本研究系探討IC封裝業之核心能力建構模式，並輔以日月光公司之個案分析，進行模式驗證，試圖達到以下幾點目的：1.探討封裝產業有哪些核心能力；2.架構IC封裝業核心能力的建構模式；3.封裝業核心能力建構模式驗證，以為業界核心能力導出參考
本研究研究之步驟先透過文獻探討，建構核心能力導出模式，透過本研究之整合性觀念模型，以日月光公司為個案，收集次級資料，收集研究分析資料。資料之分析以收集之次級資料(個案公司內部資料)運用內容分析，探討如何應用到本觀念模型，以收到本研究之核心能力導出模式之應用價值。最後再針對本研究之個案提出結論與相關建議。本研究結論：
1.IC封裝產業之核心能力包括「研發創新」-「新產品開發與設計能力」、「技術研發能力(Design rule) 」；「製程技術」- 「製程技術關鍵因素掌握能力」、「製程技術累積能力」；「管理能力」-「策略規劃能力」、「跨部門系統整合能力」、「成本管控能力」；「人力素質」-「人力資源管理與發展」、「問題解決能力」、「知識管理能力」等能力。
2. 核心能力導出模式從經營策略開始，產業之關鍵成功因素影響企業之經營策略，競爭的成功有賴於將公司的主要經營方法與過程，轉化為策略能力，而日月光之主要經營方法與過程，即為全面經營品質管理(TQM)，因此透過全面經營品質管理的系統、方法、工具以產生公司之有價值能力，進而將有價值能力透過顧客價值、競爭差異化、延展性加以篩選，產生公司之核心能力，此為本研究所發展出之核心能力建構模式。
對個案公司提出包括系統管理整合、人力資源與組織發展、核心能力培養等方面之建議，因本研究非規範性之處方性研究，故後續之研究可針對各種不同產業或相同產業多家公司進行核心能力架構模式之規範性之處方性研究。

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目 錄
目錄……………………………………………………………………. I
圖目錄…………………………………………………………………. III
表目錄…………………………………………………………………. V

第一章 緒論 1
壹、研究動機 1
一、核心能力的重要性 1
二、IC封裝產業發展 2
貳、研究目的 3
參、論文架構 4
第二章 文獻探討 6
壹、關鍵成功因素與核心能力關係 7
一、IC產業之關鍵成功因素與核心能力之關係 7
二、封裝產業之關鍵成功因素與核心能力之關係 9
貳、公司策略與核心能力關係 13
一、持續競爭之能力基礎模式 13
二、組織能力 15
參、核心能力 17
一、能力與核心能力 17
二、核心能力的意義 21
三、核心能力的類型 22
肆、核心能力導出模式 24
一、逆推法 23
二、核心能力條件 24
第三章 研究方法 27
壹、 研究架構 27
貳、 研究對象 30
參、 研究步驟 30
肆、 資料收集與分析方法 31
伍、 研究限制 32
第四章 個案分析 33
壹、前言 33
一、日月光公司簡介 33
二、IC半導體封裝作業流程 34
貳、日月光公司經由全面經營品質提昇歷程歸納出核心能力建構模式 35
一、半導體產業成功關鍵因素與日月光公司之經營策略 35
二、發展可產出核心能力之管理工具/方法 36
參、有價值能力的產出 52
肆、核心能力的產出 57
第五章 結論與建議 59
壹、結論 59
貳、建議 60
參、後續研究建 63




圖 目 錄
頁次
圖2-1 逆推法導出核心能力 64
圖2-2 顧客價值導出方式 64
圖3-1 IC封裝業核心能力建構模式 27
圖4-1 半導體封裝業核心能力建構模型 65
圖4-2 日月光收益趨勢圖 65
圖4-3 日月光集團一元化服務示意圖 66
圖4-4 日月光封裝技術之里程碑 66
圖4-5 BGA封裝作業流程簡介 67
圖4-6、全面經營品質管理 68
圖4-7 策略管理模式 69
圖4-8 日月光之方針管理的架構圖 70
圖4-9 TQA(Total Quality Assurance)架構 70
圖4-10 組織功能圖 71
圖4-11 流程管理 71
圖4-12 雙循環路圖 72
圖4-13 日月光中長期計劃圖 73
圖4-14 日月光製程工程處2001年年度方針 74
圖4-15 製造廠各階層工作性質 74
圖4-16 創新、改善、維持性工作內容定義 75
圖4-17 績效管理與其他制度的整合 75
圖4-18 提昇工程師問題解決能力架構圖 76
圖4-19 有價值能力產出 77
圖4-20 半導體產業製程能力分析-腳數 78
圖4-21 半導體產業製程能力分析-Pitch 78
圖4-22 員工績效指標之應用 79
圖4-23 IC封裝微笑曲線 79


表 目 錄
頁次
表3-1 研究步驟與內容 31
表4-1 跨部門委員會目的與任務 80
表4-2 工作職掌及附加價值 80
表4-3 日月光製程工程處雙日會 81
表4-4 日月光製程工程處週會 82
表4-5 日月光製程工程處月會 83
表4-6 製程工程處在職訓練表 84
表4-7 知識管理系統 85
表4-8 IC封裝業收益利分析 85
表4-9 半導體封裝業競爭者分析 86
表4-10 半導體封裝業研究發展資源分析表 87
表4-11 半導體封裝業CSP製程能力比較表 88
表4-12 半導體封裝業BGA製程能力比較表 88
表4-13 半導體封裝業人力資源比較表 89

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