電子產業為台灣製造業的龍頭，近年來電子製造服務業EMS(Electric Manufacture Service)由美國專業模式移轉到台灣，在電子產品中印刷電路板PCB (Print Circuit Board)為具有高信賴性及重要性的關鍵零組件，PCB為客製化的產品，品質要求高、製程複雜冗長等產業特性。
本論文研究的目的在EMS價值鏈中，以專業知識與技術協助電子製造服務業者，其供應商評鑑部門選擇正確的印刷電路板供應商，是建立企業經營成功的第一要件。本研究綜合ISO 9001、QS9000、TQM 管理手法之設計，提供PCB產品之評鑑制度，將相關文獻運用在整個評鑑辦法中，分為品質系統及製程管制，依PCB所有與產品相關功能部門及製程別為單元，特別以製程管制為重心，並將多年對PCB供應商評鑑經驗，詳述每一個評鑑項目常見缺失及評分標準，並提供供應商評鑑整個流程相關作業，此與一般產業界使用的評鑑辦法最大的差異，同時以實地評鑑大量收集次資料，並與評鑑PCB廠的中、高階主管進行深度訪談及分析，所獲得的主要結論及建議如下:
一、 配合採購策略
建立一套有效供應商評鑑制度，供選擇品質與成本最適合的PCB供應商；一般EMS廠會接到不同委外代工的客戶，會有產品別的不同，其所使用的PCB在技術程度不同，找到最適合的供應商。
二、 最終產品獲得最高的品質保障
經實地評鑑之驗證，將評分結果分出四個等級，並依評鑑等級與製程能力關鍵指標及產品用途對照表，供選擇技術程度有差異的PCB，能推薦出能力最佳的供應商。
三、 縮減評鑑人員間的差異
詳述每一個評鑑項目常見缺失及評分標準，供電子製造服務業(EMS)或ODM廠商，其評鑑人員經過幾次的實地訓練後，能使不同人員縮減到最小的差異。
四、 提升PCB供應商管理能力及製造能力
將QS9000的管理精華提供給PCB供應商在推行六標準差(Six Sigma)或企業流程改善(BPI Business Process Improvement) 之參考，落實執行預防的手法及持續不斷的改善行動，以提升管理能力及製造能力，降低不良率及報廢成本，改善經營體質，以成為世界級品質的製造廠商，並獲得更高的利潤。

Electronic Industry is the leader of Taiwan manufacturing industries. Recently, the Electric Manufacture Service (EMS) of Taiwan has adopted the American professional model. In electronic products, Print Circuit Board (PCB) is a key important component with high reliability. Print Circuit Board is a customer-made product possesses unique manufacturing features, such as high quality, complicated and protracted manufacturing process, etc.
The aim of this study is to evaluate whether the correct selection of the PCB supplier by the Supplier Evaluation Department is of utmost importance in assisting the establishment of a successful business among the electronic manufacturing service companies that utilizing the professional knowledge and techniques in the EMS value chain. This study integrates the management designs from ISO 9001, QS9000 and TQM to provide the evaluation system for PCB products. The related literatures were applied to the whole evaluation methodology, divided into Quality System and Processing Control. Using the Processing Control as the center, it breaks up all the product-related functional departments and processing procedures of PCB into units.
According to the long-term PCB supplier evaluation experience, this study details the common mistakes and evaluation standard of each evaluation item. It also provides the related flow-charts for supplier evaluation process. The major differences of evaluation methodology between electronic and traditional industries are evaluated. Major conclusions and suggestions are obtained by simultaneously collecting a large amount of secondary information in the field, and in depth interview with the middle and high levels managers of the PCB factories. The major conclusions and suggestions are as follow:
1. Coordinate with purchasing strategy
Establish an effective supplier evaluation system to select the most suitable supplier both in the quality- and cost-controls. The ordinary EMS factories will receive OEM orders of different PCB technical levels and products from different customers. This system could help finding the most suitable supplier for the job.
2. Obtain the best quality assurance for the final products
According to the validation of the in-field evaluation, this study separates the analytical results into four categories. It concludes a variant table based on the levels of evaluation, manufacturing capability index and product usage. This variant table will recommend the most capable supplier in accordance with the different PCB technical levels.
3. Minimize the variation of evaluation personnel
This study details the common mistakes and the evaluation standard of each evaluation item providing references to the EMS or ODM companies. After several in-field trainings, the variation of the evaluation personnel can be minimized to the least.
4. Improve the managing and manufacturing capability of PCB supplier
Select the best part of the QS9000 management techniques as the references for PCB supplier to conduct the Six Sigma or Business Process Improvement (BPI). In order to improve the managing and manufacturing capability of PCB suppliers, this study suggests conducting the practical execution and prevention methods and continuous improvement activities. Through these action plans, it can decrease the unqualified rate and rejected cost, improve the management constitution, become the world-class manufacturing factories and obtain high profit.

