在本篇論文中，將廣泛的利用製程與電腦輔助設計以及模擬軟體。利用AutoCAD繪製網點並製成光罩，使用Pro/E建立3D模組，再從TracePro中開啟3D模組建構模擬區塊，以利參數的設定並進行模擬。現今半導體製程都是先經過模擬之後才開始進行實驗製程，所以我們必需使用電腦軟體來進行模擬與分析，模擬過程中分析資料的取得，有利我們在實驗中增進製程的成功率。本論文利用微影製程製作無縫多角形微透鏡陣列。其製作步驟先在基板上塗抹光阻AZ-4620，利用光罩對其曝光，曝光後再經顯影，形成了大小相同之圓柱體。然後再對其光阻進行加熱，由於表面張力的作用，使圓柱體形成了半球狀之外形，在半球狀的外形上濺鍍上一層銀金屬。經過濺鍍後再利用鎳金屬電鑄成金屬模仁，並使其脫模成鎳合金金屬模仁。最後將UV膠塗佈於鎳合金金屬模仁上，接著搭配轉盤旋出多餘的UV膠並與紫外光照射固化，成形後變為無縫多角形微透鏡陣列薄膜。最後將微小透鏡陣列薄膜應用於不同光學元件上。

Computer-aided design and simulation software are used in this thesis. AutoCAD is used to create pattern and mask; Pro/E is applied to build 3D model. TracePro software is used to simulate the optical performance. We use software for simulation and analysis. The data from simulation and analysis will be helpful to increase the strike-rate in process. Photolithography process is applied in this thesis for gapless crack polygonal lens array fabrication. In this process, photo resistance, AZ-4620 is spun on the substrate, and expose it after mask alignment, followed by the developing process. The cylinder column with the same size in diameter is formed after this process. Next, apply heat to photo resist. The cylinder structure becomes semi-sphere due to surface tension effect. Then, sputter silver layer on the semi-sphere. The semi-sphere becomes metal mold after nickel electroforming. Nickel alloy core is formed after electroplaing. Then, apply UV cuve resin on the nickel alloy core, and spinning out the extra UV glue. Then, cure it with UV light. Gapless crack polygonal lens array is completed after this series process. The result shows that it can be applied on different optical devices.

目錄……………………………………………………Ⅰ
圖目錄………………………………………………Ⅲ
表目錄………………………………………………Ⅴ
中文摘要………………………………………………Ⅵ
英文摘要………………………………………………Ⅶ
第一章 緒論……………………………………………1
1-1 前言…………………………………………………1
1-2文獻回顧………………………………………………3
1-3研究動機與目的………………………………………5
第二章 模擬與分析………………………………………10
2-1 前言…………………………………………………10
2-2 模擬結果……………………………………………10
2-3 分析結果……………………………………………11
第三章 微透鏡陣列之製程………………………………15
3-1 前言…………………………………………………15
3-2微透鏡陣列之流程簡介……………………………15
3-3微透鏡陣列之製程詳述……………………………15
3.3.1 黃光微影製程………………………………………15
3.3.2 濺鍍…………………………………………………17
3.3.3 電鑄…………………………………………………18
3-4 UV固化膠製作微透鏡陣列薄膜製程………………20
第四章 實驗結果之分析與討論……………………30
4-1 微影實驗結果………………………………………30
4-2 濺鍍實驗結果………………………………………30
4-3 電鑄實驗結果………………………………………30
第五章 量測結果……………………………………39
5-1 前言…………………………………………………39
5-2 名詞定義……………………………………………40
5-3 驗證與量測结果……………………………………41

第六章 結論…………………………………………47
6-1結論…………………………………………………47
6-2未來展望……………………………………………47
附錄……………………………………………………48
實驗設備………………………………………………48
參考文獻………………………………………………51

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