心契機研討會」，經濟部技術處主辦，工研院經資中心協辦，2002年3月。
14. 朱家棟、李柏毅等著，「半導體趨勢圖示」，大椽股份有限公司，2000年9月。
15. 陳德釗，「產業分析：解讀2001年半導體製造廠商排名」，拓墣產業研究所，2002年4月。
16. 經濟部技術處，「2001半導體工業年鑑」，工研院產業經資中心，2001年6月。
17. 全球電子報，「半導體產業專論：12吋晶圓廠投資現況與進入時機的探討」，拓墣科技股份有限公司，2001年9月。
18. David Wu and Edward Woo,“Industry Report: Semiconductor”,Wedbush Morgan Securities,February,2002.
19. 謝東和，「2001年我國IC產業經營成果檢視」，發表於「我國產業生命力之心契機研討會」，經濟部技術處主辦，工研院經資中心協辦，2002年3月。
20. 郭秋鈴，「IC設計業回顧與展望」，發表於「我國產業生命力之心契機研討會」，經濟部技術處主辦，工研院經資中心協辦，2002年3月。
21. 陳梧桐，「IC封裝測試業回顧與展望」，發表於「我國產業生命力之心契機研討會」，經濟部技術處主辦，工研院經資中心協辦，2002年3月。
22. 陳梧桐，「大陸電子產業研究─IC產業篇」，工研院產業經資中心，2001年12月。
23. 中國訊息產業部，「2001年中國集成电路市场情况」，中国半导体信息网，2002/4。
24. 劉至強報導,「民間調查報告，逾半電子業已布局大陸」,工商時報，2002年3月。
25. 魏依玲，「兩岸產業互動下，半導體設備業商機探討」，發表於「我國產業生命力之心契機研討會」，經濟部技術處主辦，工研院經資中心協辦，2002年3月。
26. 張毓波與池安雲，「大陸半導體產業快速成長」，電子工程專輯，2001年12月。
27. 黃金星，「中國集成電路現況與展望」，發表於「大陸高科技產業之發展趨勢及省思研討會」，TSIA主辦，2002年4月。
28. 中國電子報報導，“先進封裝技術研討會”，標題：中國積體電路封裝應引起足夠重視，中國半導體行業協會主辦，2001年11月。
29. 虞孝成等著，「出口管制制度之探討」，交通大學科技管理研究所。
30. 李誠偉,「新聞小辭典：瓦聖那協議」，經濟日報，2002年4 月。
31. 湯淑君與官如玉編譯自紐約時報，「大陸半導體業轉向歐日購設備」，經濟日報，2002年5月。
32. 經濟部國際貿易局，「資訊科技協定（ITA）之緣起」，2001年10月
33. 蔡宏明/全國工業總會副秘書長,「資訊科技協定對資訊科技國際分工的影響」
34. 陳昌柏，「WTO-ITA與中國IT產業發展」，北京郵墊大學出版社出版，2001年九月。
35. 陳昭華與李佳霖，「TRIPs協定關於積體電路佈局保護簡析」， 2002年2月。
36. 林宏六與浦莉平，「WTO對技術貿易與專利保護的重視－就貿易侵權的行為分析」，亞太智財科技服務(股)公司。引用此文經由電話徵得林宏六先生同意。
37. 經濟部國貿局，「中共加入WTO之進展─與貿易相關的智慧財產權（TRIPS）」
38. 經濟部國際貿易局,「加入WTO對製造業之影響與因應措施」。
39. 江丙坤演講稿，「WTO和三通對兩岸三地經濟發展的影響及產業結構的變化」,財團法人國家政策研究基金會，2001年11月。
40. 陳梧桐,「兩岸加入WTO對IC產業之影響」,工研院IEK-電子資訊研究組，2001年9月。
41. 美國半導體產業協會(SIA)新聞稿，”Semiconductor Industry Encouraged by U.S.-China WTO Accession Announcement”，1999年4月。
42. 陳德釗，「大陸提前調降資訊技術產品關稅之啟示」，全球電子報，2002年2月.
43. 王君毅報導，「加入WTO後，台灣科技人才的創新與培育座談會」，台灣玉山協會主 辦，2002年5月。
44. 宋可文，「加入WTO將引發中國IT市場的人才競爭」，電子工程專輯，2001/11。
45. 盧諭緯,「IT資訊科技業──分工到中國」,數位時代，2001年11月。
46. 中華網新聞報導，「中國IT業將如何面對WTO」，2001年10月。
47. CNET新聞專區報道,「中國進入WTO，高科技產業虎視眈眈」,2001年9月。
48. Robert C. Leachman et al,”Understanding Fab Economics”,Report CSM-47, Engin- eering Systems Research Center,UC Berkeley。
49. Harvard Business School,”Case Study N9-700-090:Taiwan Semiconductor Manu- facturing Company-Exhibit 4”, April 2000.
50. 黃昭勇，「台積電擴大整合晶圓代工服務」，聯合新聞網，2002年4月。
51. SIA web site,“Profile of the U.S. Semiconductor Industry”.
52. Katherine Derbyshire,“Are Plastics the Future of Electronics?”, Semiconductor Magazine,April 2002.
53. 陳清文，「全球資訊產業大未來變革探索」，拓墣產業研究所，2002年5月。
54. 陳德釗, 「我國IC設計產業的挑戰」，拓墣產業研究所，2002年4月。
55. 全球產業研究中心，「半導體專論：中國大陸半導體產業現況分析」，全球電子報，2001年9月。
56. 鄧榮惠與勾淑婉，「大陸半導體產業群聚發展5年後成形」，電子工程專輯。
57. 張毓波與池安雲，「大陸半導體產業快速成長」，電子工程專輯，2001年12月。
58. 涂志豪與王仕琦，「大陸半導體技術 落後國際水準二個世代」，工商時報，2002/4
59. 中国半导体信息网，「北京IC产业链目前已经基本形成」,2002年4月。
60. 陳德釗，「大陸半導體產業聚落發展之省思」，全球產業研究中心，2002年3月。
61. 王仕琦，「晶圓廠未登陸週邊產業先發卡位」，工商時報，2002年4月。
62. Jonathan R. Woetzel, and Andrew Chen,“中國半導體產業的展望”,McKinsey Management Insights, 2002年2月。
63. 涂志豪，「上海半導體向前行」，工商時報，2001年8月。
64. 「半導體產業體系圖」與「資訊電子業體系圖」的確實出處不明，據作者判斷應該是出自產業分析機構，力如工研院經資中心、拓墣產業研究中心、或電子時報等。目前常見於理財網站，例如Garrick Tsai理財網 http://home.kimo.com.tw /jihsun28/info/info.htm, 或祥記資訊科技網站 www.shying.com. tw。
65. 葉思賢，「兩岸半導體產業發展前景」，拓墣產業研究所，2002年5月。
66. 王建華，「我國IC製造業就業員工教育程度分佈情形」，工研院經資中心，2001/6。