中文摘要……………………………………………………….………. Ⅰ
Abstract……………………………………………………………… Ⅲ
誌謝詞………………………………………………………………… Ⅴ
目錄…………………………………………………………………… Ⅵ
表目錄………………………………………………………………… Ⅷ
圖目錄………………………………………………………………… Ⅸ
第一章 緒論
第一節 研究背景與動機 ……………………………………… 1
第二節 研究目的 ……………………………………………… 2
第三節 研究流程與步驟 ……………………………………… 4
第四節 研究方法 ……………………………………………… 5
第五節 研究範圍與限制 ……………………………………… 5
第二章 品質管理系統相關文獻探討 ……………………………… 7
第一節 ISO 9001 品質管理系統 ……………………………… 7
第二節 QS 9000 品質管理系統 ……………………………… 21
第三節 量測系統分析MSA ………………………………… 28
第四節 統計製程管制 SPC …………………………………… 37
第五節 失效模式與效應分析 FMEA ………………………… 41
第六節 製程管制計劃PMP…………………………………… 45
第七節 品質管制計劃CP (Control Plan) …………………… 46
第八節 持續改善CIP…………………………………………… 49
第三章 印刷電路板(PCB)產業分析 ………………………………… 52
第一節 印刷電路板(PCB)產業介紹 …………………………… 52
第二節 臺灣印刷電路板(PCB)產業現況 ……………………… 57
第三節 印刷電路板(PCB)製造流程介紹 ……………………… 58
第四節 印刷電路板(PCB)對電子產品的品質影響 …………… 59
第四章 供應商評鑑制度之研究 …………………………………… 61
第一節 供應商管理與採購策略………………………………… 61
第二節 供應商評鑑制度設計…………………………………… 63
第三節 實地評鑑制度…………………………………………… 69
第五章 研究結果與發現 …………………………………………… 77
第一節 品質管理面評鑑方法與發現…………………………… 77
第二節 製程管理面評鑑方法與發現…………………………… 94
第三節 供應商評鑑矯正及預防措施…………………………… 122
第四節 供應商評鑑結果 ……………………………………… 128
第六章 結論與建議 ………………………………………………… 137
第一節 結論 …………………………………………………… 137
第二節 本研究對管之理意涵與貢獻 ………………………… 137
第三節 研究建議與心得檢討 ………………………………… 139
參考文獻 ……………………………………………………………… 140
一、中文部份 ………………………………………………………… 140
二、英文部份 ………………………………………………………… 141

表 目 錄
表2-1 品質管理進化表 ……………………………………………… 8
表2-2 控制理論和驅使的關注點 …………………………………… 34
表2-3 測量系統變異的基本來源的模型 …………………………… 37
表2-4製程能力統計量 ……………………………………………… 41
表2-5 FMEA潛在失效模式及效應分析程序 ………………………… 44
表2-6 管制計畫 ……………………………………………………… 48
表3-1 全球PCB產值市佔率變化 …………………………………… 54
表3-2 全球各區域PCB 產值成長率………………………………… 54
表3-3 台灣PCB各層板生產比重 …………………………………… 57
表3-4 台灣PCB各層板產值成長率 ………………………………… 57
表3-5 全球PCB各區域產量 ………………………………………… 57
表4-1 評鑑範圍及單元 ……………………………………………… 66
表4-2 評鑑評分系統加權比重 ……………………………………… 68
表4-3 評分系統範例………………………………………………… 68
表4-4 評鑑主題和議程 ……………………………………………… 72
表5-1 供應商評鑑矯正及預防措施 ………………………………… 124
表5-2 印刷電路板製造工廠評鑑表………………………………… 129
表5-3 供應商實地評鑑加權平均分數……………………………… 137
表6-1 評鑑等級與製程能力及產品用途對照表…………………… 139

