中文摘要
電解銅箔是印刷電路板（簡稱PCB）不可或缺的導電材料，2000年遇電子產業萎縮、網路經濟泡沫化，印刷電路板需求減緩，台灣電解銅箔產業供過於求引發惡性競爭，美國產業衰退，全球電解銅箔產業重心由美國轉移至日本，而日本因成本因素減緩產能擴充，至2005年全球以台灣生產力相對較佳，產量已居全球第一位；台灣目前面臨下游產業因成本壓力陸續外移，及中國政府積極扶持電解銅箔產業的發展，未來累積生產經驗後將成為台灣的最大競爭對手。
本研究參考國內外文獻，透過產業情報蒐集及專家訪談，進行產業結構分析、鑽石體系分析、SWOT分析等，探討產業結構及企業的競爭優勢，並以產業情境模擬描繪未來產業結構面貌，作為企業策略規劃及研擬產業「競合策略」的基礎，期利用現有產業資源，共同創造價值以持續維持產業的競爭優勢。
研究結果發現電解銅箔產業早期先進者壟斷市場、扭曲市場機能，獲取巨額利潤，導致潛在競爭者加入市場，在全球大型電子業者全球化策略的趨勢下，促使零組件在地化，台灣電解銅箔產業因接近新興市場，又採用大型化高性能設備經濟規模生產，及下游產業鏈結構完整，發揮產業群聚效應。同時也發現未來產業的經營充滿不確定性，如內需成長遲緩，外銷過度集中於中國與香港，產業固定成本比重高，產能利用率攸關經營績效，如遇供給過量時極易造成削價競爭。
本研究除建議政府應擬定產業長期發展政策，主動協助及整合產業發展外，建議台灣電解銅箔業者應採取「競合策略」如下：
一、籌組採購聯盟分享回收廢銅線的附加價值，或研發聯盟共同開發新規用途領域產品，把餅做大並降低研發風險，或籌組產業發展協會提供資訊交換平台。
二、推動產業內上中下游的合作模式或產業間聯合行為，購併、合併或參與投資，以加速企業規模的發展。
三、共同開拓泰國、越南等新興市場，以分散出口市場，減低對中國的依賴度。
四、營造兩岸的互補、分工、避免競爭。

Abstract
Electrodeposited Copper Foil (ED Foil) is the most essential conductive material to PCB. With the recession of electronic industry and the appearance of Internet Economy Bubble for printed circuit board (PCB) industry, PCB industry slowed down its productivity around 2000 and the ED Foil industry in Taiwan had to face the vicious circle as the supply exceeds the demand. As for America, because of the declination of the industry, it is now almost out of the ED Foil industry which means that the global chief city of the field has changed from the States to Japan. However, with the high production costs and labor expenses, Japan is now suspending the enlargement of productivity, Therefore, the productivity of Taiwan till 2005 already ranked the top one in the world. Unfortunately, we are now facing the biggest competitor, China, who has tried enthusiastically to attract our ED Foil and PCB companies to move to his land, especially it has aimed the ED Foil industry as his top target to enkindle.
This research has consulted several diverse documents from inside and outside Taiwan through the analyses of industrial structures, “Diamond System” and “SWOT Analysis” to have a clear understanding towards the construction of Taiwan’s ED Foil industry and its “competitive advantages”. Owning these accomplished advantages as the base, we can come out the cooperative strategies for ED Foil industry’s future and its “Anti Competition Policy” according to the “scenarios”. We deeply hope that with these devices, we can strengthen the industrial’s efficiency in our ED Foil’s industry and at the same time, our status in this field can remain competitive around the world.
The research found out that in ED Foil industry’s area, the early players monopolized the market and twisted the market’s efficiency at the same time. Therefore, those early players got the chance to earn a huge sum of money and as a result, some potential competitors joined the market to share the benefits. Besides, because of the rising concept of globalization among the mega electronic companies, more and more module and component companies are willing to be localized to correspond to the change. Simultaneously, the demand of both PCB and ED Foil has started to increase in Asia; therefore, the ED Foil industry in Taiwan is getting more and more prosperous because of the favorable geographical position. Moreover, high performing and large-sized facilities are adapted to produce high quality and low cost merchandizes efficiently to enhance the competitiveness in the industry. Therefore, the chain that connected with the downstream industry has become more completed and moreover, the bunching effect can be elaborate thoroughly. According to the research, we have discovered that there are many uncertainties within the operation of Taiwan’s ED Foil industry such as the slight increase of the demand in Taiwan and the exports are overly centered on Hong Kong and China. Other concern like the percentage of the fixed prime cost is excessively high matters the efficiency of the productivity and as a result, a price war comes out easily because of the supply exceeds the demand.
In the meantime, we have come out with the conclusion that the government should actively help the integration of the industry’s future development. And we suggest that the ED Foil industry in Taiwan should take the co-opetition policy as follows:
1. The buying-associations that share the supplementary values of the recycling copper wires and R&D-associations can share the R&D cost in the area of the newly applying development will be erected to largely reduce the prime costs. Furthermore, an information exchange center will be provided for those associations to utilize others’ useful experiences.
2. The business cooperative operations either with the same upstream or downstream companies all necessarily needed to be constructed. Those united cooperation such as Mergers & Acquisitions should be promoted within industries, including investments. These strategies will accelerate the development of the business.
3. New and prosperous markets such as Thailand and Vietnam need to be explored to disperse our export markets to decrease our dependency on China.
4. Complementary relationship and proper division of labors should be built up within cross-Strait without making other vicious competitions.

