這次研究的主要目的是利用TEM觀察5052鋁鎂合金分別在50℃、100℃、150℃、200℃、250℃以及300℃等擠製溫度下，以通道交角Φ＝120度、外側弧角Ψ＝0度、路徑Bc的方式經ECAE擠製八道後（累積應變量為5.36）材料Y面的微結構組織的變化。
5052鋁鎂合金在室溫擠製主要會產生長條狀dislocation cell 的組織，而且cells 內部含有相當高密度的差排。隨著擠製溫度的上升，在微結構組織上有下列的變化：
1. lamellar 結構的長寬比值會越小，擠製溫度為50℃、100℃、150℃、200℃、250℃以及300℃時，其平均比值分別為2.7、2.7、2.1、1.8、1.6和1.5。
2. 隨著擠製溫度的上升，cell 內差排密度下降。
3. 隨著擠製溫度的上升，cell size 會變大，在50℃、100℃、150℃、200℃、250℃以及300℃擠製溫度擠製，其平均cell size分別為0.2µm、0.2µm、0.3µm、0.5µm、0.8µm以及2µm。
4. 許多dislocation cell boundary轉變成晶界，在300℃擠製溫度下發現有低角度grain boundary structure的出現。
5. 高角度邊界在50℃、100℃、150℃、200℃、250℃以及300℃擠製溫度，其個數所佔的比例分別為53﹪、27﹪、15﹪、14﹪、7﹪與16﹪；而其長度所佔的比例分別為58﹪、26﹪、11﹪、14﹪、5﹪以及16﹪。
5052鋁鎂合金在高溫擠製時低角度晶界之所以容易形成，推論是材料變形時產生的差排牆組織有動態回復的現象。材料經ECAE，在第一道次時引進了由差排牆所組成的長條狀結構，而在接著下來的擠製道次使得次晶界轉變成高角度晶界，這是因為次晶粒牆吸收了差排。在高擠製溫度中材料回復率上升，這是因為差排容易在晶粒內cross slip或climb而彼此相消，而使得晶界吸收差排的機會減少，因此高角度晶界要在高溫形成是較為困難的。

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目錄
圖表目錄 ……………………………………………………………… Ι
壹 前言 ……………………………………………………………… 1
貳 文獻回顧 ………………………………………………………… 3
2-1 等徑轉角擠製材料應變之計算………………………………. 3
2-2 等徑轉角擠製之加工路徑……………………………………. 4
2-3 純鋁室溫變形組織……………………………………………. 5
2-4 鋁鎂合金室溫變形組織 ………………………………………. 8
2-5 鋁鎂合金高溫變形組織 ………………………………………. 9
2-6 ECAE之擠製溫度對微結構的影響…………………………… 12
2-6-1 室溫ECAE…………………………………………………. 12
2-6-2 高溫ECAE………………………………………………… 13
2-7 動態回復與動態再結晶 ……………………………………… 17
2-7-1 動態回復 ………………………………………………….. 17
2-7-2 動態再結晶………………………………………………… 17
參 研究目的 ………………………………………………………… 19
肆 實驗方法 ………………………………………………………… 20
4-1 材料及實驗設備………………………………………………. 20
4-2 等徑轉角擠製之試棒製作…………………………………… 20
4-3 TEM 試片製作………………………………………………… 21
4-4 晶粒尺寸的計算……………………………………………… 22
4-5 晶界角度的量測………………………………………………. 22
4-6 晶界角度量測值之誤差………………………………………. 25
伍 結果與討論……………………………………………………… 26
5-1 微結構形態的觀察…………………………………………… 26
5-2 晶粒尺寸……………………………………………………… 27
5-3 晶界角度量測結果…………………………………………… 29
5-4 晶界分析……………………………………………………… 31
陸 結論 ……………………………………………………………… 33
柒 參考文獻 ………………………………………………………… 34
附錄 TEM圖號……………………………………………………… 80

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