中 文 摘 要
本研究是依據麥可•波特(Michael E. Porter)的「產業群聚」理論為基礎，並以其在國家競爭優勢(The Competitive Advantage of nations)一書中所提到的「鑽石結構」為分析工具，藉鑽石結構的四個構面：生產要素條件、需求條件、支援與相關產業表現、企業的策略、結構與競爭狀態，及二個因素：政府政策與機運，分析比較台灣及中國大陸半導體產業群聚之間的競爭優勢，從而找出兩岸IC設計產業競合之道。
綜合整個研究發現，我們可以了解兩岸IC設計產業雖然是處於競爭狀態，但就整體產業發展而言兩岸實有存在著互補的關係，如何有效運用中國大陸相關資源，以發揮互補效益，應是台灣IC設計產業未來提升競爭能力的有效方式之一。台灣IC設計產業面臨日益愈演愈烈的全球競爭環境，為求立足台灣，掌握大陸市場，放眼國際，台灣IC設計產業宜運用下列策略以追求永續發展：
一、善加運用大陸資源，以增強台灣競爭優勢。
二、積極爭取海外華人返國服務或創業，並開放利用大陸科技人才來台工作，以減緩IC設計業人才缺乏的壓力。
三、以同文同種優勢及群聚經營績效貼近中國大陸市場，參與中國大陸產業標準或產品規格制定。
四、建立自有品牌，以提升產業地位。
五、整合產學研，從事前瞻創新性技術研發，掌握關鍵智慧財產，組織專利聯盟，發揮專利效益，提升競爭力。
六、發揮「虛擬整合」管理能力，進行全球化佈局，有效整合企業資源。

Abstract
This study is dedicated to discussing Semiconductor Industrial Cluster competitive advantages on both shores of the Taiwan Straits, and finding out Taiwan IC design industries co-competition strategies with Main Land China. The theory base on the Industrial Cluster by Michael E. Porter. The analytical tool is Diamond Structure of The Competitive Advantage of nations by Michael E. Porter. There are four dimensions：Factor Endowments, Demand Conditions, Firm Strategy, Structure, and Rivalry, Related and Supporting Industries, and another two factors： Government and Chance.

The conclusions of this study are presented as follows:
1. Taiwan IC design industries must make use of Main Land China IC design resource to increase Taiwan competitive advantages.
2. For increase IC design human resource supply purpose. The industrial policy made by Taiwan government must be changed to recruit Hi-Tec engineer from Main Land China.
3. Taiwan has on geography and culture market competitive advantage, IC design industries should participate in establishing China industrial standard.
4. Build up Taiwan's own brand.
5. Build up patent alliance to increase Taiwan IC design industrial competitive advantages.
6. Globalize the enterprise-integrated resource.

目 錄 頁次
表次 …………………………………………………………………………………二
圖次 …………………………………………………………………………………三
第一章緒論……………………………………………………………………………1
第一節研究背景……………………………………………………………………1
第二節研究動機……………………………………………………………………2
第三節研究目的……………………………………………………………………3
第四節研究範圍……………………………………………………………………3
第五節研究限制……………………………………………………………………3
第六節章節架構與流程……………………………………………………………4
第二章文獻探討與分析模型…………………………………………………………6
第一節鑽石結構……………………………………………………………………6
第二節產業群聚 …………………………………………………………………10
第三章研究方法與架構 ……………………………………………………………14
第一節研究方法 …………………………………………………………………14
第二節研究架構 …………………………………………………………………16
第四章IC設計產業概況分析 ………………………………………………………17
第一節半導體產業簡介與製造流程 ……………………………………………17
第二節IC設計產業簡介 …………………………………………………………21
第三節兩岸IC設計產業概況 ……………………………………………………24
第五章兩岸半導體產業群聚比較 …………………………………………………29
第一節台灣半導體產業群聚形成概述 …………………………………………29
第二節大陸半導體產業群聚形成概述 …………………………………………39
第三節兩岸半導體產業群聚比較 ………………………………………………41
第四節競合原則與策略運用 ……………………………………………………70
第六章結論與建議 …………………………………………………………………74
第一節結論 ………………………………………………………………………74
第二節建議 ………………………………………………………………………74
中文參考文獻 ………………………………………………………………………76
參考網站 ……………………………………………………………………………77

表 次 頁次
表四之一IDM 廠與IC 設計業者的比較…………………………………………22
表五之一兩岸大專以上理工科系在學及畢業人數統計表………………………42
表五之二2002年資本市場概況 …………………………………………………45
表五之三2001年兩岸創業投資產業概況表………………………………………46
表五之四2001年兩岸創業投資產業資金來源比例表……………………………47
表五之五1999年兩岸設有研究部門之企業比重表………………………………48
表五之六2001年兩岸研究經費比較表……………………………………………49
表五之七1999年兩岸研究人員大學學歷﹝含﹞以上比較………………………50
表五之八1999年兩岸研究部門研究人員比較……………………………………50
表五之九1999年兩岸主要國家創新系統主體之研究人員比重結構……………51
表五之十2000年兩岸論文發表成果比較…………………………………………52
表五之十2000年兩岸論文發表成果比較…………………………………………52
表五之十二主要國家在美國申請所有權專利核准比較表………………………52
表五之十三主要國家在美國申請發明型專利核准比較表………………………53
表五之十四我國專業IC設計業重要指標…………………………………………59
表五之十五2001年台灣前十大IC設計公司………………………………………60
表五之十六2001年大陸前十一大IC設計公司排名………………………………61

圖 次 頁次
圖一之一研究流程圖 ………………………………………………………………5
圖二之一鑽石結構圖 ………………………………………………………………9
圖三之一研究架構圖………………………………………………………………16
圖四之一IC製造流程………………………………………………………………18
圖五之一我國IC產業發展階段歷程………………………………………………33
圖五之二　我國IC產業技術發展策略……………………………………………33

參考文獻：
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聯合新聞網 www.udnnews.com.tw