本研究系探討IC 封裝業之核心能力建構模式，並輔以日月光公司之個案分
析，進行模式驗證，試圖達到以下幾點目的：1.探討封裝產業有哪些核心能力；
2.架構IC 封裝業核心能力的建構模式；3.封裝業核心能力建構模式驗證；4.以
日月光工程部門為例，進行工程技術能力管理與發展。以為業界核心能力導出參
考。
本研究研究之步驟先透過文獻探討，建構核心能力導出模式，透過本研究
之整合性觀念模型，以日月光公司為個案，收集研究分析資料。本研究結論：
1.IC 封裝產業之核心能力包括「研發創新」-「新產品開發與設計能力」、「技
術研發能力(Design rule) 」；「製程技術」- 「製程技術關鍵因素掌握能力」、「製
程技術累積能力」；「管理能力」-「策略規劃能力」、「跨部門系統整合能力」、「成
本管控能力」；「人力素質」-「人力資源管理與發展」、「問題解決能力」、「知識
管理能力」等能力。
2. 核心能力導出模式從經營策略開始，產業之關鍵成功因素影響企業之經
營策略，競爭的成功有賴於將公司的主要經營方法與過程，轉化為策略能力，而
日月光之主要經營方法與過程，即為全面經營品質管理(TQM)，因此透過全面經
營品質管理的系統、方法、工具以產生公司之有價值能力，進而將有價值能力透
過顧客價值、競爭差異化、延展性加以篩選，產生公司之核心能力，此為本研究
所發展出之核心能力建構模式。
對個案公司提出包括系統管理整合、人力資源與組織發展、核心能力培養
等方面之建議，因本研究非規範性之處方性研究，故後續之研究可針對各種不同
產業或相同產業多家公司進行核心能力架構模式之規範性之處方性研究。

摘 要
This study is to discuss the core competence of IC seal industry, and to construct the model.
The purpose of this study are presented as follows:
1. To define which competence is core competence of IC seal industry.
2. To structure the core competence build-up model.
3. To confirm the model is workable.
4. To develop and to manage the core competence.
This conclusions of this study are presented as follows:
1. Core competence of IC seal industry includes research and design ability,
product engineering technology development ability, cost control and strategy
management ability, manpower development ability.
2. Core competence will build up from the process of executing the total quality
management.

目 錄
第一章 緒論……………………………………………………1
第一節、研究動機…………………………………………………………………1
1.1.1 個人工作價值的展現 – 提昇與累積工程技術能力…1
1.1.2 企業競爭優勢新典範 – 能力本位………....………2
1.1.3 核心能力的重要性………………………...…………2
1.1.4 IC 產業發展………………………………..…………3
第二節、研究目的……………………………………….……5
第三節、研究架構………………………………….…………6
第二章 文獻探討….……………………………….…………9
第一節、產業關鍵成功因素與核心能力關係………………9
2.1.1 IC 產業之關鍵成功因素……………..…….………10
2.1.2 封裝產業之關鍵成功因素與核心能力之關係..……12
第二節、公司策略與核心能力關係……..…………………16
2.2.1 持續競爭之能力基礎模式…………….…...………16
2.2.2 組織能力………………………….……………...…18
第三節、核心能力…………………………………………..20
2.3.1 能力與核心能力……………………………………..20
2.3.2 核心能力的意義…………………….……………...24
2.3.3 核心能力的類型………………….………………..25
第四節、核心能力導出模式………………………….....26
2.4.1 逆推法…………………….…………….…….....26
2.4.2 核心能力條件……………………………………...27
第五節、核心能力發展與管理………………………....30
2.5.1 核心能力發展………………………………......30
2.5.2 核心能力管理……………………………...…...31
第三章 研究方法……………………………………....34
第一節、研究架構……………………………………....34
第二節、研究對象……………………….…………....37
第三節、研究步驟……………………………………....37
第四節、資料收集與分析方法………………………...38
第五節、研究限制…………………………..………..39
第四章 個案分析
第一節、前言……………………………………………..40
4.1.1日月光公司簡介…………………………………….40
4.1.2 IC 半導體封裝作業流程(以BGA 為例) …………43
第二節、日月光公司經由全面經營品質提昇歷程歸納出核心能力建構模式…….….44
4.2.1 半導體產業成功關鍵因素與日月光公司之經營策略...…………….……..45
4.2.2 發展可產出核心能力之管理工具/方法…….….46
第三節、有價值能力的產出…………………………….71
第四節、核心能力的產出……………………………….80
第五節、核心技術能力發展與管理 – 以工程部門為例………………………….….83
4.5.1 工程技術產出與衡量基準標準化……………..84
4.5.2 工程技術產出與績效排名評比機制……….…89
4.5.3 進階技術累積與傳承……………………..……98
第五章 結論與建議…………………………..…....102
第一節、結論………………………………………..102
5.1.1 封裝產業的核心能力……………….…………102
5.1.2 日月光核心能力建構模式發展…….…………102
5.1.3 核心能力導出模式驗證…………………….…103
第二節、建議…………………….………….……..104
5.2.1 系統管理整合方面………………………….…104
5.2.2 人力資源與組織發展方面……………….……105
5.2.3 核心能力培養、管理與發展……….…….…106
第三節、後續研究建議…………………….….…..107

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