圖 目 錄
圖1-1 研究流程 ……………………………………………………… 4
圖2-1品質環圈 ……………………………………………………… 15
圖2-2 2000年版的品質管理系統之架構 …………………………… 16
圖2-3 採購過程的輸入條件及輸出結果…………………………… 21
圖2-4 不良品魚骨圖分析架構 ……………………………………… 21
圖2-5測量系統的過程………………………………………………… 30
圖2-6 測量系統變異的因果圖 ……………………………………… 34
圖2-7 製程管制計劃管制項目 ……………………………………… 46
圖3-1 印刷電路板之種類 …………………………………………… 52
圖3-2 全球B產值變化及成長率 …………………………………… 53
圖3-3台灣PCB產業供應鏈 ……………………………………… 55
圖3-4 台灣PCB 廠商(含大陸廠)產值變化與成長率……………… 56
圖3-5 一般多層硬板生產流程……………………………………… 59
圖4-1 採購策略 ……………………………………………………… 62
圖4-2 供應商品質評鑑流程 ………………………………………… 64
圖4-3 評鑑設計金字塔－系統評鑑 ………………………………… 67
圖4-4 品質評鑑策略………………………………………………… 71

一、中文部份
1. 宋家庭，2004，「整合策略規劃與平衡計分卡的績效評估模式─以PCB 產業為例」，元智大學管理研究所碩士論文。
2. 簡聰海著，2002，國際標準品質管理系統，台北：普林斯頓國際出版。
3. 戴久永譯，1997，W. Edwards Deming著，戴明的新經濟觀 The new economics ─ For industry, government, education ，台北：天下文化股份有限公司。
4. 工研院，2004，「PCB產業趨勢分析」，工業技術研究院 產業經濟與資訊服務中心。
5. 台灣印刷電路板協會，2004，「台灣電路板市場調查報告」。
6. 台灣印刷電路板協會，2003，「台灣電路板市場調查報告」。
7. 品士公司譯，1998第三版，QS-9000品質系統要求 Qulity System Requirements，參考手冊。
8. 品士公司譯，2001第三版，QS-9000潛在失效模式及效應分析 (FMEA)，參考手冊。
9. 品士公司譯，1992 第一版，QS-9000 統計過程控制 Statistical Process Control SPC，參考手冊。
10. 品士公司譯，1995第二版，QS-9000 產品品質先期規劃和管制計劃 Advanced Product Quality Planing and Control Plan APQP，參考手冊。
12. 品士公司譯，2002第三版，QS-9000 量測系統分析 (MSA)，參考手冊。
13. 科建管理顧問公司譯，Thomas Pyzdek 著，2002，六標準差應用手冊 The six Sigma handbook，台北：麥格羅•希爾出版。
14. 經濟部技術處IT IS計劃，2004，「2004年我國產業生命力之新契機研討會電子零組件，PCB產業」。
15. Prismark，2004，工研院IEK-ITIS 計劃。


二、英文部份
1. Ellram, L.M. 1990 . The supplier selection decision in strategic partnerships. Journal of purchasing and materials management.
2. Grieco, Peter L. JR., 1995. Supply management toolbox: How to manage your suppliers. PT Publications, Inc.
3. Pilachowski, Mel, 1996. Purchasing performance measurements: A roadmap for excellence, PT Publications, Inc.
4. Ng, Tiong Bing, 2001.The supply survey and aduit,Quality Strategy Master Pte Ltd.。
5. IPC, 2003. Analysis of the market for rigid printed circuit board and related material.
6. IPC, 2003. World market for printed circuit board and substrate material.