論文摘要
台灣半導體產業的發展，追循全球半導體產業的興起，其獨特的產業特性，使傳統的產業競爭策略已無法在半導體產業中完全適用。台灣半導體產業的景氣現象循著矽週期循環變動，景氣高峰時，市場需求提升，在市場熱絡及高利潤的誘因下，吸引眾多的新進入者投入市場。在景氣低迷時，供給大於需求，現有業者則著力提高製造效率、降低成本及增強核心能力或推出新一世代產品，利用差異化創造另一新產品市場需求，在新產品的推陳出新情況下，產生新的市場機會，亦吸引許多新進入者在此階段投入市場。
台灣半導體產業在充分垂直分工的情況下，封裝業在產業中具較低之進入障礙，新進入者最多，競爭也最為激烈。
本論文研究希望探討在台灣半導體封裝業激烈的競爭下，仍不斷進入市場之新進入者，如何在競爭市場中採取何種競爭策略，因此本論文之研究目的有四項，包含台灣半導體封裝業之(1)關鍵成功因素(2)成功之競爭策略(3)競爭策略對應產品與市場之關係(4)成長過程中競爭策略之調整與修正。
競爭策略的形成因素包含(1)外部環境分析(2)內部環境分析(3)策略聯盟(4)公司領導人之經營管理能力(5)產品發展狀況(6)市場發展狀況。競爭策略依上述六項因素分析後研擬形成並執行，並將績效結果回饋，做為往後競爭策略的調整與修正。
在利用產業分析、競爭策略形成架構與研究對象公司之個案分析，本論文研究歸納獲得研究目的所期望探討之結果，並提出多項之建議供將來台灣半導體封裝業新進入者在擬定競爭策略時參考。
關鍵字：半導體、封裝、新進入者、競爭策略

ABSTRACT
Following the soaring of worldwide semiconductor industry, the semiconductor industry in Taiwan has been developed a unique industrial characters and carried an evolution.
As result, the traditional competitive strategy is no longer sufficient enough to meet the demanding of nowadays semiconductor industry. Same as the evolution of worldwide semiconductor, the development of Taiwan semiconductor industry is fluctuated by Silicon Cycle. The demand is booming in the peak season, which attracts lots of new entrants penetrate the market due to high profit attraction, on the contrary, the demand is declining in business recession with impact of over supply, the existing competitors will aim at the productivity efficiency, cost reduction program as well as enhance of the core competence in order to create the differentiation for the new application product and market mix, hence, the newly emerging market is certainly attracted more rival dealer penetration accordingly.
The packaging industry in Taiwan semiconductor’s sorts of specific fields is the most competitive one.
The thesis research expects to find out how the new entrants in semiconductor packaging industry take the core competence in the severely competitive market. The study includes: (1) Key Success Factor (KSF) (2) Successful competitive strategies (3) Competitive strategies versus the relation of product and market mix (4) The fine tuning of competitive strategy in company growth.
The development of competitive strategy includes (1) The analysis of external environment (2) The analysis of internal factors (3) Strategic alliance (4) The CEO’s leadership and management ability (5) Product road map development (6) Market development.
The feedback of performance in the execution of the positioned competitive strategies is continuous in favor to the further adjustment of the strategies.
The research finally obtains the findings as the expectation of the thesis research through the methods of the analysis of the characters of semiconductor packaging industry, the developing of competitive strategy and case studies and come out suggestions for future entrant’s reference.
Keywords: Semiconductor, Packaging, New Entrant, Competitive Strategy

致謝辭…………………………………………………………………I
論文摘要………………………………………………………………III
Abstract………………………………………………………………V
目錄………………………………………………………………VII
表目錄………………………………………………………………… X
圖目錄………………………………………………………………… XI
第一章 緒論 1
第一節 研究背景與動機………………………….…………………………1
第二節 研究目的……………………….……….…………………………3
第三節 研究範圍與限制…….……….………………………………………4
第四節 研究方法與流程…….……….………………………………………5
第二章 文獻探討 8
第一節 進入新事業的策略…………………….……….……………………8
第二節 新事業發展策略…………….……….……………………………11
第三節 新事業競爭策略…………….……….………………………………20
第四節 新事業策略聯盟的策略…………….……….………………………26
第三章 產業發展與競爭分析 29
第一節 台灣半導體產業發展狀況…….……….……………………………29
第二節 台灣半導體封裝產業新進入者SWOT分析……….……….……34
第三節 台灣半導體封裝產業五力分析….……….……….……….………36
第四節 台灣半導體封裝產業競合狀況分析…….……….………………41
第五節 台灣半導體封裝產業發展對應新進入者競爭策略……….………43
第四章 研究架構 44
第一節 競爭策略形成架構…………….……….……………………………44
第二節 競爭策略形成因素分析…………….……….…………………47
第五章 台灣半導體封裝業新進入者競爭策略個案分析 54
第一節 研究對象個案分析……….……….…………………………………54
第二節 個案研究發現…………….……….…………………………………63
第六章 研究結果 77
第一節 台灣半導體封裝業新進入者關鍵成功因素…….……….…………77
第二節 台灣半導體封裝業新進入者成功競爭策略……….……………79
第三節 台灣半導體封裝業新進入者競爭策略對應產品與市場之
關係………….……….……………………………………………82
第四節 台灣半導體封裝業新進入者競爭策略在企業成長過程之調整與修正…………….……….……….……………………………………83
第七章 結論與建議 85
第一節 結論…………….……….…………………………………………85
第二節 建議………….……….……………………………………………88
參考文獻…………………….…………………………………………90
附錄 全球及台灣半導體產業趨勢……….………………………95

參考文獻
中文部份
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