近年來電子封裝的小型化及輕量化使得產品關鍵製程技術需要不斷的向前推進。因應全球封裝技術快速發展，需要縮短擴廠時間、提昇產能及提升製程技術能力來增進公司競爭力，許多封裝廠展開擴廠的動作，技術移轉為利用的方法與途徑。
對於技術移轉因素的建立，以技術提供者之特性、技術本身之特性、技術接受者之特性為衡量構面，因此透過適當之技術移轉機制之運用，將可有效降低吸收能力對技術移轉績效之影響，而順利達成技術移轉目標。探討技術移轉過程中，除了既有的程序及規定外，有沒有潛在的因素或流程等，會影響到技術移轉成效或目標，而在技術移轉績效之影響因素中，技術本身特性與技術移轉之成果密切相關。如何以技術移轉為手段，減少技術提供者和接受者彼此間之差距，藉以發展新產品或改善營運流程，為21世紀重要課題。
關鍵字：技術移轉、積體電路封裝

The current packaging trend toward smaller and thinner package has pushed the manufacturing technology to the limit. Due to fast development of encapsulation technology, the need for shortening factory time and upgrading technological ability are vital to promote companys’ competitiveness. Most of IC packing factory are expanding resources to adapt on the technology development needs. Technology transfer methods are utilized to effectively cope with the technology trend.
This research takes technology suppliers, characters of the technology and receivers of technology as three major independent variables. In other words, the negative effect of the absorptive capacity can be reduced effectively by using proper technology transfer mechanism and thus achieving satisfactory performance. In the technology transfer process , in-depth factors other than existing procedures and rules are considered. This will affect the effectiveness and goals of the transfer. Besides, the technology characteristics and technology transfer performance are related to each other. The knowledge and ability to technology transfer with shorter gap between technology provider and accepter, help developing new products and improving management process with consolidated firm competitiveness and has become the significant theme of the 21st century.
Keyword: Technology transfer、IC Package

目 錄
目 錄………………………………………………………………I
圖索引……………………………………………………………II
表索引……………………………………………………………III
摘 要………………………………………………………………IV
第一章 緒論……………………………………………………1
第一節 研究動機與背景………………………………………1
第二節 研究目的………………………………………………2
第三節 研究限制………………………………………………3
第四節 研究流程………………………………………………3
第二章 技術移轉相關理論與文獻探討………………………5
第一節 技術與技術能力………………………………………5
第二節 技術移轉定義與動機……………………………….11
第三節 技術移轉方式與模式……………………………….18
第四節 技術移轉影響因素………………………………….23
第五節 技術移轉的績效…………………………………….27
第三章 IC封裝導論…………………………………………31
第一節 封裝的目的…………………………………………31
第二節 IC封裝發展的發展概況……………………………34
第三節 IC封裝與製程設備…………………………………43
第四章 研究設計與實施……………………………………49
第一節 研究架構……………………………………………49
第二節 研究方法……………………………………………51
第三節 研究對象……………………………………………56
第四節 實施程序與工具…………………………………..57
第五章 結論與未來建議……………………………………74
第一節 結論………………………………………………..74
第二節 未來建議…………………………………………..76
參考文獻………………………………………………………77


圖索引
圖1-1 IC封裝製程技術移轉研究目的…………………………..3
圖1-2 研究流程……………………………………………………4
圖2-1 技術能力衡量指標……………………………………….10
圖2-3 影響技術移轉因素……………………………………….25
圖2-4 成功技術移轉之關鍵因素-以技術提供者之觀點………26
圖3-1 雙排腳包裝體DIP(Dual Inline Package)產品圖……35
圖3-2 TSOP(Thin Small Outline Package)產品圖………………36
圖3-3 CC(Chip Carrier Package)晶片載體封裝產品圖………..36
圖3-4 Stacked CSP堆疊晶片尺寸封裝產品示意圖……………38
圖3-5 Multi-Package BGA多重球格陣列封裝產品示意圖……39
圖3-6 覆晶式構裝(Flip Chip)產品示意圖………………………40
圖4-1 研究架構………………………………………………….50
圖4-2 技術移轉系統…………………………………………….58
圖4-3 IC封裝製程技術移轉流程……………………………….59
圖4-4 技術移轉第一階段工作計劃時程………………………..63
圖4-5 技術移轉第二階段工作時程……………………………..64

表索引
表2-1 技術移轉相關定義(國外專家學者) ………………………12
表2-2 技術移轉相關定義(國內專家學者) ………………………13
表2-3 台灣技術移轉常用之方式…………………………………19
表2-4 影響技術移轉之因素………………………………………24
表4-1 製程技術移轉相關系統……………………………………64
表4-2 IC封裝製程技術移轉執行步驟與研究架構彙整……….66
表4-3 各製程能力指標及評價方式………………………………69
表4-4 各製程能力指標及評價方式(續) ……………………….70

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