近年來，半導體封裝測試產業已由傳統典型的代工服務廠轉型為專業的代工夥伴，隨著客戶新技術的成長，封測產業投入高額資本支出與研發費用開發創新封裝測試技術，因此半導體封測產業之負債比率偏高，業者如何維持適當之資本結構使公司價值最大化，為企業高階管理者面臨之重要課題。
本研究以全球半導體封測產業市佔前20名的半導體封測廠商為研究樣本，以迴歸統計方式探討2008年至2013年間，前20大之封測公司其經營績效與資本結構的影響關係，輔以質化方式回顧半導體封測產業發展歷史與現況，已解釋量化中所得到的研究結果與過去研究文獻不同的部份。
本研究發現半導體封裝測試產業其資本結構特性是長期負債比率大於短期負債比率，而且長期負債的波動性大於短期負債的波動，也因為如此，本研究發現比較多項的自變數與長期負債的變動有關聯，比起短期負債只有一樣自變數有關，其中營收成長率與淨營運資金成長率與長期負債為負相關，存貨成長率與長期負債為正相關，固定資產成長率與短期負債為正相關，但本研究發現總負債的變動與本研究所選擇的經營績效變數皆無關，此研究結果與過去文獻發現不同，可能因素有四，分別為：半導體封測產業進入新一代技術的開發與轉移、台灣政府開放半導體封測業者可至大陸投資與設廠、本研究樣本期間與樣本量的選擇。

In recent years, semiconductor assembly and test industry has transformed from a traditional foundry to a professional manufacturing partner. The industry has invested intensively in order to support new trend and technologies developed from market and customers t; as the result the industry has higher debt ratio. To maintain adequate capital structure and to maximize company's value has been top management's priority.
By using multiple regression analysis, this study examines the relationship between operational performance and capital structure in top 20 semiconductor assembly and test companies over the period of 2008 to 2013. This research also performs qualitative research to review semiconductor industry past development and current market conditions in order to nationalize different findings in the quantitative study and past published literature.
This study result show long term debt ratio is greater than short term debt ratio as well as long term debt ratio is more volatile than short term and total debt ratio in semiconductor assembly and test industry. This study has found the following findings: 1) Revenue growth ratio and working capital growth ratio have negative correlation with long term debt ratio. 2) Inventory growth ratio and long term debt ratio has positive correlation. 3) There is only one independent variable fixed asset growth ratio has positive correlation with short term debt ratio. This study also found total debt ratio has no correlation with any independent variable. There are four possible reasons to explain the findings: semiconductor assembly and test industry has entered into a new generation; Taiwan government lifts the restriction for semiconductor investing and manufacturing in China and the selection of sample and sample period.

目　錄
論文審定書 i
摘　要 ii
Abstract iii
目　錄 iv
圖目錄 vi
表目錄 vii
第一章　緒論 1
第一節　研究背景與動機 1
第二節　研究目的 3
第三節　研究流程 4
第四節 研究範圍 5
第二章 文獻探討 7
第一節 資本結構理論 7
第二節 公司經營績效與資本結構相關文獻 12
第三節 研究假設說 16
第三章 研究設計 19
第一節 研究架構 20
第二節　研究方法 21
第四章 半導體封裝測試產業現況 26
第一節 全球封裝測試產業分析 26
第二節 全球封裝測試產業成長併購大世紀 31
 
第五章 實證研究 38
第一節 整體產業變數敘述統計 38
第二節　實證結果分析 40
第四節 研究實證結論 47
第六章 結論與建議 51
第一節 研究結論 51
第二節 研究建議 53
參考文獻 54
一、中文 54
二、英文 54
三、網路 56

 
圖目錄
圖1-1：半導體封裝測試產業經營績效與資本結構研究流程圖 4
圖2-1：企業籌資來源圖 7
圖3-1：研究架構圖 20
圖4-1：半導體封測產業關聯圖 27
圖4-2：系統封測技術使用之產品範圍 29

 
表目錄
表1-1：2013年全球半導體封裝測試產業市佔前20之公司 5
表3-1：半導體封測產業研究樣本表 21
表3-2：樣本自變數VIF值檢查表 25
表5-1：樣本企業相關變數敘述統計表 38
表5-2：短期負債比率與相關變數之迴歸結果表 40
表5-4：總負債比率與相關變數之迴歸結果表 43
表5-5：自變數與應變數研究假設說成立關係一覽表 44

一、中文
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二、英文
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三、網路
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日月光半導體股份有限公司，2015，http://www.aseglobal.com
台灣證券交易所公開資訊觀測站網站，2015，http://mops.twse.com.tw/mops/web/index
李洵穎，2010，「晶圓代工2011年資本支出飆高　封測業資本支出相對縮減」，Digitimes網站，http://www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&Cat=40&id=0000207649_SY871QNM3GX3OMLRRA4OA&query=