目錄
第一章　 緒論 1
第一節　 研究背景 1
第二節　 研究動機與目的 2
第三節　 研究流程與研究架構 2
第四節　 研究範圍與限制 5
第五節　 論文結構 6
第二章　 文獻探討 7
第一節 　產業結構五力模型分析 7
第二節　 產業競爭優勢鑽石體系分析 9
第三節　 SWOT分析 10
第四節　 賽局理論 11
第五節 　企業競爭策略 13
第六節　 競合理論 14
第七節　 產業情境模擬 19
第三章　 產業鏈市場環境與競爭分析 23
第一節　 印刷電路板(PCB)產業概況 23
第二節　 電解銅箔產業概況 29
第三節 　台灣電解銅箔產業競爭力分析 32
第四節 　台灣電解銅箔產業鑽石體系分析 43
第五節 　台灣六家電解銅箔企業的SWOT分 49
第六節　 台灣電解銅箔產業競爭優勢與劣 51
第四章 　台灣電解銅箔產業競合策略 53
第一節　 產業情境模擬 53
第二節　 情境模擬分析 60
第三節 　企業競爭策略分析 67
第四節　 產業競合策略分析 71
第五章　 結論與建議 77
第一節　 研究發現 77
第二節　 研究建議 83
第三節 　研究貢獻 93
參考文獻 94
附錄一 　附表 97
附錄二 　附圖 104
附錄三 　訪談記錄 106
附錄四　 電解銅箔產業情境模擬變數權重評量 117
附錄五　 電解銅箔產業情境模擬變數權重評量彙整 121
附錄六 簡歷 127

參考文獻
一、中文部份
1. 方至民，1999，企業競爭力，台北：前程企管。
2. 司徒達賢，1995，策略管理，台北：遠流出版。
3. 司徒達賢，2005，管理學的新世界，台北：天下遠見。
4. 台灣電路板協會編印，2004，全球電路板供需分析與台灣未來機會，桃園：台灣電路板協會。
5. 台灣電路板協會編印，2004，印刷電路板技術發展趨勢與競爭分析，桃園：台灣電路板協會。
6. 台灣電路板協會編印，2005，2004台灣電路板產業市場調查報告，桃園：台灣電路板協會。
7. 台灣電路板協會編印，2006，2005台灣電路板產業市場調查報告，桃園：台灣電路板協會。
8. 台灣電路板協會編印，2006，大陸PCB產業與應用市場機會研究，桃園：台灣電路板協會。
9. 台灣電路板協會編印，2006，全球軟硬複合板市場與機會分析，桃園：台灣電路板協會。
10. 李明軒、邱如美合譯，2005，競爭優勢，一版，台北：天下遠見，（Porter, 1999. Competitive advantag, New York）。
11. 李明軒、邱如美合譯，2004，國家競爭優勢，一版，台北：天下遠見，（Porter, 1996. The competitive advantage of nations. New York: Mori Agency, Inc.）。
12. 李祺菁，2006，「我國PCB關鍵材料市場分析」。
13. 李祺菁，2006，「我國PCB關鍵材料發展現況與供需分析」。
14. 周旭華譯，1998，競爭策略，（Porter,1980. Competitive Strategy.），台北：天下遠見。
15. 許恩得譯，2005，競合策略，初版，台北：台灣培生，（Brandenburger and Nalebuff, Co-opetition, 1996, Helen Rees Literary Agency）。
16. 黃俊英、陳世穎，2003，「市場基礎資產角色：資源基礎理論觀點」，運籌研究期刊，第三期：43-60。
17. 許士軍，1995，管理學，台北：東華書局。
18. 許士軍，2004，許士軍談管理，台北：天下遠見。
19. 黃俊英，2005，行銷學的世界，台北：天下遠見。
20. 經濟部技術處編印，2004，印刷電路板及其相關原物料產業發展現況與趨勢，新竹：工業技術研究院。
21. 經濟部技術處編印，2006，2006電子材料工業年鑑，新竹：工業技術研究院。
22. 經濟部技術處編印，2006，2006非鐵金屬年鑑，高雄：金屬工業研究發展中心。
23. 趙必孝，2004，國際化管理，台北：華泰文化。
24. 劉文海，1999，「日本之銅箔發展動向」，金屬工業，33埢3期：70-83。
25. 劉常勇，科技創新管理。
26. 賴文貴、翁榮洲，2001，「談電解銅箔的顯微結構與性能」，工業材料雜誌，177期：145-149。
27. 賴文貴、翁榮洲，2001，「台灣銅箔產業的展望與契機—高性能電解銅箔的開發」，工業材料雜誌，177期：132-144。

二、英文部份
1. Aaker, A. D. 1984. Strategic market manage. New York: John Wiley and Sons Inc.
2. Andrew, C. B., and Robert, W. Z. 1984. Assessment of critical success fact. Sloan management review.
3. Yates, C. E. 1998. Electrodeposited copper foil for printed circuit. New Jersey.