由於台灣的半導體產業都是以專業代工(OEM; Original Equipment Manufacturer)為主，其主要客戶來源分為二大類，一為IDM(Integrated Device Manufacturer)公司，其擁有從產品設計、晶圓製造、晶圓封裝到晶圓測試等能力，如IBM、Intel…等;另一為只負責產品設計而將其他產品製造外包給晶圓、封裝公司，如聯發科、鈺創…等。由於專業分工觀念的興起，使得不論是IDM公司或是只負責產品設計的公司，其營運的策略皆是盡量採用外包的策略，以便將公司資源專注在公司擁有的核心競爭力上，而釋放出來的產能，將是專業代工公司所積極要爭取的。而要爭取到這些訂單之首先目標，便是有效的增加新產品開發的績效，進而可以使公司由OEM轉行為ODM ( Original Design Manufacture )。
新產品發展是產業中的一項基礎程序，也是競爭優勢的來源，然而由於產品生命週期日趨縮短及技術的創新愈加快速，使企業間的全球性層級競爭將更為激烈，為了要在高度競爭化的環境中生存與成長，企業如何確保新產品開發的成功則更顯得更為重要。因此，為確保新產品開發的成功，愈來愈多公司將顧客納入他們的新產品開發流程，希望藉此降低不確定性、分擔財務風險、以及在發展過程當中提供關鍵的決定，因為相信在新產品發展合作關係中，顧客的知識管理、顧客特性及顧客互動程度等資訊，對新產品的開發績效都有不同程度的影響。

Because most of Taiwan semiconductor industry are (OEM; Original Equipment Manufacturer) and the major customers have two type: One is IDM which has own IC design, fab manufacturing, IC assembly and IC test, for example IBM,Inter…etc.And the other is IC design houses which only have IC design, and let fab manufacturing, IC assembly and IC test outsourcing, for example Media Tek, Etron...etc. In order to force on core technology, the company’s strategy is outsourcing and the outsourcing capacity will release to subcontractors. How to increase new package development performance is the major points to make sure subcontractors can get outsourcing capacity and it also can let company transfer from OEM to ODM.

New package development is the basic procedure and the core technology in the semiconductor industry. Due to the product become high risk, shorter life cycle time and faster technology innovation, it causes the company will be more competitive in the world. In order to keep growth, it’s very important to make sure the success of new package development. That’s reason why more and more company involve customers knowledge in the new package development to reduce uncertainty, shear financial risk and provide the key decision. Believe in the customer knowledge management, customer characteristic and market information are all affect the new product development performance.

國立中山大學研究生學位論文審定書…………………………………………i
博碩士論文授權書………………………………………………………………ii
論文提要…………………………………………………………………………iii
摘 要……………………………………………………………………………iv
Abstract…………………………………………………………………………vi
誌謝詞……………………………………………………………………………viii
目 錄……………………………………………………………………………ix
圖 目 錄…………………………………………………………………………xi
表 目 錄…………………………………………………………………………xiii
第一章 緒論………………………………………………………………………1
第一節 研究背景與動機……………………………………………………1
第二節 研究目的……………………………………………………………2
第三節 研究步驟與流程……………………………………………………3
第二章 文獻探討…………………………………………………………………4
第一節 顧客關係管理………………………………………………………4
第二節 顧客互動……………………………………………………………18
第三節 顧客知識管理………………………………………………………21
第四節 新產品績效…………………………………………………………46
第五節 顧客特性……………………………………………………………55



第三章 研究架構模型與研究方法………………………………………………58
第一節 研究架構……………………………………………………………58
第二節 研究假設……………………………………………………………60
第三節 問卷設計與抽樣設計………………………………………………62
第四節 資料分析架構………………………………………………………64

第四章 資料分析與結果…………………………………………………………68
第一節 受訪者基本資料描述性統計分析…………………………………66
第二節 新產品發展階段與顧客互動強度之關係…………………………69
第三節 顧客互動強度、顧客知識管理能力、顧客特性對於新產品績效之預測…………………………………………………………………75
第五章 結論與建議………………………………………………………………78
第一節 研究結論……………………………………………………………78
第二節 理論與實務涵意……………………………………………………80
第三節 研究限制與後續研究建議…………………………………………84
參考文獻……………………………………………………………………………86
附錄一 訪談問卷…………………………………………………………………94

文獻引處
一、 中文部份

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郭雅盈，2002，運用知識管理於市場導向之研究，國立台北科技大學生產系統工程與管理研究所碩士論文。
徐明龍，2003，知識管理在新產品開發上的應用研究，國立成功大學企業管理研究所碩士論文。
茹鴻英，2004，組織特性與新產品發展過程對新產品開發績效之影響研究—以中科院為例，中原大學企業管理研究所碩士論文。
陳文華，2000，「顧客關係管理基石-顧客知識取得與分析」，能力雜誌，第132-138頁
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熊明德，2000，「What is e-Commerce?」，數位時代特刊第1 號，第14-18 頁，
劉偉京，2000，知識管理第一本書
劉常勇、傅清富及李書政，2001，知識管理能力對新產品開發績效之影響，國科會專題研究計畫



二、 英文部份

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