台灣自1974年開始成立電子所以來，引進高科技產業在台灣地區發展，有著不錯的成效，其中半導體產業不論是晶圓代工或是封裝產業，皆在全世界名列前茅，因而成為全球的開發中和新興國家所公認的成功典範；近年來中國大陸改革開放後也積極的發展高科技產業，其中也包括半導體封裝產業，想要積極的複製台灣的成功經驗。近年來，由於全球化的影響，台灣半導體封裝產業也受到此一趨勢的衝擊，因而開始有西進到中國大陸發展的想法，但是政府有著不同的考量，從「戒急用忍」、「積極開放，有效管理」到「積極管理，有效開放」的逐漸緊縮的西進政策，所以一直到2006年4月27日才開放業者西進，這也是引發本研究想要去探討︰在開放前與開放後，台灣半導體封裝產業與中國大陸封裝產業之產業發展與競爭優勢的比較。
本研究採用次級資料分析法，收集了兩岸半導體封裝產業的相關資料與數據，再以態勢分析研究法(SWOT Analysis Approach)，將兩岸半導體封裝業者作出內外部的優劣勢分析，最後再以Michael E. Porter在「國家競爭優勢」一書所提出的鑽石模型四大因素，加以表列將台灣和中國大陸的半導體封裝業的現況作分析比較。根據以上研究方法和模型的四個要素生產因素、需求條件、相關產業與支援產業的表現和企業的策略結構和競爭對手，台灣半導體封裝產業除了在人事成本、天然資源、土地價格和需求條件比較不具優勢外其餘項目皆有很好的優勢條件，這表示台灣半導體封裝產業仍有很好的競爭力，當台灣的半導體封裝產業西進後，以上研究的台灣劣勢條件將會在台灣業者的西進後，轉變成為優勢因素而成為業者在中國大陸發展的一大助力，最後所得到結論皆是台灣半導體封裝產業必須要西進，才能擴大事業的版圖，當台灣業者西進後在台灣遺留下的高階封裝產品和原有一部分的低階產品，將會與大陸地區的低階產品互補，這樣的組合是最佳的，可以創造政府與封裝業者雙贏的局面。但是台灣半導體封裝產業的總產值在2005年達到新台幣幣2,140億，世界排名第一，而中國大陸半導體封裝業的總產值在2005年已達到人民幣344.91億元，雙方的差距已經接近，封裝業西進後，相信在不久將來中國大陸的半導體封裝總產值將會超越台灣而成為世界第一。謹供業者和相關有興趣人士作參考。

From year 1974 that Taiwan established the ERSO and introduce the high technology industry developing in Taiwan, it got a good result up to now, one of these high technology industry is the semiconductor industry included the Foundry and package assembly industry, these industries was leading in word, also become a model for the developing and new industry developing country. China after their revolution for opening progress that they also want to develop their high technology industry, so also included the semiconductor package assembly, and they try to copy the Taiwan success experience to China. In the past few year, because the trend of world globalization, Taiwan semiconductor package assembly industry also have some impact by this world trend, so the Taiwan semiconductor assembly industry have the idea go to west developing in China, but Taiwan government have different opinion, so from the 「No haste , be patient」、「Proactive liberalization with effective management」 change to 「Active management , effective opening」more tighten China investment policy, until to the year 2006/4/27 that Taiwan government finally agreed the semiconductor package assembly industry can be invests in China, this is why cause that want to find out the comparison between Taiwan semiconductor package assembly industry and China semiconductor assembly industry development and competitive before opening and after opening.
This time using the Secondary Analysis Approach , that to collecting the data of the China & Taiwan, than using the SWOT Analysis Approach to compare the both sides semiconductor assembly industry internal & outside factor and also uses the Dr. Michael E. Porter diamond model 4 kinds factors (production, requirement, related industry and supporting industry) to make comparison. The analysis result is that Taiwan semiconductor assembly industries have well competition than China. After Taiwan semiconductor assembly industry go to China investing the weak point will become to a supporting.
The conclusion is that Taiwan semiconductor assembly industry must go west to invest in China for low level product and high level product must keep in Taiwan. This kind combination is best and can create the win win policy between government and industries. This year 2005 that Taiwan semiconductor assembly industry total production amount is NT$214,000 million still world number one, but China in Year 2005 is¥34,491 million the gap become small. We expect in the near future that China semiconductor assembly industry will instead Taiwan become to world number one.

