目前國內半導體新廠投資已朝向12吋晶圓的發展，對晶圓面積的需求亦不斷加大。而為了減少人工操作以提高潔淨度、降低生產時間、提高生產量及降低擁有成本的考慮下，近年來國內外各個半導體設備製造大廠均朝向將數個有相關性，但不相同的製程機台聚集一起成為一個生產設備，稱之為集束型製程設備（Cluster Tool）。其工作原理，是藉由此設備中的機械臂，將晶圓移往不同製程模組進行加工以完成工作。因此晶圓在不同模組間的傳輸工作，乃是此設備在控制上所需面臨的一大課題。
因此，本論文之目的在於依照中科院研究計畫 --- 「集束型製程真空晶圓輸送平台系統之物件導向即時控制軟體設計製作」之設計架構，以物件導向程式語言Java為開發工具，重建集束型設備的晶圓傳輸模組控制器（Transport Module Controller，TMC）於Linux作業系統。
除了近端的控制外，本論文也應用遠端監控之觀念，透過網際網路，將具有監控功能的集束型設備控制器使用者介面實現於Web Browser上。使得不僅可在近端加以監督與控制；亦可使在遠端的管理者即時的掌握各類資訊，達成安全、有效率的晶圓傳輸與遠端監控。

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總目錄
中文摘要 i
總目錄 ii
圖目錄 v
表目錄 vii
第一章 1
1.1前言 1
1.2研究動機 3
1.3研究目的 5
第二章 文獻回顧 6
2.1集束型設備介紹 6
2.1.1集束型設備之硬體架構 6
2.1.2集束型設備晶圓運作流程 9
2.1.3集束型設備控制系統架構 11
2.1.3.1集束型設備控制器 13
2.1.3.2傳輸模組控制器 13
2.1.3.3製程模組控制器 16
2.2 Linux作業系統介紹 17
2.3物件導向程式設計介紹 20
第三章 TMC系統分析 22
3.1 TMC負責的工作 22
3.2 TMC系統設計架構 23
3.3 TMC系統層設計 25
3.3.1 TMC功能需求分析 25
3.3.2 TMC之訊息傳送機制 25
3.3.3 TMC訊息交換協定與交換流程 28
3.3.4 TMC程式動作說明 31
3.4 TMC子系統層設計 36
3.4.1真空機械臂 36
3.4.2卡匣承載室 38
3.4.3真空系統 42
第四章 研究方法與實驗測試結果 45
4.1研究方法 45
4.1.1系統層模擬程式之建立 48
4.1.2子系統層與通訊層模擬程式之建立 49
4.2實驗架構與測試 54
4.2.1驅動介面層之測試 55
4.2.2子系統層測試 57
4.2.2.1機械臂系統測試結果 57
4.2.2.2卡匣承載室系統測試結果 58
4.2.2.3真空系統測試結果 59
4.2.3 TMC全系統之測試 61
第五章 結論 65
5.1貢獻 65
5.2未來研究方向 66
參考文獻 67

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