第一章、緒論……………………………………………… 1
第一節、研究動機與議題……………………………………… 1
第二節、研究方法與架構……………………………………… 3
第二節、研究範圍與限制……………………………………… 6
第二章、文獻回顧………………………………………… 9
第一節、文獻與資料探討……………………………………… 9
第二節、對外投資定義與西進規範回顧……………………… 13
第三節、兩岸經貿「積極管理，有效開放」配套機制回顧… 15
第三章、半導體產業現況與趨勢………………………… 19
第一節、全球半導體產業代工之趨勢分析…………………… 19
第二節、兩岸半導體產業發展與現況………………………… 22
第三節、兩岸半導體封裝產業之分析………………………… 30
第四章、兩岸半導體封裝業競爭優勢之分析……………… 41
第一節、產業競爭優勢理論…………………………………… 41
第二節、台灣半導體封裝產業競爭優勢之分析……………… 44
第三節、中國大陸半導體封裝產業競爭優勢之分析………… 61
第四節、兩岸封裝產業之比較………………………………… 71
第五章、政府西進政策的影響…………………………… 76
第一節、政府西進政策開放前對廠商的影響………………… 76
第二節、西進政策對政府與廠商的互動關係………………… 79
第三節、政策開放後產業社會的影響層面與建議…………… 81
第六章、結論與建議……………………………………… 86
第一節、結論…………………………………………………… 86
第二節、後續研究方向………………………………………… 92
附錄一、台灣地區封裝產業廠商名錄……………………… 94
附錄二、對外投資須知…………………………………… 102
附錄三、在大陸地區從事投資或技術合作許可辦法…… 104
附錄四、八吋晶圓廠審查監督與作業要點……………… 108
附錄五、兩岸經貿「積極管理，有效開放」配套機制… 111
參考文獻…………………………………………………… 123

1. 李明軒、邱如美合譯，Michael E. Porter，國家競爭優勢(上)，天下遠見出版，台北，第105頁，2005。

2. 張忠謀，張忠謀自傳(增訂版)，天下遠見出版股份有限公司，台北，第86-87頁，2004(第二版)。

3. 傅振焜譯，Peter F. Drucker 杜拉克談未來企業，時報文化，台北，第185頁，2003。

4. 張順教，高科技產業經濟分析：半導體、通訊、網路經濟學，雙葉書廊，台北，第36-37頁，2003。

5. 工業技術研究院 產業經濟與資訊服務中心，2005半導體工業年鑑，工研院經資中心，新竹，2005，第8-65頁。

6. 工業技術研究院 產業經濟與資訊服務中心，2005半導體工業年鑑，工研院經資中心，新竹，2005，第8-66頁。

7. CCID，2005-2006年中國集成電路產業研究年度報告，賽迪顧問股份有限公司，北京，第31-32頁，2006年3月。

8. 李明軒、邱如美合譯，Michael E. Porter，競爭優勢(上)，天下遠見出版，台北，第6-8頁，1999。

9. 潘建光，產業報告“加計伺服器主機板，本季台灣居全球佔有率已近85%”，資策會MIC，2006年3月7日。

10. 產業情報(半導體關連圖暨廠商名錄)，開文科技股份有限公司，台北，第47頁，2005年5月。

11. CCID，2005-2006年中國集成電路產業研究年度報告，賽迪顧問股份有限公司，北京，第16頁，2006年3月。

12. CCID，2005-2006年中國集成電路產業研究年度報告，賽迪顧問股份有限公司，北京，第42頁，2006年3月。

13. 童振源，“中國經濟：2003-2004年”，台北，2003年。

14. CCID，2005-2006年中國集成電路產業研究年度報告，賽迪顧問股份有限公司，北京，第18頁，2006年3月。

15. 李明軒、邱如美合譯，Michael E. Porter，國家競爭優勢(上)，天下遠見出版，台北，第106頁，1996。

16. 蔡英文，“兩岸關係的現況與展望”，立法院院院聞，第二十九卷，第一期，第20-24頁，台北。

17.行政院大陸委員會，“兩岸經貿「積極管理，有效開放」配套機制”，2006/3/22。

18.行政院大陸委員會公告，
“開放低階半導體封測及小尺寸面板赴大陸投資之說明”，2006年4月27日。

19.經濟部投資業務處，“對外投資須知”現階段對外投資條件，92年4月。

20.經濟部投資業務處，“在大陸地區從事投資或技術合作許可辦法”，94年09月。

21.經濟部投資業務處，“八吋晶圓廠審查監督與作業要點”，94年09月。

國內外網頁
1. 工研院ITIS網頁
http://www.eol.itri.org.tw/About/history.asp?Page=2

2. Mind Tools
http://www.mindtools.com/pages/article/newTMC_05.htm

3. W.S.T.S.(World Semiconductor Trade Statistics)
http://www.wsts.org/public/files/bbpattern.xl.html

4. 經濟部網站常用經濟統計用語解釋
http://www.moea.gov.tw/~meco/stat/EXPLAIN/index.htm

5. 經濟部網頁
http://www.moea.gov.tw/

6. 行政院大陸委員會網頁
http://www.mac.gov.tw/

7. E.I.A.(Electronic Industries Alliance)
http://www.eia.org/new_policy/technology_standards.phtml

8. 經濟部投資審議委員會網頁
http://www.moeaic.gov.tw/

9. 交通部中央氣象局網頁，http://scman.cwb.gov.tw/eqv3/knoweldge/eq_100/100/052.HTM，2005年4月19日。
10.經濟部工業局半導體產業推動辦公室http://www.sipo.org.tw/Intro/IntroShow.asp?IType=1，2006-04-21。

11.中國廣州政府網頁http://big5.gz.gov.cn:82/gate/big5/www.gz.gov.cn/vfs/content/content.jsp?contentId=273889&catId=2279，2006年5月2日。

12.勞委會網頁
http://www.cla.gov.tw/cgi-bin/SM_theme?page=422d4691，2006年5月2日。